MEMS制造中反应离子刻蚀工艺的模型及仿真

反应离子刻蚀（RIE）的二维物理模型,包括各向同性和各向异性两部分。该速率公式的参数由实验提取,随RIE工艺参数而变化。采用线算法和C＋＋编写用于模拟RIE刻蚀的计算机模拟软件,该软件可以对各种不同的起始条件进行模拟。对公式中的角度计算过程中可能出现的各种情况分别进行了讨论。为了确保软件的精度和稳定性,算法采用了添加点和减少点的方法,最后给出模拟软件的模拟结果,与实验结果比较吻合。