可延展柔性无机电子互连结构及其力学特性北大核心

首先简要介绍了目前实现可延展柔性无机电子延展性的主要原理及方式,分析了目前存在的问题;其次,总结了目前提高可延展柔性无机电子延展性能的主要设计,并对可延展柔性无机电子互连结构的力学特性发展现状进行了分析。其中重点探讨了目前存在的互连导线失效、异质界面的力学及其可靠性问题的研究现状;最后,针对目前可延展柔性无机互连结构存在的界面可靠性问题,介绍了本课题组在该方面的数值仿真工作。主要分析了可延展电子典型互连结构单元——马蹄形、Z字形结构基底应力集中问题,并进行了上述结构界面剥离的仿真分析。     

响应面法分析SAC305焊球激光焊接参数对润湿角的影响

基于响应面法分析了激光植球焊接工艺参数对SAC305焊料润湿性的影响。设计单因素试验并进行植球焊接,分析激光功率、加热时间和氮气压强对焊点润湿角的影响规律。进一步设计响应面法试验,建立回归方程预测模型,并对焊接工艺参数进行优化。结果表明：随着激光功率、加热时间和氮气压强增大,焊点润湿角逐渐减小,三者对焊点润湿角影响大小排序为：激光功率>加热时间>氮气压强;直径600μm焊球的响应面法优化工艺参数为激光功率84.27%,加热时间0.064 s,氮气压强1 089.48 Pa,焊点润湿角为31.032°,焊点润湿铺展良好。经实验验证,响应面法预测值与实测值相近,可为优化激光植球焊接工艺参数提供参考。     

可延展柔性电子基底微观分析北大核心

可延展柔性电子产品在可穿戴电子、柔性显示和医疗等领域中具有很大的应用潜力。在可延展柔性电子的应用中,可延展柔性电子基底与互连导线之间的可靠性研究受到越来越广泛的关注。以可延展柔性电子界面为研究对象,从微观机理出发讨论可延展柔性电子界面的可靠性问题,运用分子动力学(MD)的方法建立基底的微观模型。用掺杂的方式优化基底的各项性质,以提高可延展柔性电子界面的可靠性。在聚二甲基硅氧烷(PDMS)基底中掺杂SiO_2纳米粒子后的复合物,经分子动力学仿真分析得出,基底热膨胀系数随着掺杂SiO_2原子数分数的增大而减小;杨氏模量随着掺杂SiO_2原子数分数的增大而增大。这说明加入SiO_2可以很好地提高PDMS的机械特性和降低基底的热膨胀系数,使优化后的基底更加适合与互连导线结合,提高整体的可靠性。     

基于DFM的SMT虚拟组装系统研究

在表面组装技术焊点虚拟成形技术的基础上，运用面向制造的设计思想，以表面组装技术组装质量与焊点可靠性为目标，研究面向表面组装技术生产组装工艺设计的产品虚拟组装系统。该系统主要包括焊点成形仿真与可靠性CAD、组装工艺建模与仿真，以及分析评价专家系统等子系统，并对各于系统组成、实现及功能等关键技术进行了探讨。     

基于Maxwell模型的树脂系基板中埋置电容研究

采用Maxwell模型描述树脂系基板中埋置电容的黏弹性变形行为,获得了埋置电容及阻焊膜的Maxwell模型本构方程。对埋置式基板进行了有限元仿真,重点分析了其中的埋置电容在加速温度循环条件下的热机械变形,得出埋置电容变形分布是从其两侧边角位置向内变形量逐渐增大,中间两侧边缘处变形最大,研究了热机械变形对埋置电容的电容量的影响,在此基础上针对典型滤波电路分析了电容量变化对电路可靠性的影响。结果表明,Maxwell模型可以合理描述埋置电容的变形行为并可用于分析系统封装中黏弹性材料可靠性及为埋置无源器件电性能分析提供了参考。     

叠层封装技术

首先介绍叠层封装技术的发展现状及最新发展趋势,然后采用最传统的两层叠层封装结构进行分析,包括描述两层叠层封装的基本结构和细化两层叠层封装技术的SMT组装工艺流程。最后重点介绍了目前国际上存在并投入使用的六类主要的叠层封装方式范例,同时进一步分析了叠层封装中出现的翘曲现象以及温度对翘曲现象的影响。分析结果表明:由于材料属性不同会引起正负两种翘曲现象;从室温升高到150℃左右的时候易发生正变形的翘曲现象,在150℃升高至260℃的回流焊温度过程中多发生负变形的翘曲现象。     

表面组装焊点形态建模与分析

以无引脚表面组装元器件二维焊点问题为例，用两种不同的建模方法对其建立数学模型并进行分析比较，指出用基于最小能量原理的有限元数值分析求解表面组装焊点形态问题的方法优于一般数学分析方法。     

MCM焊点形态研究方法探讨

倒装焊（ＦＣ）是多芯片组件（ＭＣＭ）裸芯片焊接的主要方法，也是ＭＣＭ的一项关键技术，其焊接质量直接影响ＭＣＭ的性能和可靠性。通过对以ＦＣ技术形成的ＭＣＭ焊点接合部形态问题进行研究，提出了基于应力解析的ＭＣＭ焊点形态设计原理和方法，并对ＭＣＭ焊点热变形模型的建立等问题进行了探讨。     

热电制冷技术的研究进展北大核心

热电制冷（TEC）已成为制冷领域的一个重要发展方向,但是由于其转换效率过低且材料成本较高,目前难以得到广泛应用。对热电制冷技术进行了简要介绍,并综述了热电制冷技术的研究进展,包括热电材料、结构优化和散热方式。讨论并分析了有机热电材料和无机热电材料的热电性能、不同结构设计所导致的性能系数、不同散热方式对制冷效率的影响。最后,对热电制冷技术的优化进行了简单总结,只有不断提高热电材料的优值系数,并选择合适的结构设计和散热方式,才能使热电制冷技术在各个领域拥有更大的发展空间。     

棕榈油对马铃薯泥品质的影响

以马铃薯泥色差、离心损失、穿刺力和冻融稳定性为指标,研究棕榈油添加量对马铃薯泥品质的影响。随着棕榈油添加量的增加,a*值和离心损失升高,L*值和b*值先升高再降低,冻融后L*值和b*值降低,a*值和离心损失增加,冻融前后色泽的变化趋势相同,添加量为10%时L*值和b*值最高,而添加5%和10%棕榈油马铃薯泥的离心损失无差异。添加棕榈油降低马铃薯泥的穿刺力,而冻融后穿刺力相对稳定。整体而言,添加10%棕榈油增加马铃薯泥的L*值,提高马铃薯泥的冻融稳定性,有利于马铃薯泥品质的提升。