高效电梯及远程监控系统的研制

电梯是集成了信息技术、自动检测技术和自动控制技术的高度自动化机电一体化设备，是智能楼宇必不可少的设备。电梯安全、可靠和高效的工作可以大大提高现代化楼宇的工作效率。但是随着现代化楼宇越建越高，而有的建筑内所装电梯数量却有限，造成了人员不能及时输送，尤其是在上下班高峰期，极大地降低了现代化楼宇的运行效率。因此，怎样提高电梯的运行效率和保证其运行的可靠性是目前迫切需要解决的问题。     

电机无溶剂漆滴浸工艺在我国的发展及其应解决的几个问题

国内滴浸工艺的研究工作始于六十年代后期,近二十年来,已取得了可喜的进展,特别是电动工具行业,其占产量2/3以上的产品采用了滴浸工艺家用电器电机,小型异步电机也正在越来越普遍的采用滴浸工艺。六十年代末到七十年代初,在许多单位的共同协作下,在大连电机厂诞生了我国第一台转盘式滴漆机,后来又建成了第二台。结构示意图如图1所示,其技术参数为:     

添加高速钢粉对烧结钢组织与性能的影响

研究了添加高速钢粉对烧结钢组织与性能的影响。实验结果表明，含２０％高速钢的烧结钢综合力学性能最好；添加高速钢粉能导致烧结钢密度减小的冲击韧性降低，当高速钢含量增中时，硬度随之增加，烧结钢中残余奥氏体和马氏体的含量与高速钢的含量呈线性关系。烧结钢中的马氏体显微硬度很高，它主要原高速钢粒子和原铁粒子的连接区域形成。     

中国农村能源行业协会

1992年6月我国农村能源行业协会正式成立。行业协会的成立,标志着我国农村能源的发展和管理模式步入了行业管理的新阶段。中国农村能源行业协会是我国唯一的全国性农村     

电力负荷预测的一种综合方法

在电力负荷预测的数学方法中，有多种预测模型，因而有多个预测结果，目前还没有令人满意的方法，用来确定出其中最接近实际的结果，另外，大多数的预测样本都存在着数据失真，直接导致预测结果失真，这些都较大地影响了预测的准确性，本文提供了一种筛选方法，对模型和样本数据进行过滤。     

芯片规模封装(CSP)的开发动向

芯片规模封装（CSP：ChipSizePackage）尚处于开发阶段，但其发展势头良好。因此，今后的发展方向是获得公认的市场，或者是与裸芯片KGD（KnownGoodDie）技术的发展而相联系的。但是，随着日益发展的IC芯片的高集成化及性能高级化，由于采用CSP容易测定及老化，易于一次回流焊接等安装以及操作简便，可以认为在今后长期间内，CSP会替代常规的封装。另外，也有可能作为COB及混合IC、MCM的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行CSP的改进及降低成本。     

介绍一种空心叶片螺旋干燥机

本文介绍一种新型干燥机—空心叶片螺旋干燥机的基本原理、构造及应用。     

芯片规模封装的开发动向

芯片规划规模封装尚处于开发阶段，但其发展势头良好。因此，今后的发展方向是获得公认的市场，或者是与裸芯片技术的发展而相联系的。但是，随着日益发展的ＩＣ芯片的高集成化及性能高级化，由于采用ＣＳＰ容易测定及老化，易于一次回流焊接等安装以及操作简便，可以认为在今后长期间内，ＣＳＰ会替代常规的封装。另外，也有可能作为ＣＯＢ及混合ＩＣ、ＭＣＭ的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行ＳＰ的改进及     

我国耐高温非纤维素绝缘纸的现状和发展动向

绝缘纸是一种采用造纸工艺生产并广泛应用于变压器、电容器、电机、电线电缆等电气装备中的重要绝缘材料,按其组成可分为纤维素纸和非纤维素纸两大类.随着我国电力工业的持续发展,电机等用电设备逐步向高效小型化方向发展,故对绝缘纸的各项性能尤其是耐高温性能提出了更高的要求,纤维素纸虽然历史悠久,但耐热性不高,已无法满足耐热等级F级以上电气绝缘系统的使用要求,因此耐热性更高的非纤维素纸异军突起.本文简要介绍了我国各类耐高温非纤维素绝缘纸的研发历程、性能特点、主要用途、生产现状及发展动向.     

碳纤维表面涂覆SiC层及其用于制备CF／Al复合材料

本文报道了用聚碳硅烷的苯溶液在碳纤维表面涂覆ＳｉＣ工艺对涂层性能，结构的影响以及涂层在ＣＦ／Ａｌ复合材料的制备和性能中的作用行为，ＳｉＣ涂层有效地改善了碳纤维的抗氧化性能，在其厚度小于０．１μｍ时提高了碳纤维的强度的强度，而且它改善了碳纤维与熔Ａｌ的润湿性，阻止了界面上的化学反应，可使复合材料的强度提高８９％。