基于蓝牙技术的便携式指纹追捕系统设计

针对公安跨区域室外追逃行动的实际的需求,提出了一种新的基于蓝牙技术的便携式指纹追捕系统构架.设计了以AT77C102B和ARM9芯片为核心的传感器节点的硬件,以指纹识别系统为核心的软件.实现了一个基于蓝牙技术的指纹追捕的任务系统平台,经试验结果证明基于蓝牙技术的终端传输的距离能达到70 m,存储的指纹图像的容量能达到40 GB,指纹图像的误检率只有千分之一.     

AS/400海阔凭鱼跃

作为IBM中档服务器中的主流产品,也作为IBM独有的既非UNIX又非NT的平台,AS/400自1988年问世以来,已成为全球最成功的商用服务器之一,其丰富绵长的产品线,更为其提供了广阔的生存空间,当真是“海阔凭鱼跃,天高任鸟飞。”而伴随着AS/400e家族新成员的闪亮登场,IBM更是寄希望于AS/400在中低档服务器市场独领芳华。下面让我们领略一番AS/400直挂云帆济沧海的气魄……     

ISDN:春天在哪里?

1999年的春天,在中国电信资费调整、政府上网工程等好消息的带动下,各网络厂商都铆足了劲,希望在迅速发展的中国IT市场上获取更大的市场份额。为此,各家厂商各显神通,新的促销手段、市场理念层出不穷。从3月16日开始,Cisco偕同其98财年大亚洲区最佳总代理——北京晓通公司,联手推出了主题为“千里姻缘一线通,Cisco中小规模网络ISDN解决方案?的大型市场活动,其他网络厂商也针对ISDN推出了自己相应的技术方案。我们从最近各大厂商的一系列行动上,似乎感到ISDN要迎来它真正的春天。     

铝合金回填式搅拌摩擦点焊缺陷的超声检测及信号识别

目的 利用水浸聚焦超声C扫描对2524铝合金回填式搅拌摩擦点焊（RFSSW）接头进行检测并完成缺陷识别。方法 以A扫描时域信号为对象,绘制能量谱与金相作对照,确定焊合区;分析未焊合、聚集型孔洞及弥散型孔洞的时域和频域波形特征,并对频域信号进行小波分析,提取特征量。结果 缺陷区反射回波的归一化能量不低于0.02;不同形式的缺陷（聚集型孔洞、弥散型孔洞、弱连接）其频谱形状特征不同,具有不同的峰值个数。结论 通过金相验证,表明超声波C扫描对接头缺陷可进行有效的检测和区分。     

2524同质铝合金回填式搅拌摩擦点焊耐蚀性研究

目的 研究2524铝合金回填式搅拌摩擦点焊接头不同焊接区域的耐腐蚀性能。方法 采用晶间腐蚀实验结合电子扫描显微镜（SEM）及能谱仪（EDS）技术,分析了焊缝处不同区域的微观形貌、腐蚀形貌及腐蚀深度,并对腐蚀机理进行了讨论。结果 搅拌区内的晶粒最为细小,热影响区的晶粒尺寸最大。搅拌区主要为点蚀,最大腐蚀坑深度为2.45 μm;热影响区则发生剥落腐蚀,最大腐蚀深度为45.65 μm。结论 热影响区的耐蚀性最差,腐蚀程度最为严重。     

铝合金搅拌摩擦焊接头缺陷的超声检测方法研究综述

铝合金搅拌摩擦焊技术广泛运用于航空航天、汽车、船舶等制造领域,在国防工业的发展中扮演着重要角色,而超声波检测技术在对搅拌摩擦焊接头质量评估和控制方面起着不可或缺的作用。综述了铝合金搅拌摩擦焊接头缺陷的超声检测方法。介绍了接头缺陷的复杂多样的特点,分别阐述了超声检测A信号分析,超声C扫检测和超声相控阵检测方法在搅拌摩擦焊缺陷检测的应用,并介绍了3种检测方法检测能力,明确了搅拌摩擦焊缺陷超声检测尚需解决的突出问题并展望了未来研究的发展方向。     

2524-T3 铝合金回填式搅拌摩擦点焊过程的数值模拟

目的 分析焊接接头温度场、应力场的分布情况,并着重讨论焊接转速对接头孔洞分布规律的影 响。方法 基于 ABAQUS 有限元分析软件,对 2524-T3 铝合金回填式搅拌摩擦点焊过程进行了模拟,分 析了焊接过程中材料内部温度场、应力场及焊点底部孔洞的变化情况,并在此基础上采用小孔法对焊点 周围残余应力进行了测量,与模拟结果进行了对比分析。结果 焊接转速由 2200 r/min 提高至 3000 r/min, 焊接过程达稳定摩擦时焊接温度由 489 ℃增至 518 ℃。焊接结束时焊件表面残余应力数值均在 100~200 MPa,与实际小孔法测得数值吻合良好。结论 焊接转速的提高导致焊接过程中各阶段峰值温度提高, 在焊件横截面还可观察到沿厚度方向存在较大的温度梯度。接头孔洞数量随焊接转速先下降后上升,在 焊接转速为 2800 r/min 时,孔洞数量达最少。另外,焊件表面残余应力呈四周对称分布,并在压紧环外 径处出现最大值。     

基于Premiere的主题短片的设计与实现

Premiere 是Adobe 公司推出的一款优秀的视频编辑软件,其广泛地应用于视频制作中。本文利用Premiere 软 件设计主题短片实例,通过实例对Premiere 软件的各项基本功能进行介绍,并且对Premiere 制作视频短片的流程进行了论述。     

课外科技活动对材料专业大学生培养"补强"作用的研究

以2006级材料专业毕业生为研究对象,对学生参加课外科技活动后的学习成绩和获奖情况、CET4通过率、考研率以及就业率进行了跟踪和调研.重点分析和评价了课外科技活动对学生在大学学习成绩、价值观培养、考研率和就业率的影响.结果表明,课外科技活动对材料学科的学生"补强"作用明显.     

探索酱油发酵的新工艺

一、酱油发酵工艺的现状当前我国酱油发酵工艺主要有二种:一是传统工艺(老工艺);另一个是低盐固态发酵工艺(新工艺)。传统工艺酿制的酱油风味好,但发酵时间长,占地面积大,压榨困难。低盐固态发酵工艺虽能解决这些不足,但风味一般,不能满足消费者越来越高的要求。应用多菌种发酵工艺和稀酿工艺虽