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131.
本文介绍了一种新型的粮库粮情检测监控管理系统,并着重讨论了用VB通讯控件(MSComm)和数据库访问对象(DAO)方法实现上下位机数据通讯,数据处理等管理功能的一些编程技巧和单片机开发的通讯控制总站采用双CPU结构的设计思想。  相似文献   
132.
根据多年对线损管理和分析的经验,深刻认识到加强和规范计量管理是管理好线损的1个重要环节。本文从计量和技术管理线损的种类、乡镇供电所计量管理工作现状及存在的问题等方面作了具体分析,提出加强计量管理工作的措施。  相似文献   
133.
用带下标的英文字母表示零件的相关要素,在描述要素的两个字母之间冠以该两要素之间的位置关系符号,用来描述两要素之间的位置关系.根据零件的各个面在工序中的形成过程,找出零件要求的位置与相关工序位置关系的文字表达式--工艺尺寸式,并对其原理进行阐述,为确定工序位置公差提供一种更加科学的新方法.  相似文献   
134.
采用固相法及常压普通烧结方法,制备了Li、Sb、Ta共掺杂的铌酸钾钠基无铅压电陶瓷(Na0.52K0.44Li0.04)(Nb1-x-ySbxTay)O3,通过调节x、y在0至0.10之间的取值,研究Sb、Ta两种元素共掺杂对铌酸钾钠基陶瓷相结构、压电和介电性能的影响,获得优化的掺杂比例。在研究的组成范围内,随着Sb含量的增加,所得样品均存在一个由正交相向四方相的O-T相变,而随Ta含量的增加,相组成没有变化,且存在一个成分窗口,对应一系列具有较优压电性能的组分。在x=0.05,y=0.06的组分附近时,性能达到最优,d33~334pC/N,Kp~0.35,介电常数约为1900,介电损耗约为2.7%,Pr~16.4μC/cm2,Ec~8.4kV/cm。  相似文献   
135.
目的优化CHO-DG44细胞瞬时转染的条件。方法采用TubeSpin一次性生物反应器,以绿色荧光蛋白(Green fluorescence protein,GFP)为报告基因,氯醚酰亚胺(Polyether imide,PEI)为转染试剂,将质粒pIRESneo3-eGFP瞬时转染CHO-DG44细胞,优化瞬时转染的基本条件[细胞密度、DNA浓度和DNA:PEI比例(w/w)]以及其他条件(换液、渗透压和温度),采用优化的条件转染质粒pIRESneo3-eGFP,流式细胞术检测细胞转染效率,生物发光仪检测相对荧光强度。结果 CHO-DG44细胞瞬时转染的最佳条件为:采用XLG-P8培养基进行转染,细胞密度为2×106个/ml,DNA浓度为6.25μg/5 ml,DNA∶PEI(w/w)比例为1∶5;转染后4 h更换新鲜培养基,添加30 mmol/L NaCl,并于31℃继续培养。在此条件下,CHO-DG44细胞的瞬时转染效率可达81.45%,相对荧光强度可达9×105RFU/106cells。结论优化了CHO-DG44细胞瞬时转染的条件,为下一步药物蛋白的研发奠定了基础。  相似文献   
136.
本文主要以工程实例为基础,就sbr工艺在化工污水处理运行过程可能遇到的异常情况进行分析判断,给出相应对策。为sbr工艺的操作运行提供依据。  相似文献   
137.
张文娟  王其  王晓慧  牛健 《机械制造》2011,49(11):55-57
工艺尺寸式是工艺尺寸关系的文字表达式。对工艺尺寸式的结构特征作了进一步分析研究.得出了“工艺尺寸式蕴藏着零件机械加工工艺路线”的结论,使工艺路线有了一种文字表达方法,有利于工艺路线的优化,最后给出了工艺尺寸式还原成工艺路线的规则。  相似文献   
138.
从CIMT2011第十二届中国国际机床展览会的热闹场面看,中国数控机床的发展得力于各机床制造企业技术不断进步和创新,同时也离不开各功能部件制造商的技术进步和国家对各功能部件制造企业的大力支持。  相似文献   
139.
采用工艺尺寸式系对工艺方案进行优化,根据已知的工艺路线写出工艺尺寸式系,通过改变工艺尺寸式系中的字母组合及顺序,得到使一些高精度目标尺寸易于保证的加工路线。  相似文献   
140.
研究了不同固溶处理工艺对含0.045%(质量分数)碳的AM3镍基高温合金组织和元素偏析的影响。采用光学显微镜和扫描电镜对组织和γ''相进行了观察分析。采用电子探针对元素偏析进行了测试分析。结果显示,合金的初熔温度为1305 ℃,在对试样进行1305 ℃/6 h固溶处理前,对其先进行1300 ℃/3 h的均匀化处理可以减少初熔组织的出现,并能使得初熔温度提高约5 ℃。随着固溶温度的提高和固溶时间的延长,γ''相的体积分数和尺寸显著增大,元素Cr、Co、Mo、W和Al的偏析系数接近均值1。随着固溶时间的延长,初熔组织的出现阻碍了Ti的偏析。最佳的固溶处理工艺为1300 ℃/3 h+1305 ℃/6 h/空冷+1080 ℃/6 h+870 ℃/20 h/空冷。热处理后的AM3单晶高温合金枝晶组织完全消失,γ''相立方度更好,尺寸达到454 nm,并且体积分数为66.05%。元素Cr、Co、Mo、W、Al和Ti的偏析程度均有所降低。  相似文献   
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