家用PC如何选择电子元器件

面对日益红火的家庭市场、PC机厂家迫不急待地忙于解决电子元器件选择利用课题。电子元器件厂家开拓家庭市场,原来面向台式PC机的电子元器件,诸如,微处理器和主机板等的更新换代问题。然而,实现“容易理解的价格差值”、“容易理解的造形差别”和“容易领会的用途”,难度很大,互相制约,相互影响。本文旨在在介绍家用PC机的电子元器件选择。选择的标准是既小型化又低成本,厂家只能根据各自的市场技术战略,从中比较和权衡选择适用的电子元器件。     

应对低价位PC机冲击LSI工厂改变经营方式

以1000美元PC机为代表的低价位PC机热潮冲击全球,LSI产业界首先遭到削减LSI器件成本的重大压力。面对新的发展环境,各个LSI厂家为了生存和发展,必须考虑构筑新的工厂运营体系。为此,新一代LSI工厂必须具备以下能力:(1)生产的LSI产品,在市场上具备低价格竞争能力;(2)具备相应的智能性质(IP:Intellectual Property),IP是指用户要求的电路功能,也就是说,新一代LSI工厂应该具备新的设计和工艺技术,可以应付任何模块集成的高难度要求;(3)快速及时     

电力变压器绕组直阻、变比超标的原因分析及对策

根据现场检修多台变压器在预试中发现直流电阻、变比超标现象进行原因分析,通过实例重点分析了变压器的分接开关、引线以及绕姐田路各元件本身故障等原因引起的不平衡率超标,并针对原因提出了彻底解决变压器直流电阻不平衡率超标的对策,提出了防止措施。     

BGA焊球连接技术

随着Internet的普及应用和移动电话手机等便携式通信/信息处理终端产品的市场急速扩大,半导体器件封装结构也由TSOP(或QFP)向球栅阵列BGA(Ball Grid Arrag)封装结构发展。如今,各种各样的BGA结构已成为半导体器件的主流封装结构。例如,日本NEC公司提供出图1所示的形形色色的BGA封装结构,各有不同的性能和应用领域。其中,有代表性的BGA封装结构如下:●小巧轻便的精细间距球栅阵列FP     

青海省不同生态区野生金露梅叶生物活性成分分析和评价

本研究以青海省境内不同生态区的金露梅叶为研究对象,分析其生物活性成分含量以及差异。结果表明:乐都县金露梅叶中总氨基酸(11.95%)、总黄酮(18.88 mg/g)、多酚(10.6%)、维生素C(5.25 mg/100 g)、儿茶素(1.16%)、单宁(13.60%)和芦丁(0.077%)的含量最高,蛋白质含量以玉树金露梅叶中最高,达到16.9%;而总氨基酸(7.91%)、总黄酮(12.13%)、茶多酚(6.0%)、维生素C(4.17 mg/100 g)、儿茶素(0.20%)和芦丁(0.0129%)的含量在湟中县金露梅叶中最低。通过方差分析可知,不同地区金露梅叶成分含量都存在着显著差异(p<0.05)。主成分分析筛选出4个指标(总黄酮、儿茶素、维生素C、蛋白质)代表金露梅叶的品质。金露梅叶的生物活性成分含量较高,值得进一步深入研究和开发。     

离子色谱法测定黑果枸杞中的甜菜碱

建立黑果枸杞中甜菜碱的离子色谱测定法。采用Metrosep C4阳离子分析柱（150 mm×4.6 mm,4 μm）,柱温为38.5 ℃,1.5 mmol/L甲烷磺酸溶液为流动相,流速为0.8 mL/min,电导检测器。结果表明,甜菜碱在10.4～830.0 mg/L质量浓度范围内线性关系良好（R2=0.999 8）,加标回收率在95.51%～98.06%（n=3）之间。所建方法操作简便、重复性好,适用于黑果枸杞中甜菜碱含量测定。     

平行缝焊微电子器件的光学检漏

光学检漏为非接触式封装漏率测量方法,且单次测试可同时完成粗检及细检,是一种快速的封装检漏技术。对光学检漏与氦质谱检漏的漏率计算公式进行了详细分析和对比。设计了多组实验探究如工装翘曲度、封装内空腔体积等因素对光学检漏检测结果的影响,分析了光学检漏的“充压”问题并给出解决方案,对比了光学检漏与氦质谱检漏的检测漏率。分析了光学检漏技术的优缺点,并通过实验验证了光学检漏的可行性及可靠性,为微电子器件的光学检漏应用提供参考。     

钛精矿流态化工艺条件选择试验

在不同的钛精矿粒径、流化床内料层高度和分布板开孔率下进行对比试验,探讨最小流化速度和流化质量的影响因子。结果表明,分布板开孔率和料层高度对最小流化速度影响不明显,最小流化速度随着粒径的增大而增大。在试验所选取的开孔率、料层高度、粒径大小下,均能达到较好的流化质量。