无铅过渡时期混合焊点可靠性研究进展

在电子产品向无铅化过渡时期,存在前向兼容和后向兼容混合焊点的可靠性问题,对相关的理论和实验研究进行了综述。重点介绍了后向兼容组装中再流温度曲线的设置、焊点合金成分的计算及液相线温度的估算。简要介绍了前向兼容焊点的可靠性,认为一般情况下其可靠性可被接受。     

可延展电子Peano型通用互连结构对角拉伸延展性分析北大核心

运用分形几何学设计了可双轴拉伸的Peano型通用互连结构。运用能量法推导了一阶Peano型通用互连结构对角方向的拉伸与弯曲位移。根据一阶Peano型与二阶Peano型的分形几何关系,推导了二阶Peano型通用互连结构对角拉伸刚度。通过数值计算结果与有限元仿真结果进行对比验证,两者吻合良好。分析表明：对于Peano型通用互连结构在对角拉伸的情况下,其圆弧的开口与半径越大,同时在直线段与斜线段不影响应力集中的前提下,适当提高直线段和斜线段的长度,其互连结构的延展性越好。     

激光微细加工技术及其在MEMS微制造中的应用

文章综述了当前MEMS各类微制造技术，阐述了各种激光微细加工技术的原理、特点，主要包括准分子激光微细加工技术、激光LIGA技术、激光微细立体光刻技术等，以及它们在MEMS微制造中的应用。