分阶振幅对薄金属超声焊接接头强度的影响

采用分阶振幅和恒定振幅对不同薄金属材料(0.1mm厚的铝片和镀镍钢片搭接成锂电池极耳)进行超声焊接,利用3D共聚焦显微镜分析了焊接接头表面形貌特征,并通过剥离试验测其接头强度。结果表明:与恒定振幅相比,采用分阶振幅超声焊接铝片和镀镍钢片可获得更高的接头强度,且标准差稳定,减少接头表面与工具头的粘附,剥离试验后接头表面相对平整,减少了焊接过程中较软金属中产生的裂纹。     

车间底漆在船厂生产线应用对比

在船厂生产线上将水性无机锌底漆和无机硅酸锌车间底漆进行对比试验研究,重点探讨了水性无机锌车间底漆在生产线的适用性,实验显示,水性无机锌车间底漆可以在预处理流水线上使用,其干燥时间、附着力、焊接与切割、耐候性等方面能达到船厂生产线的要求。     

超薄玻璃温度控制试验研究与实践

为了减小熔窑玻璃液温度变化对玻璃质量的影响,根据多年对超薄玻璃生产线熔窑温度控制方法的试验、实践,对超薄玻璃熔窑温度控制进行探究,归纳稳定控制熔窑温度的四种方法,讨论通过四种方法稳定熔窑内玻璃液温度、降低和稳定玻璃气泡的工艺技术措施,分析四种方法的优点与不足,推荐优先采用第四种方法,该方法经实践验证较适合超薄玻璃窑温控制,也适合其他浮法玻璃窑温控制。     

再生混凝土物理力学性能试验研究

近年来,再生混凝土在各国得到普遍研究,已有初步的研究成果应用到社会生产中。本研究对建筑拆迁的废料进行破碎筛选,选择直径在5mm～25mm范围的颗粒作为再生粗骨料,以不同比例取代天然粗骨料,通过掺加外掺料配制出满足强度要求、流动性能较好的C30、C40、C50混凝土。     

基于PLC控制的光电式竖井提升机松绳保护装置

基于PLC控制的光电式竖井提升机松绳保护装置是利用红外线作为检测工具,PLC程序作为控制手段,使提升机的松绳保护由限位开关式改为光电式。对于提高松绳检测的可靠性,实现提升机的安全运行有一定的现实意义。     

基于紫外光辐照改性自组装单层膜图案化表面的铁酸铋薄膜制备与表征

采用自组装单层膜(self-assembled monolayers,SAMs)技术在玻璃基板表面制备了十八烷基三氯硅烷(octadecyltrichlorosilane,OTS)-SAMs,将OTS-SAMs基体在光掩膜覆盖下用紫外光进行刻蚀,得到含有亲水性和疏水性区域的模板,利用液相沉积法在OTS-SAMs模板表面制备了铁酸铋(BiFeO3)图案化薄膜。通过接触角仪、原子力显微镜、X射线衍射、扫描电镜、X射线能谱仪等测试手段对OTS膜和BiFeO3薄膜进行表征。结果表明:以OTS为模板利用液相沉积法制备出边缘轮廓清晰、粗糙度较小,与基板结合力较强,条纹宽度为10～20μm的BiFeO3图案化薄膜。     

不同方法制备的前驱物对水热合成Zn_(0.95)Ni_(0.05)O稀磁半导体粉体的影响

分别用沉淀法和溶胶–凝胶法制备Zn0.95Ni0.05O前驱物,然后以3mol/LNaOH作为矿化剂,采用水热法在240℃保温24h合成制备了Zn0.95Ni0.05O稀磁半导体粉体。采用X射线衍射、场发射扫描电镜、能谱仪和振动样品磁强计分析了合成粉体的物相组成、形貌、元素含量和铁磁性能。结果表明:用溶胶–凝胶法制备前驱物所合成的Zn0.95Ni0.05O粉体中有杂相Ni和Ni(OH)2出现。用沉淀法制备前驱物可以合成纯净的Zn0.95Ni0.05O粉体,样品中Ni离子的实际掺杂量为4.55%(摩尔分数)。Zn0.95Ni0.05O样品在室温下有良好的磁滞回线,表现出铁磁性。     

壳聚糖复合絮凝剂对蔗汁酒精生产废液的澄清工艺研究

文章研究了壳聚糖和氯化铁的复合絮凝剂对甘蔗汁制取酒精产生的废液的澄清效果。考察了pH、絮凝剂用量、搅拌时间等工艺因素对废液澄清效果的影响。实验结果表明,在优化絮凝条件下,壳聚糖-铁复合絮凝剂对废液具有优良的澄清效果,COD去除率可达到60%以上。上述研究结果为蔗汁酒精废液的规模化处理提供了一定的工艺设计依据。     

钛酸铋纳米粉体的水热合成与分散

以四氯化钛和硝酸铋为原料,氢氧化钾为矿化剂,在220~260℃水热合成6 h,制备出发育良好的纳米级钛酸铋粉体,并对所得粉体进行了不同方式的分散。借助XRD,SEM,TEM及FT-IR等手段对钛酸铋的晶相组成、粒度、形貌等进行了分析。研究结果表明:所得钛酸铋晶粒的形状为矩形片状,宽度在30 nm左右,长度大于100 nm;未经分散的钛酸铋粉体有团聚现象,团聚体的直径可达500 nm左右,将钛酸铋粉体分散于由正硅酸乙酯、丙烯酸、无水乙醇按一定的配比配成的混合液中,然后用高剪切分散乳化机分散处理,可破坏粉体的团聚,具有很好的分散效果。     

2010年第十一届中国无线技术与应用大会即将召开

2010年＂第十一届中国无线技术与应用大会＂定于2010年9月1-2日在北京举行。