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本是共根生,无奈“芯”不同 7月28日,AMD发布了针对低端市场的新款处理器 Sempron,AMD Sempron处理器主要取代AMD Duron处理器在低端市场的位置,同时把Intel赛扬D处理器作为主要竞争对手。此次AMD发布的Sempron处理器主要有两个版本,一个是Socket A版本,一个是 Socket754版本。不过,虽说同为Sempron系列,但这两个版本的Sempron却有本质上的区别。 相似文献
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以二乙烯基苯为交联剂甲苯为致孔剂 ,通过悬浮聚合方法合成大孔交联聚丙烯腈树脂 ,用 80 %的硫酸溶液和 2 0 %的氢氧化钠溶液依次对树脂进行酸水解和碱水解。红外光谱结果表明 ,树脂在酸水解时孔隙表面产生酰胺基团 ,在碱水解时孔隙表面基团进一步被水解成羧酸根 ,水解完成后树脂骨架为聚丙烯腈 ,孔隙表面层为聚丙烯酰胺和聚丙烯酸钠。用扫描电镜分析树脂的微观结构 ,讨论了交联剂和致孔剂用量对树脂性能的影响 ,并用酸碱滴定法测量树脂表明羧酸根含量与碱水解时间的关系 相似文献
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固化体系对环氧树脂耐高温性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
针对覆铜板的耐高温要求,分别使用胺类固化剂4,4′-二氨基二苯砜(DDS)、4,4′-二氨基二苯醚(DDE)和乙二胺(EDA)固化改性双酚A型环氧树脂,研制适用于耐高温覆铜板的环氧树脂固化物。用示差扫描量热法(DSC)研究其固化过程,讨论了固化剂用量、固化剂种类及固化温度等因素对固化物玻璃化转变温度(Tg)的影响。实验结果表明,固化物耐热性最好的配比不是化学计量,而是偏离化学计量,在理论用量的基础上适当增加固化剂用量,可有效地提高固化产物的玻璃化温度Tg值;使用芳香胺类固化剂固化双酚A型环氧树脂,其固化产物有较高的玻璃化温度,可以满足覆铜板耐高温的要求。 相似文献
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你只需要花很少的一点时间就可以在官方网站www.pcik.com.cn注册到一个账号,拿到账号后,就开始你的破天之旅吧。“破天一剑”中可以选择8个人物,8个人物分别有8种不同的属性,而且人物到了50级后还可以开始修炼8种不同的绝技,所以在建立属于自己的人物时就一定要想仔细了。当然,如果你根本不在乎人物的属性以及以后所学的绝技,那么就选一个帅哥或者美女的造型吧,看着也顺眼啊。进入游戏后,你将诞生在“汉罗山庄”的“神祠广场”,在山庄里转转吧,多多熟悉一下这个地方。按Ctrl+M可以打开地图,看见地图右下角那个“+”了吗?点它可以看到整个山… 相似文献