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101.
Ni含量对TiNi形状记忆合金相变行为的影响 总被引:4,自引:1,他引:4
用示差扫描热分析仪和光学显微镜系统研究了Ni含量对TiNi形状记忆合金R相和M相相变温度,相变热,热滞的影响。结果表明:在加热和冷却过程中,Ti-33.3%Ni和Ti-75.0%Ni不发生相变;TM,ΔM,ΔHM和ΔHR是Ni是含量的函数,TR和ΔR基本为一定值,与Ni含量有关。 相似文献
102.
0IntroductionRecently,the development of bonding technique ofhigh temperature structure ceramic Si3N4becomes a hottopic in the field of ceramic bonding[1].Partial transientliquid phase bonding(PTLP)has been applied in the fieldof high temperature ceramic bonding and made some pro-gress.The selection of interlayer materials is key to PTLPbonding.Since Bender discovered that Ag-based brazingmaterial including Ti could wet ceramic in1954,morestudies have shown that Ti has good wetting prope… 相似文献
103.
本文采用自行设计和改进的滚动刀口径向引伸仪,精确地测定了若干典型金属材料的真应力(σ)-真应变(ε)曲线。根据最大均匀应变ε_B对应于σ-ε曲线和dσ/1dε-ε曲线交点的理论关系,探讨了基体和第二相对这两条曲线,亦即对ε_B值的影响。根据在双对数坐标上硬化曲线出现阶段性的事实,分析了硬化指数n_1,n_2对基体和第二相敏感的问题。研究表明,dσ/dε-ε曲线主要取决于基体状态,而口σ-ε曲线则受第二相影响较大。n_1对基体较敏感;n_z则对第二相较敏感。n_s的出现是一个值得重视的问题。文中最后讨论了n和ε_B的关系,指出一定条件下只存在n_z=ε_B的近似关系。 相似文献
104.
采用Ti/Cu/Ni中间层对Si3N4陶瓷进行二次部分瞬间液相(PTLP)连接,研究连接工艺参数对Si3N4/Ti/Cu/Ni连接强度的影响,同时研究了连接强度随试验温度的变化规律。结果表明,在该试验条件下,室温连接强度随着二次连接温度的提高和二次保温时间的延长而提高,改变连接工艺参数对Si3N4/Ti/Cu/Ni二次PTLP连接界面反应层厚度无明显影响;连接强度在试验温度400℃时达到最大,随后随试验温度升高,连接强度降低,但在800℃前,其高温强度具有很好的稳定性。 相似文献
105.
106.
建立正确的"感知-控制"模型是实现基于RFID和WSAN的物流仓储系统的关键。研究执行器节点自主移动环境下的多维事件协作检测和跟踪算法;研究基于合同网协议和多竞价拍卖算法的多执行器节点实时任务分配方法,并利用WSAN动态拓扑度相关性和网络同步能力的关系研究执行器的牵制控制策略;同时,基于神经网络模型和竞合博弈模型设计执行器节点的移动控制策略和编队控制策略。模型的有效性可利用扩展的UML建模方法和XMSF集成框架来评估。 相似文献
107.
108.
物联网是互联网与嵌入式系统发展到高级阶段以后的完美融合,具有20多年物联网史的嵌入式系统,是物联网技术的重要组成部分。本文从嵌入技术和嵌入式处理器入手,并阐述了嵌入式技术在物联网中的作用及发展前景。 相似文献
109.
关于P2P的广泛应用中,即时通信是其中常需要用到的核心技术;同时,在该模型应用中实现即时通信,对通信信息加密,以实现安全性,保密性.在实现即时安全对话的基础上,将文件传输、通信者选择等功能模块嵌套在原有通信模块上,最终实现在P2P模型上完成与安全的对话者进行安全对话,并安全传输所需文件. 相似文献
110.
贺大喜 《电脑编程技巧与维护》2011,(21):8-9,31
根据Authorware自身的特点,讲述了利用Delphi设计具有Authorware课件导航功能的ActiveX控件. 相似文献