光缆扩容改造工程及设备选择浅析

我国“八五”期间建成了多条干线光缆,这些光缆干线工程的建成,极大地缓解了我国大部分地区的电路紧张状况。随着各干线沿线地区的经济发展,部分地区的接口容量已显得日益紧张。因此邮电部决定在近几年内对光缆干线传输系统扩容并作SDH化改造。本文简单地介绍作者参加京津沪直埋光缆扩容改造工程设计的体会。     

工程招投标与工程质量的关系

阐述了招标投标制是保证工程质量的重要环节 ,介绍了建立合同管理制度对巩固招标成果的重要作用 ,指出招标制的确定确保了“百年大计 ,质量第一”目标的实现。     

利拉鲁肽中高分子蛋白质杂质含量方法学研究

目的：建立利拉鲁肽中高分子蛋白质检测的分子排阻色谱法并进行全面的方法学验证。方法：采用分子排阻色谱法分离利拉鲁肽单体以及高分子蛋白质,并对高分子蛋白质进行准确定量。结果：确定了利拉鲁肽中高分子蛋白质的主要形式为二聚体,建立的分子排阻色谱法可准确地测定利拉鲁肽中高分子蛋白质的含量,并考察了高分子蛋白质分析方法的专属性、检测限、定量限、线性与范围、进样精密度、重复性与中间精密度、稳定性和耐用性。结论：建立的方法可快速有效地对利拉鲁肽高分子蛋白质进行定性和定量分析,可作为利拉鲁肽中高分子蛋白质的质量研究和质控分析方法。     

用柠檬酸盐-凝胶法低温合成单相Ba(Mg1/3Ta2/3)O3

本文利用ＸＴＤ、ＤＴＡ、ＴＧＡ、ＳＥＭ、ＴＥＭ等分析手段研究了用柠檬酸盐－凝胶法低温（６００℃）合成单相Ｂａ（Ｍｇ１／３Ｔａ２／３）Ｏ３的方法。结果发现，与传统的固相反应合成ＢＭＴ的方法相比，柠檬酸盐溶胶－凝胶法能在６００℃的温度下合成单相ＢＭＴ，睽怕粉体具有１０￣２０ｎｍ的单颗粒尺寸。     

微波介质陶瓷的中低温烧结

综述了近年来微波介质陶瓷在低温烧结方面的研究进展.为降低微波介质陶瓷的烧结温度,传统的方法是添加氧化物或低熔点玻璃作为烧结助剂、采用化学合成方法和使用超细粉体作为起始原料.另外,发展具有低烧结温度的新的微波介质陶瓷材料体系也是一种有效的方法.     

包装机切纸机构的计算机辅助设计及运动分析

为了实现方便针自动包装机切纸机构的预期功能,用解析法对其中的凸轮机构进行了计算机辅助设计.推导出了切纸机构中执行构件的位移、速度、加速度计算公式,在MATLAB环境下对该机构组合系统的运动参数进行了计算,给出了执行构件的位移线图、速度线图和加速度线图.运动分析结果表明切纸机构满足设计要求.     

天然气发动机空燃比的自适应控制研究

提出一种新的天然气发动机空燃比自适应控制策略。通过对空燃比实施抖动形成寻优控制因素的变化，测量发动机转速波动差作为寻优控制响应的判据，实现以燃料经济性为寻优目标的闭环优化控制，并用于现有氧传感器无法使用的稀燃天然气发动机。通过软件和硬件控制系统设计，尤其是抗干扰设计，在一台单缸天然气发动机上进行应用，验证了其可行性。     

羧甲基纤维素辅助微波干热对蜡质玉米淀粉理化特性的影响

以蜡质玉米淀粉(WCS)为原料,通过羧甲基纤维素(CMC)辅助对其进行微波干热改性,以便改善WCS的加工特性,扩宽其应用范围。采用快速黏度分析仪(RVA)、差示扫描量热仪(DSC)、流变仪、X衍射分析仪等对CMC辅助微波干热改性的WCS的糊化特性、冻融稳定性、热特性、流变特性等进行了研究。结果表明,经CMC辅助微波干热后,WCS糊的黏度和冻融稳定性显著升高。表观黏度随角频率增加而降低,显示了典型的非牛顿流体特征,添加CMC的WCS糊的储能模量(G')和损耗模量(G″)增大,而损耗因子(tanδ)显著降低,表明样品的凝胶性明显增强。     

工业纯钛管的焊接

本文以钛的化学成分、物理性能、供货状态、焊接性为基础,参照国家标准,进行钛管的焊接工艺评定,并编制出适合现场施工的焊接工艺规程。在现场施焊过程中,须严格执行工艺,尤其要注意焊前坡口部位的清理及惰性气体保护。     

Y-Ba-Cu-O系高温超导相晶体结构的研究

用 Guinier-H(?)gg 多晶衍射数据的 X-射线 Rietveld 方法测定了 Y-Ba-Cu-O 系中正交超导相YBa_2(Cu,Ag)_3O_(9-δ)的晶体结构。多晶衍射图由参数为 a=11.7048(11)(?),b=3.8862(4)(?)及 c=3.8274(6)(?)正交晶胞给出了衍射线指标。最小二乘方修正程序 PIRUM 修正了晶胞参数。结构由平行于 a 轴的三个立方钙钛矿亚胞组成。原子 Y 及 Ba 分别有序地排列在等效点位置(a)及(i)上,由于底面上缺氧,位于相应亚胞上中心的 Cu_1成5配位,形成畸变的四方锥。在 x=1/2轴面短轴上的氧完全空缺,长轴上氧的占有率为1Cu_2为4配位,位于近似矩形的菱面正中心。[CuO_2]~(2-)团平行于(a,c)面无限延伸。按键价理论计算,Cu_1(Ag)上有20%Cu~(3+)存在,Cu_2为2价。