硅微米晶须的定向排列生长

利用物理热蒸发法在1016～1066℃的温度范围内成功制备出定向排列生长的硅微米晶须。借助扫描电子显微镜(SEM),X射线能谱分析仪(EDX)和透射电子显微镜(TEM)研究了硅微米晶须的形貌、化学成分及晶体结构,讨论了环境压力对硅微米晶须生长有序性的影响。研究结果表明,在环境压力为13.3kPa时,硅微米晶须均垂直于衬底表面生长,定向排列生长的硅微米晶须面积可达13mm×6mm;硅微米晶须的生长遵循气—液—固(VLS)机制;透射电子显微镜观察及选取电子衍射花样表明,硅微米晶须的球形头部为晶体,杆的中部为晶体外包覆非晶体的结合体,杆的尾部为非晶体;环境压力越低,硅微米晶须的定向排列的方向性越好。     

超低像素非制冷红外焦平面阵列热成像技术的研究

介绍一种超低像素非制冷红外焦平面成像技术,该技术利用32×32或64×64红外焦平面阵列,在10～20米距离内,120°角的扇形立体空间范围内,对不同的动态发热源进行热成像处理,利用处理后的图像及占空比用于安防、汽车、空调、节能及物联网等领域,该技术打破了常规红外热成像仪的使用模式,大大降低了它的价格与体积,拓展了使用范围及产业化的领域。     

基于Internet／Intranet的检验检疫信息服务系统的设计及开发

文章采用Internet/Intranet技术,设计了一个检验检疫价值鉴定,科技管理,标准查询,两证管理在线信息服务系统,打破了全国检验检疫各机构在时间和地理上的限制,实现了该业务的信息共享,集约处理。     

Cu—Zn—Al（Mn）形状记忆合金冷拉丝织构研究

用三维取向分布函数（ＯＤＦ）研究冷拉Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金线材的织构。该合金经９５％冷拉变形和适当的热处理可获得相对细的晶粒组织，利于织构分析。研究结果表明：冷拉Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金线材的主要变形织构。对于α相 ［１１１］＋［１００］丝织构，对于β相 ［１１０］丝织构，马氏体相强的丝织构可以根据马氏体的取向相变和奥氏体β’相的［１１０］丝织构，利用马氏体品体学唯象理论进行解释。     

利用低失能近轴背散射电子的扫描电镜

扫描电子显微镜问世以来,各国科学家进行了大量的研究工作以提高其性能,如光源、光学系统的优化和新型探测器的研究等改善了电镜的性能[1-2]。利用背反射电子信号进行样品表面的元素成分分析时,因受表面形貌起伏的影响,其信号强度与平均原子序数的对应关系有可能遭到破坏。利用多个探测器及改变各探测器的相对位置并对所获得的信号进行适当的处理可以抑制形貌起伏的不利影响,另外改用Robinson型探测器也可起到类似的作用。图1给出一种几乎适用于任意表面成分分布分析的新型扫描电子显微镜的工作原理示意图。场发射电子枪的阴极由ZrO尖端构…     

基于INS／LAS组合末制导方法研究与仿真

为提高巡航导弹末制导性能和精确打击能力,研究基于惯导／激光主动导引头组合末制导方法,即利用激光导引头的测量信息,估计惯导系统误差并修正惯导系统的状态参数。针对末制导阶段导弹运动复杂,系统状态易发生突变和量测噪声不确定的特点,提出了改进的Sage-Husa滤波算法,并结合巡航导弹末制导导引规律进行了仿真验证。结果表明,该滤波算法对提高制导系统精度和可靠性十分有效。     

高均匀性1×4多模干涉耦合器的研究与设计

针对多输出端口输出光功率的不均匀性问题,文章设计了一种基于绝缘体上硅(SOI)的1×4多模干涉(MMI)耦合器,提出了一种优化其均匀性的新方法。耦合器输入/输出端采用锥形波导,为提升MMI耦合器的均匀性,对输出端锥形波导采用不等宽设计,通过优化,四路输出端口均匀性高达0.007 4 dB,而总的插损仅有0.058 dB。依据该方法最终使得输出端波导的传输常数失配,避免了波导之间的串扰,实现了对MMI耦合器输出端口均匀性的提升。     

立足学校定位 建立和完善 多层次教材建设及管理模式

教材建设是高校教学管理系统中重要的子系统，不同层次的办学模式和定位决定了教材建设的工作重心．西安工业学院在向教学研究型大学发展过程中，教材建设工作在结合学校定位的基础上，积极探索和构建了适合自身发展需要、促进教学质量提高的多层次的教材建设及管理模式，并将教材研究作为全面推进教材工作的切入点．     

课程建设实效性研究与实践

文章总结了历时3年的课程建设工作，在给出相关概念界定的基础上做了模式研究、指标体系设计、标准体系设计，以理论研究指导实践，以实践工作推动理论研究，认为课群建设有利于教学内容和课程体系改革，并对课群建设与精品课程建设的有机结合、实施方案及评估种类、评估方式的确定做了初步探索。     

再流焊设备的选购

自90年代以来,做为表面组装技术(SMT)的关键设备之一的再流焊设备,得到了越来越广泛的应用。目前随着近十年多来的发展,再流焊设备的种类日益繁多。针对不同再流焊设备的优劣,如何选购符合电子产品生产厂家的要求的机型,已成为一个现实问题。本文将对此进行有关的探讨,为厂家的选购提供必要的参考。