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1992年 | 1篇 |
排序方式: 共有247条查询结果,搜索用时 15 毫秒
241.
针对海量数据可视化过程中预处理时间长的问题,提出一种加速构造等值面提取索引结构的栅格构造算法.该算法以二叉区间树的span space划分为基础,利用栅格化方法对二叉区间树节点进行重构,降低了区间排序预处理计算规模,可将预处理效率提高50%左右.理论分析与实验证明,文中算法与传统最优算法有相近的活动单元搜索效率,能够大大缩短整个海量数据可视化过程,对实时性要求较高的可视化应用具有实际应用价值. 相似文献
242.
243.
244.
利用矿渣、粉煤灰、钢渣、脱硫石膏等工业固废,粉磨后直接与少量水泥复配,可制成低碳少熟料水泥,但难以达到硅酸盐水泥的性能要求。文中通过掺入两种不同的碱性激发剂、早强型激发剂以及复合盐类激发剂提升低碳水泥的性能,研究了各类激发剂对低碳水泥的凝结时间和强度的影响。结果表明,不同种类的激发剂都会对低碳水泥的强度的提升和凝结时间降低,采用熟石灰碱性激发剂掺量1.5%时,低碳水泥的28 d强度最高;采用氯化钙早强型激发剂掺量1.0%时,低碳水泥的3 d强度最高,凝结时间降低效果最好。试验所制备的低碳水泥的凝结时间和抗压强度基本可以达到P·O 42.5水泥强度要求。 相似文献
245.
文中利用钢渣矿渣水泥配置不同强度等级的干混砌筑砂浆并与普通硅酸盐水泥配置的干混砌筑砂浆进行对比试验,研究钢渣矿渣水泥对干混砌筑砂浆凝结时间、保水率、2h稠度损失率及抗压强度的影响规律。结果表明,利用钢渣矿渣水泥替代传统硅酸盐水泥制备的干混砌筑砂浆,满足GB/T 25181-2019《预拌砂浆》中相关性能要求。较普通硅酸盐水泥制备的干混砌筑砂浆,钢渣矿渣水泥砂浆的凝结时间延长1.8~2.2h,2h稠度损失率降低1%~3%,保水率降低0.3%~0.6%,抗压强度提高0.8~1.4MPa。 相似文献
246.
在印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)产品的二级封装环节,使用焊料将元件焊接到焊盘过程中形成的焊点互连结构成为实现产品完整机械连接及电气、热通道的重要载体。其中焊料和焊盘间的界面反应影响着焊点内部金属间化合物(Intermetallic Compounds, IMC)的形成与生长,直接关系到电子元件的焊接质量与服役寿命。为此重点探究了IMC层经过三种焊盘金属表面修饰形成的形貌结构及热力学条件下的微观组织生长行为。通过恒温热处理分析服役过程中的IMC层演变规律,推力测试对比出不同焊盘基底的焊点结合强度,并确定IMC缺陷结构的失效源。对分析服役状态下焊点互连结构的失效机制,优化焊接工艺和提升产品质量有着重要的指导意义。 相似文献
247.