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本文根据加载激光的工艺参数以及薄膜、基体的材料特性,建立了薄膜与基体的有限元模型,对高斯激光在加载在薄膜表面后的温度场进行有限元模拟,获得膜基系统中温度随时间的变化关系以及薄膜界面结合处的温升规律。并在此基础上根据薄膜和基体的热膨胀性能,进行薄膜和基体的应力场模拟,获得了膜基系统的应力场随时间的变化关系。模拟结果表明:在激光加载过程中,薄膜和基体中的温度场随着时间增加,由于热传导系数的差异在薄膜和基体之间产生温差。在膜基系统中产生的应力场主要集中在薄膜内部,膜基界面结合处产生的应力较大会导致薄膜的脱粘。模拟结果定性地反映了薄膜和基体中温度和热应力的变化规律,为分析激光划痕法的作用过程提供了一定的理论依据,对研究膜基系统失效进程具有重要意义。 相似文献
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介绍了异频方案在室内覆盖中的应用,包括在异频覆盖情况下空闲切换的实现,伪导频的配置方式,并介绍了异频待机、室内异频分层覆盖的方案及相关案例。 相似文献
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移动智能终端正在成为3D IC产业最主要的推动力。为了满足越来越高的移动数据流量和传输速度,以TSV技术为基础的各种芯片堆叠封装工艺正应运而生。全球最大的电信设备商思科今年早些时候称,随着智能手机和平板电脑等移动智能终端的快速普及,未来全球移动数据流量预计将从2011年的0.6EB(Exabyte)激增到2016年的10.8EB,数据量规模扩大17倍之多。为了满足越来越高的移动数据流量和传输速度对系统的需求,减少芯片体积的同时进一步提升性能,IC封装的复杂性也在不断升级,以硅通孔(TSV)技术为基础的各种芯片堆叠封装工艺应运而生,包括3D IC、3DWLCSP、2.5D介质层工艺等。 相似文献