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在测试转子模拟件外圆、内圆、剖面处热处理前后的残余应力分布的基础上,在研究弹性槽对根部打底焊缝处残余应力的影响以及盖面焊缝下方4~5层焊道处残余应力的分布的基础上,测试了125 MW及1 000MW实际火电低压焊接转子接头处的残余应力.结果表明,实际产品残余应力的分布与模拟件相似,数值更小;不同结构均承受- 120 MPa左右的轴向压缩应力,切向应力可被忽略.相关结果对掌握焊接转子残余应力分布提供了重要参考. 相似文献
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为探究N-糖酰胺酶的最小糖结构作用底物,以丹磺酰氯标记的复杂型七糖糖肽标准品为初始底物,运用酶法合成的方法来获得目标底物,分别使用β-N-乙酰氨基己糖苷酶、α-甘露糖苷酶、β-甘露糖苷酶和β-半乳糖基转移酶,制备出五种不同糖结构的糖肽底物,将制备的目标底物应用于N-糖酰胺酶PNGase H+最小糖结构作用底物的研究中。通过高效液相色谱检测PNGase H+对这5种糖肽底物的酶解效果。结果表明,得到五种不同结构的糖肽底物,Dabsyl-Gly-Glu-Asn-(GlcNAc2Man3)-Arg、Dabsyl-Gly-Glu-Asn-(GlcNAc2Man)-Arg、Dabsyl-Gly-Glu-Asn-(GlcNAc2)-Arg、Dabsyl-Gly-Glu-Asn-(GlcNAc)-Arg及Dabsyl-Gly-Glu-Asn-(GlcNAc2Gal)-Arg,浓度分别为8.3、7.0、6.5、4.5、6.5 pmol/μL。N-糖酰胺酶PNGase H+能够作用糖单元数为二、三和五的糖肽底物,而对含有单个N-乙酰葡糖胺的糖肽几乎没有作用,进而推断PNGase H+的最小糖结构作用底物为带有N-乙酰壳二糖的糖肽。 相似文献
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采用钨极氩弧焊打底、埋弧焊填充及盖面的多层多道次焊接工艺,将9%Cr马氏体耐热钢和2.25%Cr贝氏体耐热钢进行连接,填充金属采用5%Cr的焊丝。热处理后,研究了异种钢焊接接头的碳迁移现象。研究表明,在整个焊接接头中,强碳化物形成元素Cr在熔合线两侧的浓度区别会造成碳的活度差,驱使焊接接头中的碳从低Cr侧向高Cr侧进行扩散,并在扩散过程中与基体中的合金元素结合形成碳化物。光学显微镜下,在紧邻熔合线的9%Cr钢的热影响区和紧邻2.25%Cr钢侧熔合线的焊缝金属中均存在贫碳区和富碳区。采用扫描电子显微镜(SEM)对贫碳区和富碳区进行观察,发现富碳区存在大量碳化物,而贫碳区中碳化物的数量较少。研究成果可为焊接接头长时间稳定运行方面的研究提供参考。 相似文献
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异种钢窄间隙焊母材熔合比对碳迁移现象影响研究 总被引:4,自引:0,他引:4
异种钢窄间隙焊焊接接头两侧材料成分存在差异,在9%Cr侧熔合区内发生碳迁移现象。实际异种钢高温构件贫碳层内出现完全铁素体化组织,硬度极低,给焊接接头各项力学性能带来不良影响。设计不同焊道分布形式的异种钢堆焊试板,探究碳迁移程度及贫碳区内铁素体组织产生的影响因素。通过对不同热处理过程试样的金相观察发现,碳迁移主要在回火过程中产生。利用金相观察、显微硬度测试及电子探针成分测试等研究手段,比较焊道不同熔合比状态下的碳迁移现象。三层焊道堆焊试样的焊道交汇处碳迁移现象严重,在贫碳区内出现了完全铁素体化组织,硬度显著降低。电子探针测试结果表明,该位置母材熔合比较低,熔合线两侧铬元素质量分数差异明显导致碳元素活度梯度增加,因此碳迁移现象严重,对异种钢焊接接头的各项力学性能带来不良影响。 相似文献