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研究焊接电流对涂覆TiO2活性剂AZ31镁合金板材活性钨极氩弧焊(A-TIG)焊接接头的宏观形貌、微观结构和力学性能的影响。实验结果表明,随着焊接电流的增加,焊缝的熔深和熔宽比增加,涂覆TiO2的焊缝表面形貌逐渐恶化;焊缝中α-Mg晶粒尺寸增加,颗粒状β-Mg17Al12数量增多。与普通的TIG焊相比,A-TIG焊缝熔深明显增加并且晶粒尺寸粗化。当焊接电流小于130 A时,涂覆TiO2焊接接头的极限抗拉强度值随着焊接电流的增加而增加,当焊接电流超过130 A时其抗拉强度值开始下降;焊缝热影响区和熔合区的平均显微硬度随着焊接电流的增加逐渐降低。 相似文献
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63.
在冶金行业中,备品备件的存储量大、种类多、周转率高,在生产保障中担负着重要作用.本文针对冶金行业备品备件的仓储管理,提出以无线射频(RFID)为基础、以RFID叉车为载体并与采购供应链管理相结合的立体化仓储解决方案.通过方案的实施,可大幅提高仓储管理精度及效率. 相似文献
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报道分子筛型农用杀菌剂ZW的制备,特点以及其杀菌机理和毒性。初步进行了田间应用试验,它对防治柑桔疮痂病,水稻白叶枯病效果显著。本文是分子筛杀菌剂应用于农业的首次报道。 相似文献
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The microstructure and microhardness of Sn-3.5%Ag solders were explored in the cooling rate ranging from 0.08 to 10^4 K/s. Under rapid cooling condition, the strong kinetic undercooling effect leads to the actual solidification process starting at the temperature lower than the equilibrium eutectic point, and the actual metastable eutectic point shifts to the higher Ag concentration. Hence, the higher the applied cooling rate is, the more the volume fraction of primary β-Sn crystal forms. At the same time, the separation of primary β-Sn crystal favors restraining the formation of bulk Ag3Sn intermetallic compounds (IMCs) in solder due to the mismatch crystalline orientation relationship, those Ag3Sn phase separating through the eutectic reaction could hardly cling to the primary β-Sn crystal and grow up. Additionally, the Vickers hardness test shows that free β-Sn and spherical Ag3Sn phase in the rapidly solidified alloy strongly improves the microhardness of the Sn-3.5%Ag solder. 相似文献
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