发泡法制备莫来石多孔陶瓷

以碳化硅及碳酸钙为造孔剂,采用发泡–注凝成型结合添加造孔剂法制备了具有大孔–介孔复合孔结构的莫来石多级孔陶瓷,研究了SiC加入量对莫来石多孔陶瓷常温物理性能和高温隔热性能的影响。结果表明:以莫来石粉体为主要原料,以CaCO₃和SiC为造孔剂,采用发泡结合添加造孔剂法可制备具有较高闭气孔率的莫来石多孔陶瓷;当SiC加入量为4%(质量分数)时,所制备试样的导热系数最低,其孔隙率约为69.9%。     

碳纳米管作为新型催化材料的发展

纳米材料真正作为研究领域的历史至今还不到一个世纪,在这不到一世纪时间里,纳米材料在人们越来越炽热的关注中飞速发展。作为纳米材料,其粒子由于尺寸的微观性,以及量子力学的出现,便具有了一些特殊的性质,包括量子尺寸效应、小尺寸效应、表面效应以及宏观量子隧道效应。在石油化工领域,催化剂是整个行业的命脉之一,而纳米材料由于其特殊的性质,使其在催化材料方面也开始逐渐崭露头角,并被专业人士视为富有前景的新型催化材料。本文中将以碳纳米管(CNTs)为例着重介绍其作为催化材料的发展进程并进行展望。     

国产立磨系统常见电气故障及处理

我公司2条2　500t/d生产线均采用国产立磨进行生料粉磨,在调试和生产中立磨系统出现过一些电气故障,总结如下供参考。     

生物可降解聚(己内酯-β-苹果酸内酯)两亲性高分子的合成及作为药物载体研究

以苹果酸内酯、ε-己内酯为单体,采用开环聚合方法合成生物可降解聚(乳酸-co-苹果酸内酯)(PMSL),将亲水链段PEG键合到聚(乳酸-co-苹果酸内酯)末端形成两亲性高分子(m PEG-PMSL),核磁氢谱(1H-NMR)表征目标分子。通过芘荧光探针法、动态光散射研究了两亲性高分子的自组装行为,MTT测试细胞毒性,激光共聚焦表征胶束入胞能力。结果表明,成功合成了生物可降解两亲性高分子,且能自组装成结构均匀的球形纳米胶束,对疏水药物具有较好的负载能力,同时显示良好的细胞相容性,载药胶束能快速的进入细胞。因此,该生物可降解聚合物胶束有可能成为一种优异抗肿瘤药物载体。     

双重氧化还原敏感的生物可降解聚合物胶束的制备及表征

以胱胺为引发剂,L-天冬氨酸4-苄酯内酸酐(BLA-NCA)和L-苯丙氨酸内酸酐(Phe-NCA)为单体通过开环聚合方法合成聚氨基酸共聚物(ASP(Z)),经氢溴酸脱保护得到侧链带羧基的氧化还原敏感响应的聚氨基酸共聚物(ASP-COOH),再将氧化还原敏感响应的喜树碱(CPT-SS-OH)小分子药物键合到聚合物侧链,得到双重氧化还原敏感响应的生物可降解两亲性聚合物,核磁共振氢谱(HNMR)和傅里叶红外光谱(FTIR)结果表明成功的合成了目标分子。通过两亲性高分子的自组装形成胶束,动态光散射(DLS)和扫描电子显微镜(SEM)对胶束的粒径及分布、zeta电位和微观形貌进行表征。结果发现,两亲性聚合物可形成球形结构胶束,粒径为(233.23±7.90)nm,zeta电位为(-21±1.10)m V。同时,胶束在生理条件下稳定,在谷胱甘肽(GSH)存在条件下,双重氧化还原敏感胶束结构崩解。设计的双重氧化还原敏感胶束可用于响应肿瘤的微环境而实现快速药物释放。     

