碳酸二甲酯的合成方法研究

介绍了碳酸二甲酯的物理化学性质及其应用前景,详细综述了已经工业化和即将工业化的碳酸二甲酯的多种合成方法的基本原理及技术进展.     

离子色谱法测定石墨烯中水溶性阴离子含量

建立石墨烯粉体中氟离子(F~–)、氯离子(Cl~–)、亚硝酸根离子(NO₂~–)、溴离子(Br~–)、硝酸根离子(NO₃~–)、硫酸根离子(SO₄^2–)和磷酸根离子(PO₄^3–)的离子色谱分析方法。石墨烯样品冷冻研磨后,加入超纯水超声提取,过0.22μm聚醚砜滤膜,以IonPac AS11-HC阴离子色谱柱进行分离,8～40.0 mmol/L KOH淋洗液梯度洗脱,采用电导检测器检测,外标法定量。结果表明,7种阴离子的峰面积与其质量浓度在一定范围内呈现良好的线性关系,检出限和定量限分别为0.001～0.06 mg/L和0.003～0.198 mg/L,相对标准偏差为0.5%～5.7%(n=6),回收率在94.0%～104.0%之间。     

电解水制氢标准体系研究与需求分析

碳达峰、碳中和目标愿景下,发展氢能产业是能源绿色低碳转型发展的重要途径。电解水制氢是近、中期清洁氢的重要来源,同时,也是解决可再生能源消纳的重要方式。我国电解水制氢产业即将进入快速发展期,为规范产业发展,现阶段亟需建立电解水制氢标准体系。基于我国氢能产业标准体系,结合电解水制氢技术水平和发展趋势,从材料与零部件、设备、系统、综合评价4个方面构建电解水制氢标准体系,标准体系涵盖15个技术领域,39个标准系列以及若干具体标准,详细分析各技术领域标准需求,为开展电解水制氢标准规划和制修订工作提供指导。     

生物质灰成分测试中的偏差问题分析

灰成分是表征燃料特性时常用的一项重要指标,但生物质的灰成分分析结果总和常远低于100%,经分析发现主要是由于在生物质灰成分分析中忽略了氯的含量以及不准确的碱金属化合物表示两种原因造成的。该文确认了生物质低温成灰的重要性,然后参考煤和生物质各自的分析标准对常见的2种煤和3种生物质的灰成分进行了分析,发现部分生物质灰成分偏差达到20%以上。选取麦草灰做X射线衍射(XRD)物相分析,结果表明生物质灰中碱金衍属的氯化物远高于其氧化物。结合XRD分析结果,发现将氯作为灰成分的一项来计量仍有不合理之处。在分析对比灰成分的表达形式后,提出生物质灰成分中需要同时计算碱金属的氯化物和氧化物的结论,并尝试给出了碱金属的氯化物和氧化物的计算方法和分配原则。通过在利用该方法重新计算3种生物质的灰成分后,得到了比较合理的结果。     

GNSS快速驯服高稳晶振的设计与实现

基于各个领域对高精度时间频率信号的需求,实现了一种利用GNSS信号驯服高稳晶振的方法.采用3σ法则剔除测量相位差数据中的奇异值,并利用Kalman滤波对相位差数据进行滤波以抑制测量噪声.通过改变压控晶振的电压控制字对频率初始准确度为5×10-8的恒温晶振进行驯服,经过约600 s的快速驯服,使得晶振的频率准确度优于4....     

Al2O3高k栅介质的可靠性

利用反应溅射方法制备了等效氧化层厚度为3．45nm的Al2O3栅介质MOS电容，研究了Al2O3作为栅介质的瞬时击穿和恒压应力下的时变击穿等可靠性特征．击穿实验显示，样品的Al2O3栅介质的等效击穿场强大小为12.8MV／cm.在时变击穿的实验中，Al2O3栅介质表现出类似于SiO2的软击穿现象．不同栅压应力作用的测试结果表明，介质中注入电荷的积累效应是引起软击穿的主要因素，其对应的介质击穿电荷QBD约为30～60C／cm^2．     

M-Z型硅基ARROW压力传感器设计

分析了M-Z型硅基ARROW压力传感器的结构设计参数，并用计算机软件ANSYS对如下参数进行有限元方法(FEM)研究，模拟了硅弹性膜片应力分布，确定了弹性膜边缘是传感臂具有高灵敏度的理想位置，并据此计算出由光弹性效应引起传感臂相位变化及其与压力的之间线性关系。     

RTCWeb及其与IMS的融合研究

RTCWeb是一种实现免插件Web客户端及通信的技术。相比传统应用客户端,RTCWeb客户端操作更加便捷,开发更加灵活,并且能脱离操作系统和平台的限制,其对于业务开发者、网络运营商和终端用户都是一种更好的选择。本文首先对RTCWeb通信模型及关键技术进行了介绍;然后针对RTCWeb和IMS融合提出了构想并给出此构想下的具体解决方案;最后展望了基于IMS的RTCWeb系统的未来演进趋势。     

InGaAs光纤探测器封装及耦合效率影响因素研究

设计了InGaAs探测器芯片与多模石英光纤的耦合结构,测试了芯片耦合前后的性能变化,并分析了影响耦合效率的因素。结果表明,石英光纤与InGaAs探测器芯片可以较好地耦合。在0．9-1．7um波段,当采用与芯片尺径相当的100um光纤进行无透镜直接耦合时,耦合效率可达30％以上;当采用芯径为500岫的光纤耦合时,耦合效率可达55％以上。多模石英光纤出射端的光强呈高斯分布。随着光纤端面与芯片表面的间距偏差的增加,高斯分布曲线的半宽值增大,光束逐渐发散。芯片与光纤的对准偏差对耦合效率的影响很大,其中对横向偏移量的依赖性最强。