树脂吸附法处理高浓度邻甲酚工业废水研究

对邻甲酚含量1.992 g/L,COD值高达15 568.4 mg/L,pH约为2的含酚废水进行处理,确定N3520树脂为最佳吸附剂,最佳处理条件为:温度为室温;流速4 BV/h,最大处理量为26 BV,经吸附法处理后,吸附流出液中邻甲酚含量<0.5 mg/L,邻甲酚去除率>99%,COD去除率为97.6%。树脂采用5%NaOH-60%乙醇作脱附剂,最佳脱附条件为:温度40℃,流速1.0 BV/h,用量2 BV。经脱附处理可回收邻甲酚。     

水中溶解氧量对除铁除锰效果的试验研究

地下水水质较好,不易污染,比较安全可靠.但是地下水中铁、锰含量过高给人们的生产生活带来很多的不便和危害.实验通过对溶解氧量的研究,发现溶解氧在一定范围内的变化对生物除铁除锰效率的提高无显著影响,原水溶解氧达到3 mg/L即可满足运行要求.     

Q1114高效切管机组PLC程序优化及触摸感应操作系统的开发

简介了安阳钢铁集团有限责任公司无缝钢管厂Q1114高效切管机组改造的成功经验。改造后的该机组运转率显著提高 ,操作简便、灵活、易掌握 ,为国内同类型机组及Q1118型高效切管机组改造提供了一种可行性思路。     

纯钛材与大变形纯钛材微弧氧化-水热合成复合陶瓷膜层的细胞相容性研究

采用微弧氧化-水热法分别在纯钛材及大变形纯钛材表面制备了TiO_2/HA复合陶瓷膜层,从细胞毒性实验、细胞增殖实验、细胞黏附实验等方面评价膜层的细胞相容性。结果表明:纯钛材与大变形纯钛材微弧复合陶瓷膜层均无细胞毒性。与纯钛材微弧复合陶瓷膜层相比,大变形纯钛材微弧复合陶瓷膜层表面粗糙度更适宜,结晶形核的HA晶粒的形状及Ca/P比更接近人骨HA,更能有效促进成骨细胞的黏附和铺展,随着培养时间的延长,成骨细胞双层重叠生长结构更为明显。成骨细胞在大变形纯钛材微弧复合陶瓷膜层表面各时间点的吸光度值均更高,细胞相容性更好。     

固溶-冷变形-时效工艺下超高强铝合金Al-13.01Zn-3.16Mg-2.8Cu-0.204Zr-0.0757Sr组织及性能研究

采用X射线衍射分析（XRD）、电子背散射衍射分析（EBSD）、电导率测试、硬度测试、拉伸试验、晶间腐蚀试验和剥落腐蚀试验,研究了冷变形对超高强铝合金Al - 13.01Zn - 3.16Mg - 2.8Cu - 0.204Zr - 0.0757Sr组织及性能的影响。结果表明,相比传统固溶—时效工艺,合金在固溶—冷压缩—时效工艺下平均晶粒尺寸减小,硬度、电导率、小角度晶界比例、抗拉和屈服强度增大和抗腐蚀性能变好。其中固溶—冷压缩—时效（100 ℃×24 h）工艺下合金的硬度、电导率、屈服、抗拉强度达到了243.0 HV、25.085 %IACS、683.2 MPa和734.7 MPa,延伸率为6.1%,且晶间腐蚀深度为23.81 um,晶间腐蚀等级为二级。     

模具底部滑动对ECAP变形挤压载荷和应变的影响

采用Deform-3D软件对变形体在水平滑动结构ECAP模具内变形行为进行了有限元模拟,重点研究了水平滑块运动速度与挤压杆下行速度之间的比率(v2/v1)、变形体与模具底部滑动结构之间的摩擦系数对最大挤压载荷和应变的影响规律.结果表明:随着v2/v1的增加,最大挤压载荷总是呈下降趋势;最大挤压载荷与变形体主要变形区截面等效应变近似呈Boltzman函数规律变化;工件与模具底部滑动结构之间的摩擦系数对最大挤压载荷和应变的影响与v2/v1值有关.     

强韧化65Mn钢低温稀土硼共渗层的组织和性能

在700℃下对强韧化处理(淬火-中温回火)后的65Mn钢进行了低温稀土硼共渗处理,研究了其表面渗层的微观形貌、耐磨性和耐蚀性,并与850℃下常规渗硼后再进行同样强韧化处理的65Mn钢进行了对比。结果表明:相对于常规渗硼后再进行强韧化处理而言,对65Mn钢先进行强韧化处理再进行低温稀土硼共渗处理所获得的渗层组织更加均匀致密,且未见常规渗硼后再进行强韧化处理所存在的表层及界面区疏松现象;同时,所获渗层在相同实验条件下的耐磨性和耐蚀性均得到明显提高,其体积磨损量仅为常规渗硼后再进行强韧化处理的17.86%,且无论在表面还是界面均未见腐蚀痕迹。     

磁性轮箍注塑模设计

通过对磁性轮箍零件的分析，探索了磁性材料在不同成型参数影响下其变化的规律。按照实验所得混合材料的收缩率，对主要零部件进行计算，设计出其成形的合理结构，弄制造了磁性材料的注塑模具，通过实际生产验证，设计参数合理，模具结构正确。     

微米SiCp/Cu基复合材料的组织与性能

以微米级(14／μm)SiCp和微米级(10μm)铜粉为原料，采用冷压烧结方法成功制备出了SiCp／Cu基复合材料，并进行了热挤压加工，研究了组织、导电性能、硬度、拉伸性能和耐磨性能。结果表明：SiCp分布均匀；在SiCp含量为1％vol～10％vol时，SiCp／Cu基复合材料的导电率为95．9％～82．2％IACS．硬度为84．5～89．2HV0.2，抗拉强度为243．3～166．6 MPa，伸长率为50．6％～23．0％；5vo1％SiCp／Cu基复合材料具有良好的耐磨性能，其磨损失重分别是QSn 6．5-0．4的1／18．3和T3纯Cu的1／24.7。     

ECAP法制备超细晶铜的再结晶行为研究

在室温下，采用ECAP技术对纯铜进行了1-10道次的挤压，使其组织大大细化，得到了均匀、细小的等轴晶，平均晶粒尺寸为0．75μm。通过对不同ECAP道次后的退火试样的硬度测量和观察组织，结果表明：随ECAP道次的增加．开始再结晶的温度降低，再结晶软化的速率增加，ECAP8道次试样在433K发生静态再结晶。