单纯型优化法在CO2激光钻盲孔工艺参数中的应用研究

文章应用单纯型法,对CO2激光制作孔径为100μm的盲孔参数进行优化。以盲孔的真圆度和上下孔径比为优化目标函数,经优化过程获得最佳工艺参数,并对最佳工艺参数进行实验验证。根据水平效应关系对影响CO2激光钻孔的因素进行效应分析,从而确定因素之间的主次关系。结果表明,最佳工艺参数为:脉宽13.8 s,脉冲能量14.8 mJ,脉冲次数2,光圈(Mask)2.2 mm,所得盲孔孔型最好,真圆度达到99.32%,上下孔径比为82.36%。对真圆度影响的主次关系是:脉冲能量>脉冲宽度>脉冲次数>Mask;对上下孔径比影响的主次关系是:Mask>脉冲能量>脉冲宽度>脉冲次数。该方法得到的最佳工艺参数能够为实际生产提供参考。     

20kV并联电容器组保护装置的配置与计算

针对江苏20 kV并联电容器组通用设计中的一次设备接线与选型方案,在分析各种可以选用的保护装置类型的优缺点的基础上,提出了保护装置的配置方案。对所推荐的保护装置配置方案,依据参考文献和运行经验对各种保护装置的定值计算公式与参数取值进行了归纳整理。     

浅谈飞行安全中所存在的因素

2010年8月24日，一架从哈尔滨飞往伊春的客机在接近伊春机场跑道时失事，这架飞机的航班号为VD8387，结束了2004年包头空难后中国民航2102天的“零事故”飞行。2013年6月6日广汉西林凤腾通用航空公司所属一架小型直升飞机，在广汉市境内青白江万福桥头上游100米处坠落。本文重点论述了航空飞行活动与影响其安全因素之间的关系，同时列举了一些飞行安全事故案例，然后根据自身对飞行的认识和亲身的经历，提出了减少飞行员疏失确保飞行安全的一些建议。希望本文有助于飞行人员认识飞行活动中所存在的因素，及对整个飞行的影响，转换飞行人员的思想认知，强化安全意识，确保飞行安全。     

选择性ENIG+OSP工艺中金面上膜之解困

文章就印制电路板制造选择性ENIG+OSP工艺中出现金面上膜的原因进行分析,重点阐述了其成因影响因素和改善对策等,为业界工作者改善此类问题提供一点的参考。     

一种印制电路板选择性镀金的制作方法

文章介绍了一种应用于印制电路板制造中的选择性镀金技术,重点讲述了该技术的制作方法和控制要点,突出其与现有整板镀金技术的不同之处。该技术具有其独特的优点,可最大限度地节约生产成本和社会资源,且对生产减轻处理污水的压力和环境保护有很大的作用,是一项具有推广价值的可行性技术。     

等离子清洗刚挠结合板工艺及其优化

使用等离子清洗机对六层刚挠结合板进行处理。首先采用单因素分析法确定了工艺中各参数(因素)不同水平对试验指标的影响趋势,并为正交试验的水平选择确定了范围,再运用正交试验得到的优化方法,对清洗后的孔壁进行了热应力等相关试验。结果证明采用优化的工艺参数后,清洗孔壁有较好的孔金属化效果。最佳工艺参数为CF4流量100 cm3/min、O2流量250 cm3/min、处理功率4 000 W、处理时间35 min。等离子清洗后进行二次黑孔化工艺,结果证明黑孔化工艺能够应用于六层刚挠结合板制作。     

电容器组数字式反时限保护的应用

针对高压并联电容器组采用的数字式反时限过电流和反时限过电压保护,对目前已有的各种反时限过电流动作特性方程进行了分析比较,初步推导了反时限过电压保护的动作特性方程,提出了反时限过电流和过电压保护装置设计的新思路。