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101.
光电多芯片组件(OEMCM)以其高速、高抗扰和高组装密度等特点,在军事 大规模并行计算机方面有着广阔的应用前景。本文简要介绍光电MCM在国内外的研究进展,光互连是实现光电MCM的关键,与电互连相比,光互连具有功耗低、极高的带宽、互连数大、互连密度高、无接触互连,以及抗电磁干扰等优点。指出了光电MCM物理设计的三个关键问题,散热、系统工作速度和最大光互连距离,而这些解决核心是芯片级最优分割算法的实现 相似文献
102.
当前,高速实时数字信号处理(DSP)技术已经取得了飞速的发展;目前单片DSP芯片的速度已经可以达到每秒16亿次定点运算(1600MIPs)。高速实时DSP芯片的主要特点就是采用了各种并行处理技术,包括片内并行和片间并行等。其中,主要的并行DSP芯片包括美国TI公司的TMS320C8x和TMS320C6x,以及美国AD公司的AD- 相似文献
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106.
目的通过外伤性脾破裂CT、DSA影像的对照分析,探讨诊断急性脾破裂快捷有效的检查方法.方法57例外伤性脾破裂均行CT、DSA检查,并作介入性脾动脉栓塞治疗及随访复查.结果CT在脾实质的裂伤、脾内血肿、脾包膜下血肿、脾包膜破裂及腹内脏器合并伤具有很高的敏感性和准确性,尤其在脾局限性裂伤的显示上明显优于DSA,两者间差异非常显著(X2=10.71,P<0.005);DSA在脾实质内小片挫伤,尤其是弥漫性小片脾实质挫伤、脾内动脉瘤的部位和形态、介入治疗后栓塞部位的显示较CT更具优势,在脾内小片状挫伤的显示上优于 相似文献
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本文根据MB-OFDM-UWB系统的特点,提出了将OFDM技术和MSFH(多级跳频)技术结合的全部载波多址接入方案.该多址方案有二级构成,其中前一级使用OFDM,设计时参考了Multi-band OFDM Physical Proposal for IEEE 802.15 TaskGroup3a中的物理层建议,后一级采用跳频模块,并将基于余数域的多级跳频图案应用到该多址方案中,不仅大大减小了多用户碰撞的概率,而且有利于超宽带信号的生成.理论分析和仿真结果表明,基于OFDM和多级跳频结构的全部载波多址接入方案在系统容量、误比特率性能、抗干扰等方面具有诸多的优势.在8用户情况下,当系统误比特率为10~(-2)时,基于该结构的全载波方案比TH-PPM多址方案改善信噪比5dB左右. 相似文献