JR-1型混凝土绝热温升测定仪

在快速浇筑的大体积混凝土中,由于水泥水化热不能迅速逸散,因而形成近似的绝热温升过程,并产生温度应力;如果该应力超过了混凝土的抗拉强度,就会产生裂缝。而要解决这个问题,就必须根据混凝土的绝热温升曲线等参数,进行施工设计,并采取相应的措施。为此,我们于1979年5月研制成一台JR-1型混凝土绝热温升测定仪(以下简称JR-1型测定仪),用以测定混凝土试件在绝热条件下的温升过程     

新型环保硫酸-双氧水微蚀体系前处理工艺研究与应用

前处理工艺是印制电路板制作中非常重要的工序,新型环保硫酸-双氧水微蚀体系是目前化学前处理工艺领域的主要研究方向。本文根据化学微蚀的基本原理,分析了新型环保硫酸-双氧水微蚀体系前处理工艺的特点,并列举了该工艺的具体应用。     

多层印制电路板网印内埋电阻技术研究

利用网印导电碳浆的方法制作电阻,通过层压工艺实现电阻在多层印制电路板中的内埋.研究了导电碳浆的固化温度及固化时间与电阻值的关系,分析了导电碳浆固化程度及棕化后烘板对层压工艺可靠性的影响,测试了高温高湿与冷热冲击对内埋电阻阻值稳定性的影响.结果表明:导电碳浆固化条件选择固化温度170℃,固化时间4h,以及棕化后105℃烘...     

基于FPGA的数控系统位置控制模块实现技术

根据机床计算机数控系统位置控制的功能需要,基于Altera公司的CYCLONE Ⅱ系列FPGA芯片,利用Verilog HDL硬件描述语言在Quartus Ⅱ 9.0开发环境下,对位置控制模块中软件实现的功能用纯硬件实现,生成位置控制模块,完成对其的软件硬化.位置控制模块包含细分技术模块、鉴相模块、计数器模块、比较器模块等6个子模块,经过仿真,验证了设计的正确性,计数器模块中的圈计数基数和光电脉冲编码器的分辨率可调,增强了模块的可移植性和可适用性.     

近空间升华法制备PbI_2厚膜及其性质研究

采用近空间升华法在玻璃衬底上制备PbI2厚膜,研究了工艺参数对样品晶体结构、形貌和光致发光性质的影响。实验显示,沉积速率随着源温度的升高和沉积气压的下降而急剧增大。XRD谱表明PbI2膜为沿[001]晶向择优取向的六方多晶体,晶粒尺寸随沉积速率的增大而逐渐减小。同时,沉积速率增大还导致膜压应力变大,晶格常数减小,使（001）晶面衍射峰向大角度方向移动。SEM照片显示样品为（001）晶面堆积而成的片状晶粒结构,晶粒c轴与衬底平行。随着沉积速率的增大,晶粒有序性和膜致密度下降,同时（001）晶面上由于六方中心亚晶粒的出现而导致表面粗糙度大幅增大。样品的PL发光谱显示了本征发射特征,发光锋随沉积速率的增大向长波方向移动,同时峰位展宽,强度减弱。     

甜梳打饼干

甜梳打饼干是一种用甜饼干的配方、梳打饼干的工艺加工成的饼干。它既具甜饼干的甜味和酥松爽口的优点,又有梳打饼干的发酵香味和易于消化吸收等特点。 其生产流程和操作要点如下: 一、生产流程: 二、操作要点: 1.原材料:基本配方为面粉,猪油,砂糖粉,精盐,鲜酵母,奶粉。 由于糖、油等原料对鲜酵母的繁殖不利,除工艺上采取添夹油酥等措施外,配方中砂糖用量略低于甜饼干,而鲜酵母用量则稍高     

基于FPGA的曼彻斯特码功能实现技术

随着曼彻斯特码的应用场合不断扩展,对曼彻斯特编解码的研究与应用也在不断深入和扩展,基于CYCLONE II系列FPGA芯片,利用VHDL硬件描述语言和Quartus II 9.0开发环境,完成了曼彻斯特编解码模块的设计。在编解码模块的复位单元中使用了异步复位、同步释放的双缓冲电路,降低了异步复位发生亚稳态的概率和减少了同步复位的资源消耗。经过数字仿真波形分析,验证了设计方法的可行性和正确性。     

鱼刺型微带铁氧体环行器的频率特性

利用三维电磁仿真软件HFSS对鱼刺型微带铁氧体环行器进行了设计和仿真,并研究了铁氧体基片材料的饱和磁化强度Ms和铁磁共振线宽△H对环行器频率特性的影响.结果表明:Ms对环行器的频率特性影响显著,合理选择Ms可使环行器具有高反射、高隔离度及低损耗的特性;△H对环行器的频率特性影响较小,其值可在较宽范围内选择,当Ms=47...     

一种新型的单面蚀刻技术制备埋容电路板

介绍了一种新型的埋入电容电路板的单面蚀刻工艺。本工艺主要针对介质层厚度≤50μm的埋入电容材料,在制作单面图形时,不去掉未曝光一面的干膜及干膜保护膜,棕化后再过显影线将干膜去掉。对该工艺可行性进行了评估,并验证了其可靠性。实验结果表明,采用此工艺可以减少工艺难度,加工成本降低了3%,且产品合格率达86%以上。     

不同应力三轴度下电化学充氢对X80管线钢性能影响

采用缺口圆棒拉伸试验、电化学充氢和扫描电镜观察等方法研究了不同应力三轴度下氢对X80管线钢性能影响。结果表明，对于初始应力三轴度相同的X80管线钢，电化学充氢降低了材料的缺口试样抗拉强度和断面收缩率，同时随着充氢时间延长，强度和断面收缩率降低越明显。缺口拉伸试样初始应力三轴度由1.02升高为1.25，材料的缺口试样抗拉强度和断面收缩率降低，当充氢8 h，材料抗拉强度降低幅度由1.3%升高至5.5%；充氢24 h条件下，材料抗拉强度降低幅度随应力三轴度升高，由6.6%升高至9.9%。同时随着应力三轴度不断升高，材料缺口位置应力集中程度越高，氢更容易在材料表面和内部扩散聚集，造成不可逆氢损伤，因而材料的抗拉强度降幅增大。