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SoC测试中低成本、低功耗的芯核包装方法 总被引:1,自引:1,他引:0
提出一种SoC测试中新颖的并行芯核包装方法(parallel core wrapper design,pCWD),该包装方法利用扫描切片重叠这一特点,通过缩短包装扫描链长度来减少测试功耗和测试时间.为了进一步减少测试时间,还提出了一种测试向量扫描切片划分和赋值算法.实验结果表明,针对ITC2002基准SoC集中d695芯片,应用并行包装方法和测试向量切片划分及赋值算法,能够减少50%的测试时间及95%的测试功耗. 相似文献
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乳酸菌在自然发酵过程中受到多种环境胁迫的影响。群体感应系统能够介导细菌生物膜的形成从而提高其环境耐受性,这可能是提高乳酸菌发酵性能的潜在调控靶点。该研究比较了1株植物乳杆菌逆境驯化前后的AI-2/LuxS系统差异,进而解析外源群体感应干扰物质对菌株生理代谢的影响。结果显示,柠檬酸驯化后的植物乳杆菌D-840生物膜形成能力提高了485%(P<0.05)。2株菌均能产生群体感应信号分子AI-2,驯化后植物乳杆菌D-840在柠檬酸胁迫下单位菌体所产AI-2显著低于出发菌株(P<0.05)。在15 g/L柠檬酸质量浓度下,植物乳杆菌D和植物乳杆菌D-840中的luxS基因表达量均下调,pfs基因表达量则分别提高了71.4%和49.3%(P<0.05)。AI-2前体(S)-4,5-二羟基-2,3-戊二酮的添加对菌株生理代谢的影响并未呈现浓度依赖性。S-腺苷甲硫氨酸在添加量为1 g/L时植物乳杆菌D和植物乳杆菌D-840苯乳酸产量分别提高了12.2%和25.5%(P<0.05)。研究表明,AI-2/LuxS系统与植物乳杆菌抗逆性及代谢性能具有显著的相关性,并且通过添加AI-... 相似文献
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利用内容可寻址技术的存储器BISR方法 总被引:1,自引:0,他引:1
随着缺陷密度的增加,在存储器中设计冗余行或冗余列替换有缺陷的存储器单元已成为提高存储器成品率的常用方法.然而基于冗余行或冗余列的修复方法不仅对冗余资源的利用率较低、冗余分析算法较复杂,且受限于存储器生产厂商提供的冗余资源结构.针对此,提出了利用内容可寻址技术结合冗余行和冗余列来修复存储器的方法.该方法中,内容可寻址存储器不仅用于存储修复信息,还被用于当作冗余字替换故障字实现字修复,而冗余行和冗余列则分别用于修复行或列地址译码故障;并在译码逻辑输出端设计控制电路,避免对已修复的故障字进行访问.文中方法简单易行、面积开销小、利于扩展且修复效果好.实验结果表明,该方法在获得同样修复效率的情况下,冗余资源和内容可寻址存储器面积开销最小约为已有二维冗余修复方法的20%. 相似文献
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因瓦合金因其在居里温度下极低热膨胀系数的显著特性,可用于制备尺寸精度高或尺寸要求恒定的元器件,在航空航天和精密仪器等领域中受到广泛关注。然而,因瓦合金较低的强度限制了应用范围,细化晶粒、固溶强化和沉淀强化是提高因瓦合金强度的主要途径。为制备膨胀系数低且力学强度高的高性能因瓦合金,以典型因瓦合金Fe-36Ni为研究对象,在合金熔炼中添加钒(V)和碳(C)元素,借助金相显微镜、扫描电镜、透射电镜等表征技术,研究了V、C元素添加对热轧成型因瓦合金Fe-36Ni组织形貌的影响及作用机理。研究结果表明,适量添加V和C元素 ,可在基体中形成细小均匀的钒碳化物(VC)颗粒,该颗粒对基体形成沉淀强化,提高了基体奥氏体组织的均匀性,从而提高了基体强度。过量添加V和C元素,不仅容易造成VC颗粒偏聚,同时还会导致合金中的Si元素在晶界聚集,形成大块硅夹杂,使合金塑性变差,热膨胀系数提高。此外,采用合理的热处理工艺,即低温固溶、超长时效的热处理方法,不仅可使VC相在合金基体组织中均匀析出,形成沉淀强化,还可避免合金中的奥氏体组织的在热处理过程中的异常长大。本研究为制备力学强度高且膨胀系数低的高性能因瓦合金提供了理论支撑。 相似文献
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一种有效的低功耗扫描测试结构——PowerCut 总被引:1,自引:0,他引:1
扫描测试是超大规模集成电路测试中最常用的一种技术.但在扫描测试过程中,扫描单元的频繁翻转会引起电路中过大的测试功耗,这对电路测试提出了新的挑战.提出了一种新颖的低功耗全扫描结构——PowerCut,通过对扫描链的修改,加入阻隔逻辑,有效降低扫描移位过程中的动态功耗,同时加入控制单元,使电路在扫描移位过程时进入低漏电流状态,降低了电路的静态功耗.实验表明该结构在较小的硬件开销范围内有效地减小了扫描测试功耗. 相似文献
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由于常年暴露在日晒雨淋中,露天石质文物更容易受到风化影响,其中生物是最主要的破坏因素之一,尤其在我国南方温暖潮湿地区。在各种生物中,苔藓是引起露天石质文物生物腐蚀的关键类群,它主要以假根钻入的物理作用和有机酸腐蚀的化学作用侵蚀石质文物。这种侵蚀会改变岩石成分,降低石材表面强度,另外还有助于其它生物的入侵,从而造成进一步的破坏。但是,当其他环境因素,例如暴晒、暴雨和酸雨等对石质文物造成快速破坏时,苔藓的覆盖又具有一定的保护作用。对苔藓的科学认知和防治研究是文物保护和建筑保护工作者十分关注的问题。本文综述了近年来国内外相关研究的进展情况,重点介绍了其中一些具有应用前景的新思路和新技术,希望能够为绿色、环保、经济、可持续地防治和处理石质文物表面的苔藓提供借鉴。 相似文献
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建立了覆盖全厂物流跟踪系统(L3),将总公司宏观管理的各项指标同厚板厂个区域的自动化操作系统(L2)联系起来,将分厂的生产情况透明化。详细介绍了L3系统总体技术方案及针对现场的实际情况的采取的技术措施。 相似文献