移动水声通信多径传输非一致多普勒估计方法研究

现有水声通信中的多普勒估计方法一般都假定多径信道每条路径的多普勒因子相等,当各路径多普勒因子存在差异时,该类方法往往无法正确估计出每径的多普勒因子,导致补偿后的信号存在较大误差。为此该文在分析水声信道稀疏特性的基础上,提出一种基于稀疏表示理论的非一致多普勒估计方法。该方法结合水声多径信道与非一致多普勒稀疏特性生成包含信道信息的超完备字典,将每径的非一致多普勒因子估计转化为基于超完备字典的稀疏重构求解,实现非一致多普勒因子的准确估计。仿真结果表明,所提方法不仅能估计出差异较大的非一致多普勒因子,而且对于大多普勒频偏的估计也相当有效,特别适合于高速移动水声通信中的多普勒估计。     

超声波预处理棉籽壳酶法制备低聚木糖的工艺研究

本文以棉籽壳为原料制备低聚木糖。以超声温度、超声时间,料液比和Na OH浓度为单因素,采用正交实验设计确定了超声波预处理提取木聚糖的最优条件,即超声温度60℃,超声时间30 min,料液比为1∶15,Na OH浓度为8%,此时木聚糖得率为33.66%。在单因素料液比、加酶量、酶解时间、酶解温度的实验基础上,根据Box-Benhnken中心组合实验设计原理,采用4因素3水平的响应面分析法,以低聚木糖含量为响应值建立数学模型,确定了最佳酶解工艺条件:料液比1∶20,加酶量4%,酶解时间3.5 h,酶解温度64℃,此时低聚木糖含量为3.35 mg/m L。      

电阻点焊电磁环境的仿真

针对电阻点焊焊接过程电磁环境,提出以数值计算方法为基础的电磁环境仿真方法.根据点焊过程电磁场的特点以及电磁场曝露安全评估方法,选择适当的建模方案,利用ANSYS电磁场分析软件对点焊机电极周围磁场分布进行了仿真,得到电极周围磁场的场强值和频谱特性.为了验证数值仿真的准确性,利用低频电磁场测量装置对焊机周围磁场的综合场强值进行测量,在特定场合下测量结果和仿真结果基本一致;测量得到的磁场频谱信息和仿真得到的信息具有较大的可比性.研究表明.焊接电磁环境的数值模拟可以定量描述焊接电磁环境,对实际应用具有指导意义.     

基于CNN-RF的嵌入式数控系统故障诊断研究

采用Stacking集成策略,融合卷积神经网络(CNN)和随机森林(RF)法提出一种故障诊断方法CNN-RF。该方法不仅能准确提取数据集中的数据特征,而且针对数据集中故障数据数量不足的问题能提供平衡数据集误差的有效方法,以提高诊断的准确性。分别采用单独模型和集成后的模型对采集到的嵌入式数控系统实时运行数据进行分析处理。结果表明:利用CNN-RF模型进行嵌入式数控系统故障诊断的准确度较高,验证了该模型的正确性。     

一种亚微米压电柔性微动系统设计及性能分析

为获得精密直线运动输出,设计一种压电柔性微驱动系统,系统由压电致动器及柔性微动机构组成,在压电致动器驱动下系统具有亚微米级定位精度。基于柔性铰链导向、传动原理,设计了一种精密柔性微动机构,在此基础上提出了压电柔性微驱动系统设计方案。采用有限元法对系统进行了运动学分析、强度分析、动态分析,分析结果显示,系统具有定位精度高(最大定位误差为0. 24μm)、强度性能好、动态性能优良等优势。研究对微驱动系统研究及应用具有一定的参考价值。     

按重要性賦予抗干扰能力的数字传送方法

在数字传送系统中,每个电码的重要性可以是相同的,例如脉冲数目制的系统,它的每个脉冲的重要性就是相同的。远控的电码也可能是相同的,但是在更多的情况下,每组电码中的每个码的重要性是不相同的。     

Profibus现场总线与欧陆直流调速器的连接

Profibus现场总线可实现数字和模拟输入／输出模块、智能信号装置和过程调节装置与可编程序控制器（PLC）和PC之间的数据传输。欧陆直流调速器在直流调速方面有着独特的功能及优势,在工业应用中有大量用户。因此,把Profibus现场总线与欧陆直流调速器两者结合起来至关重要。     

MgO/FG/CF/MWCNT对PA6导热性能的影响

研究了氧化镁(MgO)、鳞片石墨(FG)、碳纤维(CF)和多壁碳纳米管(MWCNT)填料对聚酰胺6(PA6)导热性能的影响。结果表明,PA6/FG/MgO复配时,材料的热导率高达1.634 W/(m·K)。PA6/FG/CF/MgO复配时,材料热导率最大值1.507 W/(m·K)。PA6/FG/MWCNT/MgO复配时,固定MgO、FG用量,材料的热导率随MWCNT用量的增加,先增加后保持不变。     

基于并行结构实现修正的扩展Kalman滤波计算

该文基于平方根算法提出了一种新的脉动阵列结构实现修正的扩展Kalman滤波计算,使得计算的数值稳定性得到了提高,同现有文献相比,该文使用的算法和结构在计算的实时性和处理器的利用率都得到了较大的提高.     

双峰结构纳米晶铜的力学行为

通过分子动力学模拟、黏塑性本构模型和纳米压痕试验验证相结合的研究方法,系统研究了双峰结构(晶粒尺寸服从统计学中双峰分布)纳米晶铜的变形机理与力学性能。结果表明：在塑性变形过程中位错首先在纳米晶铜的细晶区形核和扩展,且方向互相平行;而粗晶区的位错滑移方向相互交叉,且粗晶尺寸越大,越容易发生位错缠绕和交滑移。双峰结构纳米晶铜的流变应力随着粗晶尺寸的增大而增大,硬度随着粗晶体积分数的增大而减小。由黏塑性本构方程计算得到的应力变化规律与由经验公式和分子动力学模拟得到的结果一致,且本构方程计算得到的流变应力和经验公式所得结果的相对误差小于5%。