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杨智聪 《现代表面贴装资讯》2007,6(3):8-9
随着电子制造无铅化的全面普及,使得SMT无铅组装制造技术面临着新的考验与挑战,在新的无铅环境下,我们现有设备与工艺将会采取哪些新的变化还适应这一发展趋势?无铅工艺技术又将朝着什么样的方向发展呢?[第一段] 相似文献
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杨智聪 《现代表面贴装资讯》2007,6(6):5
中国电子专用设备工业协会五届四次理事(扩大)会议于2007年10月30日在格兰达(深圳)技术有限公司隆重召开,深圳市拓普达资讯有限公司全程协办了此次大会,大会有来自全国各地中国电子专用设备工业协会近31家会员单位,38位代表参加了会议。这是该会成立20年来首次在深圳召开理事会,标志着深圳在此行业中己拥有颇具实力的话语权。 相似文献
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杨智聪 《现代表面贴装资讯》2011,(5):34-34
进入到2011年以来,随着电子装备的不断更新换代,元器件的型号随设计不断更替:新工艺的电子元器件层出不穷;混杂的电子元器件供应市场现状导致的假冒翻新电子元器件泛滥,使得整机单位面临了元器件选型定型分析、新工艺器件可靠性风险评估、假冒伪劣元器件的防范等新的可靠性问题;与此同时, 相似文献
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杨智聪 《现代表面贴装资讯》2011,(3):11-11
2011年6月16日,凯意科技南方技术应用中心在深圳市南山区科技园朗山酒店举行盛大的揭牌仪式。共有来自IPC协会、凯意科技领导高层、南山区政府领导、数十家凯意科技的用户及供应商、众多行业公司高层及企业代表以及杂志媒体等150名嘉宾齐聚一堂,共庆盛典。包括: 相似文献
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杨智聪 《现代表面贴装资讯》2009,(5):7-7,14
伴随着金融危机寒流的袭击,许多电子制造企业原有生产经营管理模式已很难适应现行的发展需要,为加强交流,共享管理经验,本刊将对捷伟讯电子聘请韩国三星集团经营革新专家朱荣允先生推行的经营革新活动进行全程的跟踪报导,用实际案例希望能给电子制造企业的管理与创新道路提供借鉴,希望其实践经验对电子制造企业有所帮助。 相似文献
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杨智聪 《现代表面贴装资讯》2009,(2):1-2
“四月四清明祭”,在这个举国同“祭”的日子里,拓普达资讯为业界带来了一股强劲的手机技术之风,2009年国际最新手机技术发展趋势与设计、制造、检测高峰论坛于4月4至5日在深圳明华国际会议中心隆重举行。 相似文献
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杨智聪 《现代表面贴装资讯》2009,(6):4-5,18
为期三天的“2009国际线路板及电子组装展览会”(2009 HKPCA&IPC Show)于12月2—4目在深圳会展中心隆重举行,作为华南区线路板和电子组装行业的旗舰盛会,在“供求聚首,商脉贯透”的主题下,今年展会强调通过供应链加强行业合作,度过当前的市场低迷期,并力助行业在2010年走势更强。 相似文献
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杨智聪 《现代表面贴装资讯》2010,(1):3-3
随着世界各国环保指令的纷纷出台,世界环保理念与意识的逐渐增强,无铅、无卤化成为电子制造中的热门话题和关注重点,中国的电子制造业已开始迈入到绿色环保时代。电子制造产业厂家开始纷纷进行无铅化与无卤化的转换,以减少环境污染,提升绿色制造能力与水平,以适应国内外市场对绿色电子产品的需求,基于此适普(中国)有限公司特邀请国际知名专家、美国Indium公司技术总裁李宁成博士于2009年12月12日在上海举办最新的无铅焊接技术研讨会。 相似文献
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杨智聪 《现代表面贴装资讯》2008,(2):5-6
随着电子制造产业的飞速发展,绿色电子制造无铅化的全面实施,使得电子制造组装中出现质量问题的机遇大大增加,检测设备的发展前景越来越广阔,作为重中之重的中国电子制造业自然成为世界各国电子制造厂商竞相追逐的焦点,知名的电子生产设备纷纷进驻中国,寻找商机,开拓市场,生产设备的竞争已经趋于白热化,面对激烈的竞争市场,中国本土电子设备制造企业将采取什么样的措施与策略呢?基于此,科隆威集团成功地为中国本土电子设备制造企业做出了示范榜样! 相似文献
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杨智聪 《现代表面贴装资讯》2008,(2):10-11
随着中国电子制造业的高速发展,中国的激光光电及产业同时也取得了巨大的进步,一年一度的慕尼黑上海电子展(electronica&Pro-du.ctronica China)和慕尼黑上海激光、光电展(LASER.World of PhotonicsChina)于3月18—20日在上海新国际博览中心再度携手盛大召开。作为2008上海国际信息化博览会的成员展,此次慕尼黑上海电子展和慕尼黑上海激光、光电展的各自展出面积双双创出新高,加上首度来华登场的“德国激光与光电特别展”,此次展会已成为业界带来前所未有的电子、激光盛宴。 相似文献