铜/钛热辅助超声波焊接接头组织和性能分析

为实现铜与钛异种金属的可靠连接,探索了一种热辅助超声波焊接的工艺方法。以MCGS触摸屏作为上位机,陶瓷加热片作为辅助加热热源,搭建了热辅助超声波焊接成套装置。通过MCGS软件开发的人机界面及控制程序,实现了热辅助超声波焊接工艺过程的实时控制。通过对不同加热温度下Cu/Ti超声波焊接接头力学性能和微观组织的分析,建立了热辅助超声焊接过程界面反应模型,以此阐释了Cu/Ti热辅助超声波焊接接头的形成机理。试验结果表明,辅助加热不仅提高了焊接区峰值温度,还促进了界面元素的相互扩散,使反应区的宽度和有效连接面积显著增加,机械嵌合作用明显增强,是Cu/Ti接头抗剪切强度显著提高的主要原因。     

新型NixTi24Zr12Nb10Ta12Mo5W5高熵合金含能结构材料的组织及力学性能

设计并使用真空电弧炉制备了Ni_xTi₂₄Zr₁₂Nb₁₀Ta₁₂Mo₅W₅(x=5, 10, 15, 20, 32, 35)高熵合金含能结构材料。采用XRD、EPMA、万能试验机等手段研究了不同Ni含量下合金的相组成、微观组织及力学性能。结果表明,随着Ni含量增加,合金的微观组织由BCC1+BCC2+Ni₁₀Zr₇+Unknown四相结构转变为BCC1+BCC2+Ni₁₀Zr₇+Unknown+FCC五相结构;当x=20时合金呈现出最佳的强塑性匹配,屈服强度为1 653 MPa,压缩伸长率约为19%;随着Ni含量增加,合金硬度先升高后降低,当x=20时合金硬度(HV)达到最大值为592。     

残余应力集中及其对疲劳极限和短裂纹扩展的影响

缺口根部的残余应力存在应力集中效应,应力集中值不仅取决于缺口几何形状而且和材料的屈服强度有关。残余应力集中系数是一个分布值,其数值甚至可超过理论应力集中系数。软试样喷丸后缺口处的残余应力易于松弛及喷丸时的表面损伤使其对疲劳极限的贡献小。残余压应力使缺口处裂纹闭合力增大甚至可出现非扩展裂纹。     

模具二维装配图件号自动标注算法研究与系统开发

模具二维装配图件号与明细表配合使用,是模具零件装配的重要依据。当前三维设计软件的件号自动标注无法实现规则排布及统计,且引线交叉混乱,需人工进行调整,耗时费力。因此,提出一种基于等分圆的件号自动标注算法,使得件号在装配视图周围按照规则排布,并将相同规格的同类零件合并到同一个标注中。将该算法无缝集成到NX软件平台,通过二维图的几何特征关联识别三维模型的装配零件,读取零件的件号属性,并自动在算法优化的位置标注件号。最后,通过一套模具的二维装配图件号自动标注,验证该算法和系统的有效性及实用性。结果表明,该算法和系统可实现件号的自动标注,并可以提供多种排布方式和标注样式,标注准确且效率较高。     

纳米多孔铜银/二氧化锰复合电极材料的制备及储能研究

以Cu-Zr-Ag非晶合金作为前驱体,利用快速凝固技术和脱合金相结合的方法制备纳米多孔铜银双金属(NP-CuAg),通过化学沉淀法使MnO₂在NP-CuAg上形核生长,成功制备出NP-CuAg和MnO₂的复合电极材料(NP-CuAg/MnO₂)。利用XRD、SEM分析材料的相组成及微观形貌,通过循环伏安法和恒流充放电法研究复合电极材料的电容特性。结果表明：兼具三维连续纳米孔洞结构及优异导电性的NP-CuAg作为依附载体可大幅度提高MnO₂颗粒的分散度和电极材料导电性,使其电化学性能得以充分发挥。复合电极材料的比电容值随着前驱体合金中银含量的增加而提高,前驱体合金中Ag含量为10 at.%时电容值可达392.86 F/g。封装成可反复充放电的纽扣型电化学储能器件,可成功对LED灯泡供电。