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采用传统电子陶瓷制备工艺制备了(1-x)BaTiO3-xBi0.5Na0.5TiO3(x=O.2~0.6)陶瓷,研究了不同Bi0.5Na0.5TiO3(BNT)含量下陶瓷的微结构特征和介电性能。结果表明:在BNT为0.2~0.6mol时,陶瓷样品均具有单一的钙钛矿结构,陶瓷的晶粒形状和大小随BNT含量的增加发生变化,BNT含量增加时样品的晶粒趋于减小,样品结构更为致密。陶瓷样品都具有稳定的介电性能,较高的介电常数,较低的介电损耗、BT-BNT40的介电稳定性最好。居里温度随BNT含量的增加而升高、当BNT含量为0.6mol时,T=210℃。 相似文献
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本研究以燕麦麸皮为原料,研究了燕麦麸皮中蛋白质在Alcalase酶的作用下的水解,测定了其在不同水解时间下的水解产物的分子量,并对燕麦麸皮水解产物去除羟自由基能力和人皮肤成纤维细胞增殖情况进行了初步测定。结果表明,用Alcalase酶水解燕麦麸皮,水解时间越长,水解产物分子量越小;Alcalase酶解产物具有去除羟自由基的能力以及对人皮肤成纤维细胞的增殖能力。本试验为燕麦麸皮水解产物应用于化妆品提供了一定的理论基础。 相似文献
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以铁盐、钡盐、NaOH、Na2CO3作为反应物,采用化学共沉淀法制备了六角晶系磁铅石型的钡铁氧体BaFe12O19前驱体。在制备过程中分别添加不同种类、不同量的表面活性剂,将前驱体在850℃下进行煅烧,得到纳米球状、棒状和六角片状的BaFe12O19粉体。分别利用XRD和SEM对所制备的粉体进行了物相研究和微观形貌分析。结果表明,调节表面活性剂的种类和添加量可以有效控制BaFe12O19纳米粉体的微观形貌。制得的BaFe12O19纳米粉体在大尺寸上的粒径为100~200nm。 相似文献
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采用热喷涂工艺在压铸态AZ91D合金表面制备了Al涂层,研究了热处理温度和保温时间对AZ91/Al涂层界面组织形貌的影响,并对比分析了扩散层的耐腐蚀性能和耐磨性能。结果表明,热处理前Al涂层与基材为机械结合,热处理后Al涂层与AZ91合金基材的界面处可形成冶金结合扩散层,且随着保温时间延长,扩散层厚度不断增加;热处理温度在375 ℃以下时扩散层主要由β-Mg17Al12相构成,375 ℃×8 h热处理后为α-Mg+β-Mg17Al12相,425 ℃×1 h热处理后为γ-Mg2Al3和β-Mg17Al12相。AZ91合金基材和扩散层腐蚀电位从高至低顺序为γ>β>α+β>AZ91合金基材,扩散层的腐蚀电流密度均低于AZ91合金基材,阻抗谱图中容抗弧半径从大至小顺序为γ>β>α+β>AZ91合金基材,扩散层的耐腐蚀性能均优于AZ91合金基材;γ、β和α+β扩散层的摩擦稳定性系数都高于AZ91合金基材,而磨损速率和磨痕宽度都要小于AZ91合金基材,其中β扩散层的磨损速率和磨痕宽度最小,具有最佳的抵抗磨损的能力。 相似文献
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利用扫描电镜(SEM)对焊点SAC0307/Ni(Sn-O.3Ag-0.7Cu/Ni)和SAC0307-0.05Ni/Nj(Sn-O.3Ag-0.7Cu-0.05 Ni/Ni)经过180℃老化后的界面金属问化合物(IMC)的微观结构及镍镀层的消耗进行了研究.结果表明,回流焊后,SAC0307/Ni和SAC0307-O.05Ni/Ni焊点的IMC层均为(Cu_(1-x)Ni_x)_6Sn_5,且随着老化时间的延长,IMC层的厚度均逐渐增加,化合物类型没有变化,但IMC的化学组成有所改变.SAC0307-0.05Ni/Ni焊点中IMC层形貌为蠕虫状,厚度比不加镍时有所降低.回流焊后两种钎料焊盘的镍层消耗几乎相同,但老化384h后SAC0307/Ni的焊盘镍层的剩余厚度明显比SAC0307-0.05Ni/Ni的小.因此,钎料中添加适量的镍可以有效地降低焊盘镍层在时效过程中的消耗速率,即显著提高镍焊盘的抗老化能力.Abstract: The micrestmcture of interfacial IMC and the consumption of Ni layer for SAC0307/Ni ( Sn-0.3Ag-0.7Cu/Ni ) soldered joint and SAOY307-0.05Ni/Ni (Sn-O. 3Ag-0.7Cu-0.05Ni/Ni) soldered joint after aging at 180℃ were studied by scanning electron microscope( SEM ). The results indicated that the IMC layer of SAC0307/Ni and SAC0307-0.05Ni/Ni are both (Cu_(1-x),Ni_x)_6Sn_5 after reflow soldering. With the increasing of aging time, the thickness of IMC layer increases gradually, the type of IMC is not changed, but the chemical composition changes. The morphology of IMC is stormshaped and the thickness of IMC is much thinner when SAC0307 solder added 0. 05 % Ni is used. The consumption of Ni layer is nearly the same using both solders "after the first time reflow soldering, but the residual thickness of the Ni layer in SACO307/Ni solder is thinner than that in SAC0307-0.05Ni/Ni after aging for 384 h. So solders with a little Ni element can decrease the consumption rate of Ni layer effectively during aging, that is, the aging-resistant abihty of Ni pad is improved obviously. 相似文献
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采用微机电系统(MEMS)技术制备出电化学微型电极芯片,并运用自组装技术修饰微型电极表面用于抗体的固定化,研制出新型的电化学微型免疫微传感器.采用MEMS技术,在硅片上制备了分别以Au、Pt、Pt为电极材料的工作电极、对电极以及准参比电极的微型三电极系统.采用自组装技术,以"Au-巯基乙胺-A蛋白"作为抗体的定向固定程序.与在平面裸电极Au表面上固定生物分子的传统方法相比,基于自组装技术的巯基乙胺修饰工作电极Au表面具有更高的生物亲和性,并且能够提高A蛋白在Au表面的固定量,从而在很大程度上提高了抗体的结合能力.研究表明,这种电化学微型免疫传感器具有检测灵敏度较高、响应快、试剂用量少、与集成电路工艺相兼容等优点. 相似文献
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工艺参数对激光快速成形TC4钛合金组织及成形质量的影响 总被引:5,自引:1,他引:5
通过改变激光快速成形过程中激光功率、扫描速度、搭接率、Z轴增量AZ等工艺参数,研究了各工艺参数对Ti-6Al-4V合金组织及成形质量的影响规律。结果表明:随着激光功率尸的提高,柱状晶的长度逐渐变短并转变为类似等轴晶的不规则晶粒;在相同的激光功率下,柱状晶的尺度随着激光扫描速度矿的增加变得细且长;当P/V值大于933W·s/mm时,晶粒呈现等轴晶形态。存在一个临界搭接率,当搭接率为30%时,成形件内部组织基本质量良好,只是在靠近基材区域有少量的熔合不良;如搭接率小于30%,两相邻熔覆道之间的搭接区将出现形状不规则的熔合不良现象。另外,△Z过小会造成重熔深度变大,层与层的结合处组织粗大;△Z过大时会造成层间熔合不良。 相似文献