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201.
网版印刷技术的作业能力可达到极其微细,Mini LED微焊接技术对网版印刷工艺又提出了严峻挑战。  相似文献   
202.
网版印刷智慧工厂顺应中国加快新一代信息技术与制造业深度整合的发展主线,实现了机器对话(MZM)以及工业机器人的MLCC制造生产,这是对自动化生产的跨越,也是未来智能制造的核心。  相似文献   
203.
阐述SMT技术中的第一次流动焊和再流焊(回流焊),说明助焊剂的作用及网版印刷功效。  相似文献   
204.
如今的网版印刷系统中出现了对锡膏印刷工艺缺陷进行有效管控的检测设备3D SPI或3D AOI,将“电眼”SPI或AOI集成到网版印刷机内,更加能够体现出其节省时间、提高产能、节约制造成本的优点。  相似文献   
205.
介绍新型网版印刷机及其带来的超微电子器件MLCC制造以及光伏制造等技术,纳米网版印刷技术时代的到来,跨越了所谓网版印刷“极限”说。  相似文献   
206.
叙述国内外SMT相关标准和IPC几易其名,从印制电路技术领域跃升到电子电路装联与封装技术,再到更为高级的现代电子制造技术领域的创新。  相似文献   
207.
阐述西格玛管理法,及其对于大国重器中的网版印刷工艺技术的严苛要求。  相似文献   
208.
介绍中国网版印刷机企业为Mini LED设计制造的专用全自动锡膏印刷机。机器特色和技术参数尽管都是网版印刷技术,但锡膏印刷网版的要求,比实现图像完美复制的彩色阶调网版印刷的网版要求,有神奇的不同。  相似文献   
209.
非丝网型网版在电子装联技术中有着更为实用和无可取代的价值。创新的网版(模板)印刷超精密、超微细的工艺需要严格的控制,正确的模板设计是整个工艺的关键。  相似文献   
210.
在以SMT技术为特色的电子装联技术及其应用领域中,对标准手册、合格产品目录、工业规范以及若干国际军用标准进行类比,可以发现适用于大国重器、军事领域以及航空航天领域里的技术标准和工艺规范,与应用于消费类电子产品、工业自动化以及电信类电子产品的技术标准和工艺规范有很大的区别。  相似文献   
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