RBR控制在超大规模集成电路制造的化学机械抛光工艺中的应用

本论文介绍了RBR过程控制技术在超大规模集成电路（UISI）制造中的化学机械抛光（CMP）这一关键工艺中的应用。CMP工艺中的RBR控制是利用CMP工艺后检测获得的抛光质量数据来调整下一片硅片抛光的输入工艺参数的方法实现的。由于影响CMP过程的参数比较多,并且存在一些复杂的变化过程（如抛光垫老化、更换抛光垫等）,使得其RBR控制是一个多目标、多输入、多输出的控制过程。本文结合CMP工艺分析了RBR控制,并以双指数权重调整方法为例描述了用于CMP的RBR控制算法,最后介绍了RBR控制在CMP工艺应用中的最新研究结果。     

二氧化镎中钚含量α能谱法测定不确定度评定

本文建立了以TOPO-二甲苯溶液萃取分离大量二氧化镎中的钚并采用α能谱法测定钚含量的不确定度评定方法.通过对固体样品的溶解、TOPO-二甲苯溶液对钚的萃取分离过程、样品小盘的制备、α能谱测定全过程中的不确定度来源进行了分析和量化,评定了大量镎中微量钚含量测定过程中称量、移取、稀释、谱仪测定重复性等各种因素对结果的影响,...     

基于Nios Ⅱ的SOPC系统开发与应用

可编程片上系统SOPC是当今一种基于PLD的SOC设计方案,它将处理器、存储器、I/O等系统设计需要的模块集成到一起,完成整个系统的主要逻辑功能,具有设计灵活、可升级、可裁减、可扩充,并具备软硬件在系统可编程功能。     

涡喷发动机高温高速轴承失效机理及改进措施

介绍了涡喷发动机高温高速轴承中导引面严重磨损和轴承的热失稳等失效形式的特征 ,分析了保持架和内圈引导面之间“软磨硬”的异常磨损失效机理 ,指出“软磨硬”是由轴承保持架内引导面对套圈的高速高频振动造成的 ,轴承引导面材料摩擦性能不匹配和润滑油严重污染加速了磨损进程。同时 ,从轴承的性能参数方面分析了轴承的热失稳产生的原因。台架模拟实验再现了导引面严重磨损的主要失效形式 ,提出并实验验证了采用陶瓷轴承和导引面材料改性技术克服异常磨损的技术措施     

基于APG算法的多焊接机器人路径规划研究（英文）

为解决多机器人同步焊接路径规划不合理问题,提出一种基于蚁群的融合算法(APG)。首先将多机器人路径规划问题转换为MTSP数学模型,使用kmeans算法将MTSP问题转换为多个TSP问题;其次采用提出的APG算法来优化TSP问题,同时与ACO算法和PSO_GA算法进行实验结果对比,证明APG算法的优越性;最后在ROBCAD中建立三维模型,对可达性、干涉性等实际应用中存在的问题进行仿真,验证算法的有效性。实验结果表明:所提出的APG算法同其它路径规划算相比能够得到更佳路径。     

航空发动机涡轮盘用GH4133B合金

材料的可靠性和稳定性是结构安全性评估的基础.针对某型航空发动机涡轮盘用GH4133B合金,对其常温力学性能参数进行测试和统计分析.对GH4133B合金的抗拉强度、屈服强度、伸长率、断面收缩率、布氏硬度以及冲击韧度进行正态分布分析,并采用D检验法进行检验,然后应用平均数全距控制图方法,检测不同测试时间段GH4133B合金力学性能参数的稳定性,最后分别利用双参数Weibull统计分析法和三参数Weibull统计分析法,考察GH4133B合金力学性能的整体稳定性和可靠性.统计分析结果表明,GH4133B合金力学性能参数基本符合正态分布,且具有周期稳定特性.对于GH4133B合金的可靠性评估,宜采用三参数Weibull分布.GH4133B合金的整体稳定性和可靠性均符合使役要求.     

加强科技创新能力建设,提升凹土产业发展水平

概述了凹土的性质和用途,分析了我国凹土产业的现状、存在的问题以及原因,给出了有效发展凹土产业的措施。以科技创新能力建设为工作重点,全面贯彻落实科学发展观,进一步加强凹土产业创新体系建设,促进高新技术产业群的发展,向世界展示中国高新技术产业的水平。实施体制创新,推动凹土产业管理体制向规范化、科学化、国际化的方向发展。     

基于虚拟仪器技术的温度测控系统设计

以美国NI公司的LabVIEW图形化编程语言和PID工具包为开发平台,设计了一个温度控制系统,包括系统硬件和软件的设计。实验表明,该系统具有温度自动控制和界面友好,测量精度高、安全可靠、易于操作等特点。     

窑具材料显微结构分析及改进措施

利用化学分析、XRD分析及光学显微镜分析等手段 ,对国产与进口窑具材料的组成和结构特征进行了研究 ,探索了生产工艺因素区别所在 ,并提出了改进措施 ,对生产工艺具有一定的指导作用。