高可靠性瓦级660nm半导体激光器研制

利用Zn扩散形成非吸收窗口的技术,制备了大功率660nm半导体激光器。在芯片窗口区用选择性扩Zn方式,使得窗口区有源层发光波长蓝移了61nm,有效降低了腔面的光吸收。制备的激光器芯片有源区条宽为150μm,腔长为1000μm,p面朝下用AuSn焊料烧结于AlN陶瓷热沉上。封装后的器件最高输出功率达到了4.2 W,并且没有出现灾变性光学腔面损伤的现象。半导体激光器的水平发散角为6°,垂直发散角为39°,室温1.5A电流下的激光峰值波长为659nm。使用简易的风冷散热条件,在1.5 A连续电流下老化10只激光器,4000h小时仍未出现失效现象。可见,所制备的660nm半导体激光器在瓦级以上功率连续输出时同时具有可靠性高及使用成本低的优势。     

大功率660 nm半导体激光器的电流电压特性

利用Zn扩散形成非吸收窗口技术,制备了大功率红光660 nm半导体激光器。对封装后的器件进行电流电压(I-V)特性测试。由于材料本身串联电阻的影响,半导体激光器的I-V曲线不再符合理想二极管I-V特性方程。通过数据拟合,得到半导体激光器的串联电阻约为0.5Ω。测试中还发现了两种异常I-V曲线,分别源于器件并联电阻及寄生二极管的影响。对每种I-V曲线建立了电路模型,并推导了I-V特性方程。分析认为制作过程中的金属工艺、烧结工艺和Zn扩散工艺等都会影响半导体激光器的电流分布及I-V特性。I-V特性测试可以用于半导体激光器的工艺监控与失效分析等。     

小麦胚水溶性碳水化合物提取工艺的优化

小麦胚是小麦加工业的主要副产物之一,每年可以开发利用的小麦胚潜藏量高达500万吨。在小麦胚中碳水化合物的含量是最高的,并且绝大部分都是水溶性的,极具有开发前景。本文采用水提法制备小麦胚水溶性总碳水化合物,通过单因素实验和正交实验,对其提取工艺进行了优化。实验结果表明,料水比1：8,pH8．0,温度25℃,提取时间8h条件下,小麦胚水溶性碳水化合物的提取率最高。     

PREP法制备Ti-60Ta合金粉末及其性能研究

本研究利用等离子旋转电极雾化技术制备出球形Ti-60Ta合金粉末,作者利用SEM、XRD和维氏显微硬度测试仪等分析手段对不同粒径的Ti-60Ta合金粉末表面及内部的显微形貌、相组成、树枝晶间距和维氏显微硬度进行了表征。实验结果表明,本研究制备的Ti-60Ta合金粉末主要以β相为主,细粒径粉末还有少量马氏体α"相和ω相;大颗粒粉末的表面呈近似等轴花瓣状的树枝晶组织,小颗粒粉末表面枝晶组织则明显细化,并观察到细针状马氏体;随着粉末粒度减小,马氏体相增多,维氏显微硬度逐渐增大。     

同位素稀释气相色谱-串联质谱法测定动物源食品中克霉唑残留量

建立了动物源食品(猪肉、鸡肉、猪脂肪、猪心、猪肝、猪肾)中克霉唑残留量的同位素稀释气相色谱-串联质谱(GC-MS/MS)测定方法.样品经加速溶剂提取后,用凝胶渗透色谱净化.采用HP-5 MS 色谱柱(30 m×0.25 mm×0.25 μm)进行分离,多反应监测(MRM)模式检测,同位素内标法定量.实验结果表明,克霉唑...     

浅析多缸液压圆锥破碎机现场应用策略

随着工业领域和工程领域的发展,多缸液压圆锥破碎机也开始得到了越来越广泛的应用,且在这些领域中也都实现了自身应用优势的充分发挥.在这样的情况下,越来越多的人开始注重多缸液压圆锥破碎机在工业领域和工程领域中的现场应用,且希望通过对其现场应用的研究来了解更多的应用策略,以此让该机械设备得到更合理的应用,发挥出更好的作用与优势...     

基于载流量降额因子的高压电力电缆热评估

提出了一种基于载流量降额因子的铠装高压电力电缆热评估方法,该降额因子考虑了导体的集肤效应、邻近效应及相邻电缆的热效应。首先,采用有限元模拟计算了电缆在基波和谐波电流条件下的交直流电阻比,确定了稳态负荷条件下电缆降额系因子计算方法。然后,根据国际电工委员会（IEC）标准对日循环负荷和谐波电流下的瞬态温度进行计算,并采用IEC方法和瞬态温度方法计算了循环额定系数。最后,采用有限元模拟计算了不同截面积的高压电缆在稳态负荷和日循环负荷下的电缆寿命、故障率和降额因子,计算结果验证了所提方法的优越性。     

激光增材制造难熔金属研究进展

难熔金属由于具有优异的综合性能而广泛应用于航空航天、装备制造、核工业及生物医疗等领域。但是由于高熔点及高韧脆转变温度的特点,尚存在加工制造困难、生产周期长、对设备要求高等问题,从而限制了其应用与发展。激光增材制造是近年来新兴的数字化制造技术之一,为制造和加工难熔金属提供了新的发展思路。本文重点介绍了近年来激光增材制造难熔金属的热点领域,包括钨及钨基重合金、纯钼及钼硅硼合金、铌硅及铌钛合金和多孔钽,对尚存在的问题进行了总结,最后对激光增材制造难熔金属未来的发展方向进行了展望。     

两种3D打印用雾化Ti-6Al-4V粉末的对比研究

本研究分别利用水冷铜坩埚真空感应熔炼气雾化(VIGA-CC)和等离子旋转电极(PREP)两种技术制备出球形Ti-6Al-4V合金粉末,作者利用SEM、同步辐射CT扫描-三维重建和氩气含量测试等分析手段对不同粒径的Ti-6Al-4V合金粉末的孔洞缺陷和氩气含量、硬度值进行了表征。实验结果表明, VIGA-CC粉末粒度分布宽,细粉收得率较多,粉末粒度分布在40~180 μm之间, PREP粉末的粒度分布较窄,主要集中在110~180 μm之间;金属粉末内部的孔隙率、气体含量和孔尺寸随着粉末粒度的增大而增大,且同一粒径范围内VIGA-CC粉末的气孔概率多于PREP粉末;随着粉末粒径减小,粉末截面组织逐渐细化,其硬度值逐渐升高,整体上VIGA-CC粉末硬度值高于PREP粉末。