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11.
以三聚氯氰、二正辛胺、牛磺酸、乙醇胺为原料,合成一种阴-非离子不对称Gemini表面活性剂(HG-8),并利用ESI-MS、1 H NMR、元素分析对其结构进行了表征。采用Wilhelmy吊片法测定了HG-8、十二烷基硫酸钠(SDS,一种传统阴离子表面活性剂)以及两者的复配体系在30℃下的表面张力,探索并比较单一组分与复配体系的表面性能。结果表明:HG-8降低表面张力的效率和降低表面张力的能力优于SDS,而两者复配体系又优于任一单一组分,表现出强烈的协同效应。当HG-8的摩尔分数大于0.3时,复配体系在形成胶束能力方面存在协同效应。当α=0.9时,复配体系的临界胶束浓度和临界表面张力分别为5.11×10-5 mol/L和26.83mN/m。 相似文献
12.
胡志勇 《现代表面贴装资讯》2009,(5):47-55
目前欧盟的RoHS法令己经允许2010年以前在A类服务器上继续使用含铅的焊料。业界提出了应适当的延长该免责期到2012年或者更久的时间的要求,因为这会增加大量生产高可靠无铅化服务器装配厂商面临的挑战。戴尔(Dell)公司通过将所有新近免责的A类服务器印制电路板组件为无铅化焊接的方法走在了该项法令的前面。本案例的研究报告将概述所采用的工艺过程、测试方法、材料变化形式,以及如何通过大量的人力资源经过长年累月的努力来迎接和克服所面临的挑战。为了能够确保不会对产品的预计寿命产生不良的影响,开展了大量的可靠性测试工作。最大的挑战来源于对PC/3表面处理方式的选择。OSP表面处理方法无法在发生两次表面贴装以后仍能提供良好的润湿能力。最终,选择了无铅化热风焊料整平(Hot Air Solder Level简称HASL)表面处理方式,这是因为它具有较为优良的可焊性和可测试性。然而,对层压板的材料、合金的类型,以及工艺条件必须进行认真的选择,以确保与该表面处理方式相互适应。自从2007年9月以来,所有戴尔公司新近推出的服务器底板都采用了无铅化方式,所有的质量目标均获得了成功的满足。 相似文献
13.
为研究氮硫硅元素间的协效阻燃作用,以三聚氯氰、氨基乙磺酸、对氨基苯酚和1,3-双(3-氨基丙基)四甲基二硅氧烷为原料,通过亲核取代反应制备了一种含氮硫硅的阻燃剂2,2'-(1,1,3,3-四甲基二硅氧烷-1,3-二基)双(丙烷-3,1-二基)-双(4-氨基乙磺酸钾-6-(4-(羟基苯基)氨基)-1,3,5-均三嗪)(K... 相似文献
14.
16.
将MnSO4、Mn(OAC)2和MnCl(Salen)分别负载于聚苯胺和聚间苯二胺上,制得锰负载的聚苯胺催化剂,用原子吸收光谱、红外光谱和热重等技术对其进行表征,研究其对苯乙烯的催化氧化性能。结果表明:苯乙烯的催化氧化性能可能与催化剂载体、锰源及其负载量有关。三种锰源负载的聚苯胺催化剂均表现出较好的催化活性,以聚间苯二胺为载体负载Mn(OAC)2的催化剂性能最好,在n(苯乙烯)∶n(H2O2)=1∶4,乙腈作为溶剂,60℃反应12h时,苯乙烯转化率为98.5%,苯甲醛选择性为97.6%。 相似文献
17.
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19.
20.