电解锌液中铅基合金阳极腐蚀行为的交流阻抗分析

为研究铅基合金在电解锌液中的腐蚀过程,利用电化学交流阻抗谱(EIS)和Zsimp-Win软件拟合研究了铅及其合金等4种电极在电解锌液中自腐蚀电位下的腐蚀行为。结果表明:Pb-Ag(0.30%)-Sb(0.2%)合金的耐蚀性远大于纯Pb,Pb-Ag(0.30%)和Pb-Ag(0.75%)合金;铅基合金的腐蚀行为受电极电位以及疏松多孔的腐蚀产物的表面覆盖度2个变量的影响,腐蚀机理是腐蚀产物的覆盖及阴极反应被抑制;Ag和Sb的加入不仅细化和提高了合金的颗粒及硬度,也细化了腐蚀产物层的颗粒;在电解锌时,铅基合金阳极中的铅易反溶进入溶液,进而在阴极析出影响阴极锌产品质量。     

不同基体PbO2镀层电极材料制备的研究现状及展望

PbO2具有良好的电化学性能和耐腐蚀性能,是一种优良的电极材料。综述了近年来不同基体制备PbO2镀层用作电极材料的研究进展及其在降解苯酚、电催化氧化降解甲基橙、锌电积等领域的应用。指出了不同基体PbO2镀层电极材料制备存在的不足和解决问题的初步设想。     

Al/β-PbO2电极的制备及其性能

利用直流电沉积的方法,在铝基体上电解沉积β-PbO2镀层。通过条件实验分析了电流密度、镀液温度和沉积时间对电解沉积β-PbO2的电流效率、沉积速度、镀层厚度和硬度的影响,并确定了最佳工艺条件:Pb-(NO3)2200～250g/L,HNO310g/L,电流密度3～4A/dm2,镀液温度50～55℃,电沉积时间4h。     

达克罗的选料和工艺

综述了达克罗的选料和配方,从配置处理液到最后成膜的工艺参数,总结了达克罗涂层结构和耐蚀机理.介绍了达克罗的国内外发展状况,并对其在国内今后的发展进行了展望.     

复合电沉积铅合金工艺的研究现状

阐述了国内外不同铅合金的各种电镀液的研究现状。重点阐述了铅-锡合金镀液、铅-银合金镀液、铅-锡-锑巴氏合金镀液、各种铅复合沉积镀液等的组成及性能特点。指出了镀铅及铅合金电解液存在的问题,并对未来铅合金电镀液的发展趋势进行了展望。     

锌电积电流效率影响因素的研究进展

本文介绍了锌电积过程中电流效率的影响因素,列举了其对锌电积影响的研究进展。认为锌电积过程中杂质离子的影响机理及净化方法有待进一步研究。同时,有必要研制出新型阳极材料,进而达到取代有色金属电积过程中目前沿用的铅基合金阳极,使电积锌生产实现低能高产最大化。     

添加剂对甲基磺酸盐镀锡液性能的影响

甲基磺酸盐镀锡液是一种环保、稳定、性能优良的新型镀锡体系,选择适宜的添加剂并确定其质量浓度是保证镀锡层质量的关键.借助于电化学测试、赫尔槽实验、远近阴极法、内孔法和扫描电镜等方法,考察了几种添加剂单独和复合使用时对镀液性能和镀层表面质量的影响.结果表明:OP乳化剂和试剂A可显著提高Sn2+还原时的阴极过电位,试剂B对获...     

α-PbO2-CeO2-TiO2复合电极材料的耐蚀性研究

将TiO2和CeO2颗粒添加到由PbO和NaOH组成的镀液中,通过阳极电沉积的方法在铝基体上制备了α-PbO2-TiO2-CeO2复合镀层,用作铝基二氧化铅电极的中间层。研究了CeO2及TiO2纳米微粒质量浓度及工艺条件对制备的复合电极耐蚀性能的影响。确定了最佳电解液组成为:将PbO加入到140g/LNaOH溶液中至饱和,15 g/LTiO2,10 g/LCeO2。温度40℃,电流密度0.5 A/dm2,电沉积时间3 h。在此条件下所得的复合镀层综合性能较好,复合镀层中w(TiO2)为3.74%,w(CeO2)为2.15%。     

脉冲时间对Ni-W-P-CeO_2-SiO_2纳米复合镀层特性的影响(英文)

采用方波脉冲电流电沉积了含有CeO2、SiO2纳米颗粒掺杂的Ni-W-P合金镀层.在脉冲峰值电流密度恒定(30A/dm2)下,研究了脉冲导通时间和脉冲关断时间对纳米复合镀层特性的影响,采用化学组成、显微硬度和微观组织进行表征.结果表明:通过Ni、W、P和CeO2、SiO2纳米颗粒的脉冲共沉积,在普通碳钢表面制备了具有细晶结构的Ni-W-P-CeO2-SiO2纳米复合镀层.当脉冲导通时间和脉冲关断时间均控制在100μs时.纳米复合镀层显策硬度最高,为6890 MPa.当脉冲关断时间控制在1000 μs时,纳米复合镀层晶粒尺寸随脉冲导通时间(100～400 μs)的增加而降低,但若脉冲导通时间(400～1000 μs)继续增加,晶粒尺寸又开始增大.当脉冲导通时间控制在100 μs时,增加脉冲关断时间(100～4000 μs),纳米复合镀层晶粒尺寸增大.     

铝及铝合金表面直接电镀铅工艺

铝及铝合金的电镀一般需要浸锌和预镀处理,工艺复杂,镀层质量不易控制.为此,将铝及铝合金经化学和电化学前处理后,直接置于加有细化剂、稳定剂和阻氢剂的电镀液中施镀,采用电流密度为0.5～2.0 A/dm2的直流电源进行电镀,所得镀层均匀、致密、表面光滑、无起泡、起壳现象,镀层与铝基底具有良好的结合力.本工艺比传统工艺程序简单、易操作,镀层质量高.