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杨智聪 《现代表面贴装资讯》2011,(2):2-2
进入到2011年,中国电子制造走入了第三个发展十年,正在迈入从世界加工中心到世界创造中心的蜕变,随着电子产品越来越朝着短、小、轻、薄等趋势发展,电子组装业已开始进入3D精细化组装时代,这些都给迅速发展的中国电子制造业提出了新的技术挑战。 相似文献
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杨智聪 《现代表面贴装资讯》2008,(3)
随着中国“RoHS指令”与欧盟RoHS的全面实施,全球环保指令的逐渐林立,全球电子制造无铅化已是大势所趋,与此同时,电子产品越来越朝着短、小、轻、薄的趋势发展,绿色微组装化的趋势己不可阻挡,在此新形势下,SMT组装技术、工艺及可靠性等方面同时也面临着新的考验与挑战,面对激烈的行业竞争,中国SMT行业将采取措施来应对这一发展趋势?又将出现那些新的工艺与技术呢? 相似文献
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杨智聪 《现代表面贴装资讯》2012,(6):1-2
为期三天的2012国际线路板及电子组装展览会于11月28—30日在深圳会展中心在圆满落下帷幕。本届展会为第十一届,由香港线路板协会、国际电子工业联接协会和中国国际贸易促进委员会广州市委员会共同主办,标示展会己踏入服务线路板及电子组装业的第二个十年。本届展会以“行业盛典共创未来”为题,体现了展会一直致力于塑造行业未来和处于发展前沿。 相似文献
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杨智聪 《现代表面贴装资讯》2012,(3):1-3
NEPCONChina20122面展示了电子制造及表面贴装行业的新技术、新产品及新解决方案,涵盖SMT技术和设备、焊接设备及材料、测试与测量、ESD防静电和净化设备、条码设备及材料、元器件及机电组件生产设备、电子制造服务等各领域。 相似文献
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杨智聪 《现代表面贴装资讯》2007,6(1):1-2
2007年2月6日,FUJI的第10,000台NXIT模组成功进驻广州捷普工厂,FUJI、美亚科技、捷普电子等三家知名企业举行了隆重的开机仪式,三家企业高层领导代表出席了此次仪式。此次三家企业加强合作,将共同创造中国电子制造产业新高度! 相似文献
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杨智聪 《现代表面贴装资讯》2007,6(3):10-11
随着电子产品的需求量不断增长,电子无铅化的全面普及,给中国的电子组装业及周边服务带来了新的发展契机与空间,同时面临着巨大的挑战。北京星河康帝思科技开发有限公司是集高科技、高品质于一体、立足于振兴民族工业为已任、专业从事电路板检测设备的开发、生产、销售及提供整套测试解决方案的高新技术企业。面对此种情况,又将采取怎样的发展策略? 相似文献
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杨智聪 《现代表面贴装资讯》2007,6(5):4-4
鉴于中国电子制造业的飞速发展,中国——世界电子制造中心地位的不断巩固,国际知名的电子电路制造服务与标准制定协会——IPC(美国电子工业联接协会)自然也看重了中国蓬勃的商机,2007年10月15日,一年一度的,IPC Works Asia技术会议在深圳会展中心隆重举行。[第一段] 相似文献
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杨智聪 《现代表面贴装资讯》2011,(6):26-27
刚刚上市不久,吸引了手机行业极高关注度的某某国产手机就被传出存在按键不灵、掉漆等质量等问题,无论这些是否普遍存在,都揭示了目前中国手机制造产业在向智能终端、品牌化运营阶段转型时面临着制造技术上的挑战。 相似文献
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杨智聪 《现代表面贴装资讯》2009,(6):3-3
深圳市线路板行业协会(SPCA)于12月1日在深航酒店隆重召开周年庆典暨第一届第二次全员大会。深圳市120多家线路板企业齐聚一堂,共商行业发展对策。为了应对当前金融危机的冲击,与会成员一直倡议努力打造绿色线路板,促进产业创新升级发展。 相似文献
90.
杨智聪 《现代表面贴装资讯》2007,6(3):1-4
流火六月,激情四溢,2007年6月19日,对于SMTe会员来说是个非比寻常的日子,这一天是SMTe会员重聚一堂的时候,也是SMTe2007周年庆典暨第五届会员联谊会盛成功召开的日子,也是2007年第十五届多人行电子展于同期举行的一天。[第一段] 相似文献