全文获取类型
收费全文 | 211篇 |
免费 | 0篇 |
专业分类
机械仪表 | 1篇 |
轻工业 | 183篇 |
无线电 | 27篇 |
出版年
2024年 | 2篇 |
2023年 | 16篇 |
2022年 | 2篇 |
2021年 | 6篇 |
2019年 | 7篇 |
2018年 | 7篇 |
2016年 | 1篇 |
2015年 | 4篇 |
2014年 | 2篇 |
2013年 | 1篇 |
2012年 | 4篇 |
2011年 | 7篇 |
2009年 | 6篇 |
2008年 | 10篇 |
2007年 | 2篇 |
2006年 | 13篇 |
2005年 | 9篇 |
2004年 | 9篇 |
2003年 | 8篇 |
2002年 | 7篇 |
2001年 | 17篇 |
2000年 | 16篇 |
1999年 | 21篇 |
1998年 | 10篇 |
1997年 | 5篇 |
1996年 | 8篇 |
1995年 | 8篇 |
1994年 | 2篇 |
1993年 | 1篇 |
排序方式: 共有211条查询结果,搜索用时 0 毫秒
11.
介绍了键盘电路、薄膜开关、热挠性接线器三项丝网印刷产品在现代信息科学技术中的应用实例,同时,特别对热挠性接线器的构造、特点、用途、技术参数及使用方法等作了较为详细的说明。 相似文献
12.
5,激光切割工艺讨论
因为模版印刷面对的是精细间距或超精细间距器件或焊盘的高精度、高密度印刷,所以对激光切割模版开口的位置精度提出的要求是4sigma(西格玛,所谓西格玛是一个小写的希腊字母“δ”,它用于表示1个标准偏差值,而标准偏差值就是衡量一个流程当中出现的偏差的度量值. 相似文献
13.
现代电子信息技术是传感技术(信息的检测、变换、显示)、计算机技术、通信技术以及微电子技术等的总称。电子信息技术及其产业的迅猛发展,不仅使生产实现自动化、生产效率成百上千倍地增长、成本大大降低、产品质量不断提高,而且开辟了机器代替人的体力甚至部分脑力劳动的新时代。电子信息技术已渗透到国民经济的各个领域,完全改变了传统的生产方式。据统计,现在全世界国民生产总值的65%同集成电路有关。 相似文献
14.
15.
<正>3.网版印刷聚合物太阳电池2013年,一位中国科学院院士就近年来国内外的研究热点—聚合物太阳电池作了如下论述:虽然照射到地球上的太阳能数量巨大,但是直接利用太阳光能的最主要的困难是其单位面积的能量密度太低。当前已实现商品化的太阳电池是半导体硅(单日晶硅和多晶硅)太阳电池,由于价格昂贵且其制造过程本身消耗大量能源限制了其大规模应用。因而,人们一直致力于开发新型、高效、价廉、可以大面积制造的薄膜太阳电池,包括无机半导体(CIGS、Cd Te和无定形硅等)、染料敏化和有机/聚合物体异质结薄膜太阳电池等。聚合物体异质结太阳电池具有原料来源丰富、器件结构简单、全固态、成本低、质量轻、可制成柔性器件等突出优点,因而近年 相似文献
16.
2.烘干(或预固化)
因为每个芯板板面往往要经过两次印刷才能达到预定的绝缘介质厚度要求,所以每一次印刷之后都要进行烘干干燥,其烘干干燥条件如表17所示(不同生产厂家及不同型号的感光绝缘油墨其烘干干燥条件各异,其中Tg高的材料烘干温度要高些)。 相似文献
17.
本文展望了英特网在丝网印刷领域中的应用前景,笔者深信彼时的网印科研开发、学术交流、信息查询、商务活动及网印教育等将会进入一个崭新的天地。 相似文献
18.
3.TGA封装与网版印刷技术
索尼(Sony)公司的TGA(transformed grid array——变换焊盘阵列)封装适用于移动设备,如索尼公司的数码相机VCR“DCR-PC7”上,采用这种CSP所占用的PCB安装面积能够减少37%。 相似文献
19.
ALIVH-B的制造工艺如图19所示。
(2)甚高密度AUVH-FB技术
随着电子设备的小型化、轻量化、高性能化,半导体器件制造技术的飞速发展,半导体的高速讯号的传输速度增加到1GHz,器件的多针化和细间距化,输入输出(I/O)焊脚数目增到1000以上,甚至达到几千,于是对各种封闭载板的要求也就越加严格。甚高密度ALIVH-FB就是适应上述要求而开发研制的新产品。 相似文献
20.
通俗地介绍了当今高科技前沿的Internet的信息使用功能,并通过大量实例说明丝网印刷行业利用Internet大有可为,目的在于希望更多的网印界同仁更早地走进Internet,以促进国际丝网印刷网络的建立,使我国的丝网印刷业有更高的发展。 相似文献