Cu基块状非晶晶化过程的微区变形及力学性能

在玻璃转变温度以下选择350、400、475及600 K进行1 h的等温退火,用纳米压痕仪、扫描电镜等研究Cu基块状非晶晶化过程的力学性能及变形。Cu基块状非晶在纳米压头作用下体现弹-塑性变形方式,载荷—位移曲线和压痕周边多重剪切带的特征证明了塑性变形的存在。350 K退火试样具有较大的压痕硬度HV和弹性模量E值及较小的塑性变形量dn值;400 K退火后,HV和E值显著减小,dn值明显增大;475 K退火后,有少量晶体相析出,但合金以非晶的特性为主,HV和E值继续减小,dn值继续增大;600 K退火后,晶体相进一步长大和析出,其固溶强化和弥散强化使合金的HV和E值有所增加,dn值略有减小。对塑性变形机理进行了初步分析。     

Study on interfacial structure and strength of Si_3N_4/Ti/Cu/Ti/Si_3N_4 PTLP bonding

0IntroductionRecently,the development of bonding technique ofhigh temperature structure ceramic Si3N4becomes a hottopic in the field of ceramic bonding[1].Partial transientliquid phase bonding(PTLP)has been applied in the fieldof high temperature ceramic bonding and made some pro-gress.The selection of interlayer materials is key to PTLPbonding.Since Bender discovered that Ag-based brazingmaterial including Ti could wet ceramic in1954,morestudies have shown that Ti has good wetting prope…     

微米SiCp/Cu基复合材料的组织与性能

以微米级(14／μm)SiCp和微米级(10μm)铜粉为原料，采用冷压烧结方法成功制备出了SiCp／Cu基复合材料，并进行了热挤压加工，研究了组织、导电性能、硬度、拉伸性能和耐磨性能。结果表明：SiCp分布均匀；在SiCp含量为1％vol～10％vol时，SiCp／Cu基复合材料的导电率为95．9％～82．2％IACS．硬度为84．5～89．2HV0.2，抗拉强度为243．3～166．6 MPa，伸长率为50．6％～23．0％；5vo1％SiCp／Cu基复合材料具有良好的耐磨性能，其磨损失重分别是QSn 6．5-0．4的1／18．3和T3纯Cu的1／24.7。     

应用图像技术评定工具钢金相组织

前言长期以来,金相组织定量分析一直是一项相当繁复的工作。过去那种全硬件大型图像系统价格昂贵,能够分析的项目少,用户根本无法进行第二次功能开发。因此该类图像系统只能用在一些专门研究上,而生产中的金相检验还只能仍然停留在50年代的水平,这就愈来愈不能适应产品质量及金柑分析技术水平的提高和发展。 80年代以来,随着光栅扫描图形显示器的广泛使用及计算机图形学、模式识别和图像处理技术的发展,图像分析系统已由专门设计的全硬件大型图像系统,发展到以微机为主配上标准制式的摄像机,专业化图像帧存板及图像协处理器等组成的微机系统,并     

热型连铸Al-1%Si线材的研究

在自制的水平热型连铸设备上，采用一定的工艺参数，制备出了表面呈镜面，内部组织沿轴向定向排列的柱状晶Al-1％Si线材，其与金属型生产的多晶线材相比，屈服强度提高40％，伸长率提高35．3％，导电率提高了17．3％。     

在Web环境下构筑网络化制造系统

网络化制造系统是在网络经济情况下产生并得到广泛应用的先进制造模式，它给制造业这一传统行业带来了全新的发展，并且越来越显示出它的优越性。文章探讨了网络化制造的应用背景及其体系结构，通过B／S与C／S的比较，着重讨论了B／S的特点，最后给出了一种在Web环境下，采用浏览器／服务器（B／S）模式的网络化制造系统实例。     

研究钢材可焊性的新方法及其设备—HRJ—型焊接热模拟试验机

本文研究了钢材可焊性的热模拟方法及新型HRJ—2型焊接热模拟试验机。扼要介绍了该试验机模拟热循环温度控制装置及试样水冷卡具的设计     

Si3N4/Ti/Cu/Ni/Cu/Ti/Si3N4二次部分瞬间液相连接强度

采用Ti/Cu／Ni中间层对Si3N4陶瓷进行二次部分瞬间液相(PTLP)连接，研究连接工艺参数对Si3N4／Ti/Cu／Ni连接强度的影响，同时研究了连接强度随试验温度的变化规律。结果表明，在该试验条件下，室温连接强度随着二次连接温度的提高和二次保温时间的延长而提高，改变连接工艺参数对Si3N4／Ti/Cu／Ni二次PTLP连接界面反应层厚度无明显影响；连接强度在试验温度400℃时达到最大，随后随试验温度升高，连接强度降低，但在800℃前，其高温强度具有很好的稳定性。     

退火对Cu50Zr42Al8非晶合金电阻的影响

采用惠更斯电桥法和X射线衍射技术测试了Cu50Zr42Al8块状非晶合金在不同温度(500~600℃)保温20min和550℃保温不同时间(10~60min)条件下的电阻值与结构变化。研究发现,Cu50Zr42Al8块状非晶合金的电阻值在接近晶化温度Tx的515~520℃温度区间附近增加得较快,呈现出电阻极大现象,且随着退火温度的升高和保温时间的延长,电阻值均呈现出先增大后减小的变化趋势。     

单晶铜线材载流摩擦磨损行为研究

在经改制过的MS-T3000摩擦磨损试验机上,以黄铜为摩擦副,对热型连铸技术制备的单晶铜进行载流摩擦磨损试验,研究了电流对单晶铜导线载流摩擦磨损行为的影响。结果表明:电流强度对单晶铜干摩擦磨损行为有显著影响。电流在0~15 A范围内,随着电流的增加,摩擦系数与磨损率变化基本一致,呈现先减少后增加的趋势。电流较小时,接触电阻也比较小且较稳定;电流高时,接触电阻比较大,波动剧烈,而且有电弧出现。单晶铜导线在带电条件下的主要磨损形式为磨粒磨损、粘着磨损以及以电化学作用为主的氧化磨损或腐蚀磨损。