芯片规模封装(CSP)的开发动向

芯片规模封装（CSP：ChipSizePackage）尚处于开发阶段，但其发展势头良好。因此，今后的发展方向是获得公认的市场，或者是与裸芯片KGD（KnownGoodDie）技术的发展而相联系的。但是，随着日益发展的IC芯片的高集成化及性能高级化，由于采用CSP容易测定及老化，易于一次回流焊接等安装以及操作简便，可以认为在今后长期间内，CSP会替代常规的封装。另外，也有可能作为COB及混合IC、MCM的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行CSP的改进及降低成本。     

介绍一种空心叶片螺旋干燥机

本文介绍一种新型干燥机—空心叶片螺旋干燥机的基本原理、构造及应用。     

芯片规模封装的开发动向

芯片规划规模封装尚处于开发阶段，但其发展势头良好。因此，今后的发展方向是获得公认的市场，或者是与裸芯片技术的发展而相联系的。但是，随着日益发展的ＩＣ芯片的高集成化及性能高级化，由于采用ＣＳＰ容易测定及老化，易于一次回流焊接等安装以及操作简便，可以认为在今后长期间内，ＣＳＰ会替代常规的封装。另外，也有可能作为ＣＯＢ及混合ＩＣ、ＭＣＭ的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行ＳＰ的改进及     

我国耐高温非纤维素绝缘纸的现状和发展动向

绝缘纸是一种采用造纸工艺生产并广泛应用于变压器、电容器、电机、电线电缆等电气装备中的重要绝缘材料,按其组成可分为纤维素纸和非纤维素纸两大类.随着我国电力工业的持续发展,电机等用电设备逐步向高效小型化方向发展,故对绝缘纸的各项性能尤其是耐高温性能提出了更高的要求,纤维素纸虽然历史悠久,但耐热性不高,已无法满足耐热等级F级以上电气绝缘系统的使用要求,因此耐热性更高的非纤维素纸异军突起.本文简要介绍了我国各类耐高温非纤维素绝缘纸的研发历程、性能特点、主要用途、生产现状及发展动向.     

碳纤维表面涂覆SiC层及其用于制备CF／Al复合材料

本文报道了用聚碳硅烷的苯溶液在碳纤维表面涂覆ＳｉＣ工艺对涂层性能，结构的影响以及涂层在ＣＦ／Ａｌ复合材料的制备和性能中的作用行为，ＳｉＣ涂层有效地改善了碳纤维的抗氧化性能，在其厚度小于０．１μｍ时提高了碳纤维的强度的强度，而且它改善了碳纤维与熔Ａｌ的润湿性，阻止了界面上的化学反应，可使复合材料的强度提高８９％。     

最新的铝熔炼静置炉

一、前言日本布拉依布里考公司于76年从美国F·W斜发公司铝炉厂引进了铝的熔炼静置炉,1号炉于78年建成。这台熔炼静置炉经过反复试验后于79年2月以名为布拉依安福开始销售。 F·W斜发公司根据铸造业的要求,而研制能满足以下三个条件的铝熔炼炉,条件是熔炼成本低、可获得高质量的铝熔体和不     

微孔无机膜反应器研究

主要介绍了无机膜在化学反应中的应用－－膜反应器研究，对膜反应器的特点、类型、应用、影响因素以及与其它反应器的比较进行了评述，并对其应用前景进行了展望。     

聚氯乙烯增塑剂现状与发展趋势

介绍了国内外聚氯乙烯增塑剂市场形势，分析了我国工业塑料与增塑剂的现状，发展与消费结构关系，论述了工业增塑剂行业的清洁生产工艺研究最新进展，特别是国内外采用固体超强酸，稀土固体酸，固载杂多酸及复合固体氧化物催化剂催化酯合成工业增塑剂的研究动态，指出高效，持效，无毒或低毒，无公害化的增塑剂产品，清洁化工业生产方式是全球塑料助剂的发展趋势。     

复混肥料生产装置的技术进步

复混肥料生产装置的技术进步姜国泉（南化（集团）公司磷肥厂２１００４８）纵观已建的复混肥装置，绝大多数尚不能满足专用复混肥或多功能型复混肥生产的要求。因此，对于新建和已建的复混肥料生产装置，有必要强调其技术改造的要点。１要有１套对某些微量元素（如含钼复...