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研制用于微电子技术的印刷型球形金粉和焊接型片状金粉。球形表面光滑的金粉PAuC-3粒度分布范围窄,粒度小,用于印刷型金导体,具有良 好的导电性、印刷性和线分辨率,膜表面平整度、清晰度、背光孔隙度高,收缩率、流延率以及厚膜切面密度小。鳞片状金粉粒度较大,且粒度分布范围宽,用于焊接型金导体浆料中形成欧姆接触,满足焊接强度的要求。 相似文献
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由于麦草原料中夹杂大量的麦粒、草叶、草穗、泥砂等,因而制成的浆料来细胞含量高,洗涤困难,不仅影响纸机妙造,而且在减回收中造成硅干扰。据资料介绍,麦草原料中灰分占6.04%,热水抽出物达23.15%。因此,在蒸煮前尽可能除去原料中有害杂物,有利于提高纸浆的物理强度,增加细浆得率,降低单位碱耗,改善浆料洗涤、纸机抄造和减少碱回收过程的硅干扰。我厂ZJl3-20m3连续蒸煮器配置的双辊混合器和螺旋进料器原设计为蒸煮药液预浸处理原料。但螺旋进料器易产生“打滑”,不能形成料塞。在生产中,我们将蒸煮过程喷放废汽通过热交换… 相似文献
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