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111.
利用热灯丝CVD法在硅衬底上合成出了金刚石膜。金刚石膜的质量和电子性质由扫描电子显微镜、拉曼谱、阴极发光及霍尔系数测量来表征。实验结果表明,沉积条件对金刚石膜电子性质和质量有重要影响。载流子迁移率随甲烷浓度增加而减少,但场发射随其增加而增强。压阻效应随微缺陷增多而降低。异质外延金刚石膜压阻因子在室温下100微形变时为1200,但含有大量缺陷的多晶金刚石膜压阻因子低于200,这是由于薄膜中缺陷态密度增加,并依赖于膜结构的变化。  相似文献   
112.
羰基铁/酞菁钴复合粒子的制备及表征   总被引:2,自引:0,他引:2       下载免费PDF全文
酞菁钴(CoPc) 和羰基铁的原位复合, 制备出稳定的铁/酞菁钴复合粒子。XRD、SEM、TG 和DTA 的表征表明: 复合粒子的结构、形态和组成与采用的制备方式有关。分解时, 羰基铁的浓度越低, 复合粒子的粒径越小。CoPc 和羰基铁的混合液回流, CoPc 用量不小于6. 7% (质量分数) , 可得以铁为主、粒径1. 20 Lm ±0. 10 Lm、密度3. 664 g/cm3 、CoPc 完全包覆的铁/酞菁钴复合粒子。CoPc 的完全包覆提高了复合粒子中超微铁的抗氧化性。   相似文献   
113.
结合 ATM、SDH、WDM等技术的特点 ,讨论了 IP over ATM、IP over SDH、IP over WDM/optical及光联网等 IP传送新技术 ,并对未来传输网络的发展趋势进行了展望。  相似文献   
114.
CORBA技术在TMN中的应用及相关问题   总被引:1,自引:0,他引:1  
方亮  张淑芳 《数字通信》2000,27(8):65-68
CORBA技术是由OMG组织近年来提出的一种新规范,集合了面向对象技术和分布处理机制,被誉为21世纪的软件总线.简要介绍CORBA的体系结构,讨论了它在电信网络管理中的应用层次和应用场合,并提出了应用中注意的几个问题.  相似文献   
115.
基于光同步数字传输网的IP传送技术   总被引:3,自引:0,他引:3  
方亮  徐智勇  张淑芳  汪剑 《数字通信》2000,27(3):10-11,31
对基于光同步数字传输网的IP传送技术(IPOverSDH)的内容和技术特点进行了较详细的介绍与说明,对相关的SDH接口进行了讨论,并对IPoverATM,IPoverWDM等传送技术进行了简要的分析和比较.  相似文献   
116.
117.
在室温下,以乳化液为润滑剂,使用环-块磨损试验机进行了Al2O3、ZrO2及Si3N4三种工程陶瓷与球墨铸铁、灰铸铁配副的滑动磨损试验。结果表明陶瓷磨损体积依次增加的顺序为Al2O3→ZrO2→Si3N4,且陶瓷的磨损体积与铸铁的硬度成正比;而铸铁无论与何种陶瓷配副,灰铸铁的磨损体积大于球墨铸铁,马氏体基体铸铁的磨损体积反而大于珠光体基体铸铁。  相似文献   
118.
纳米铜改性酚醛树脂及其应用性能   总被引:13,自引:1,他引:12       下载免费PDF全文
采用新发明的原位生成法成功地制备了摩擦材料用纳米铜改性酚醛树脂。利用XRD和TEM对所制备的树脂进行了表征。结果显示,纳米铜的粒径为10~40 nm,呈近球形。进行了TGA、冲击试验和摩擦试验。结果表明,纳米铜改性酚醛树脂的耐热性有较大提高,与纯酚醛树脂相比,其初始分解温度和半分解温度可分别提高31℃和46℃;纳米铜改性酚醛树脂基摩擦材料的韧性和摩擦学性能有明显改善,与纯酚醛树脂基摩擦材料相比,冲击强度提高44%,热衰退率和磨损率分别降低约50%和2/3。建立了酚醛树脂/纳米铜复合材料的界面模型,并探讨了纳米铜改善酚醛树脂及摩擦材料性能的机理。   相似文献   
119.
委福祥  方亮  蒋雪茵  张志林 《半导体学报》2008,29(12):2417-2420
以Bphen:Li/WO3作为电荷产生层制备了低压、高效有机叠层白光器件. 实验中,首先在器件中引入高导电性的载流子注入和传输层,有效降低了器件的驱动电压,然后通过电荷产生层垂直堆叠两个低压白光器件,获得了低压、高效有机叠层白光器件. 叠层器件性能与单发光单元的器件相比较,其亮度及效率均有大幅提高,叠层器件的最大电流效率达到了17cd/A,在相同的电流密度下,叠层器件的效率约为传统器件的2.3倍,同时由于在叠层结构中引入了高导电性的载流子传输层,有效降低了器件的驱动电压,显著改善了白光器件的流明效率.叠层器件的流明效率相对于单发光单元器件提高了53%.  相似文献   
120.
为增强对电路故障的检测能力,设计并研制了TIP—I红外电路故障检测仪。该检测仪利用红外热成像技术对电路板实施非接触式故障诊断,故障诊断耗时短、精度高、费用低,可将故障定位到元器件,弥补了常规检测方法的不足:不仅可对电路板进行人工、自动故障诊断,还可对大尺寸电路板进行分幅拍摄、拼接,并具有图像配准等功能。详细介绍了该检测仪的硬件、软件组成、检测原理及工作过程。  相似文献   
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