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前处理工艺是印制电路板制作中非常重要的工序,新型环保硫酸-双氧水微蚀体系是目前化学前处理工艺领域的主要研究方向。本文根据化学微蚀的基本原理,分析了新型环保硫酸-双氧水微蚀体系前处理工艺的特点,并列举了该工艺的具体应用。 相似文献
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根据机床计算机数控系统位置控制的功能需要,基于Altera公司的CYCLONE Ⅱ系列FPGA芯片,利用Verilog HDL硬件描述语言在Quartus Ⅱ 9.0开发环境下,对位置控制模块中软件实现的功能用纯硬件实现,生成位置控制模块,完成对其的软件硬化.位置控制模块包含细分技术模块、鉴相模块、计数器模块、比较器模块等6个子模块,经过仿真,验证了设计的正确性,计数器模块中的圈计数基数和光电脉冲编码器的分辨率可调,增强了模块的可移植性和可适用性. 相似文献
185.
采用近空间升华法在玻璃衬底上制备PbI2厚膜,研究了工艺参数对样品晶体结构、形貌和光致发光性质的影响。实验显示,沉积速率随着源温度的升高和沉积气压的下降而急剧增大。XRD谱表明PbI2膜为沿[001]晶向择优取向的六方多晶体,晶粒尺寸随沉积速率的增大而逐渐减小。同时,沉积速率增大还导致膜压应力变大,晶格常数减小,使(001)晶面衍射峰向大角度方向移动。SEM照片显示样品为(001)晶面堆积而成的片状晶粒结构,晶粒c轴与衬底平行。随着沉积速率的增大,晶粒有序性和膜致密度下降,同时(001)晶面上由于六方中心亚晶粒的出现而导致表面粗糙度大幅增大。样品的PL发光谱显示了本征发射特征,发光锋随沉积速率的增大向长波方向移动,同时峰位展宽,强度减弱。 相似文献
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187.
基于FPGA的曼彻斯特码功能实现技术 总被引:1,自引:0,他引:1
随着曼彻斯特码的应用场合不断扩展,对曼彻斯特编解码的研究与应用也在不断深入和扩展,基于CYCLONE II系列FPGA芯片,利用VHDL硬件描述语言和Quartus II 9.0开发环境,完成了曼彻斯特编解码模块的设计。在编解码模块的复位单元中使用了异步复位、同步释放的双缓冲电路,降低了异步复位发生亚稳态的概率和减少了同步复位的资源消耗。经过数字仿真波形分析,验证了设计方法的可行性和正确性。 相似文献
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190.
采用缺口圆棒拉伸试验、电化学充氢和扫描电镜观察等方法研究了不同应力三轴度下氢对X80管线钢性能影响。结果表明,对于初始应力三轴度相同的X80管线钢,电化学充氢降低了材料的缺口试样抗拉强度和断面收缩率,同时随着充氢时间延长,强度和断面收缩率降低越明显。缺口拉伸试样初始应力三轴度由1.02升高为1.25,材料的缺口试样抗拉强度和断面收缩率降低,当充氢8 h,材料抗拉强度降低幅度由1.3%升高至5.5%;充氢24 h条件下,材料抗拉强度降低幅度随应力三轴度升高,由6.6%升高至9.9%。同时随着应力三轴度不断升高,材料缺口位置应力集中程度越高,氢更容易在材料表面和内部扩散聚集,造成不可逆氢损伤,因而材料的抗拉强度降幅增大。 相似文献