锡合金镀层工艺的研究现状及展望

以58篇国内外文献综述了锡合金镀层工艺的研究状况，包括工艺条件、镀层性能，应用范围等，展望了今后锡基合金镀层工艺的发展趋势。     

化学镀Ni-W-B非晶质电阻膜的研究

研究了化学懂Ni-W－B合金的工艺及性能．结果表明，在Ni-B槽液中加入一定量的钨酸钠溶液，不仅能得到含钨、硼的镀层，而且还能提高镀液的沉积速度；Ni-W-B合金层在镀态时为非晶态结构，它的电阻率随钨含量的增加而增大，随镀层厚度的增加而降低．     

锌合金铸造工艺品的表面处理

介绍锌合金铸造工艺品的电镀、着色等表面处理工艺和处理溶液的组成。     

水合肼为还原剂制备超细铜粉的研究

以氨水作为络合剂,使用水合肼作为还原剂制备超细铜粉,通过正交实验确定最优工艺。通过条件试验对正交实验结果进行验证,两者结果基本一致。最优工艺制得的单个超细铜粉颗粒的粒度分布为2—3μm,厘米电阻3．2mΩ,产率93％。对该实验扩大到产量1kg,获得相似的结果,制备成本低廉,具有较强的应用价值。     

塑料件用水性导电涂料的研制

以水溶性丙烯酸树脂为基料、银包铜粉为导电填料，制备了一种水性导电涂料，并对其理化性能参数进行了测试。讨论了导电填料、水加入量、分散剂以及固化温度、涂膜厚度等对导电涂料性能的影响，确定了最佳的水性导电涂料组成和工艺条件：树脂用量22％、银包铜粉用量35％～44％、溶剂水的添加量28％-40％、分散剂用量0.62％左右、固化温度55℃。     

电沉积镍基合金及其复合镀层的研究现状

综述了电沉积镍基合金及其复合镀层的研究现状与发展趋势，结果显示电沉积镍基合金及其复合镀层无论在使用性能还是在环境保护方面均优于硬铬镀层。     

工艺条件对电沉积RE-Ni-W-P-SiC-PTFE复合镀层性能的影响

研究了电流密度，镀液温度、pH值和PTFE等对电沉积RE-Ni-W-P-SiC-PTFE复合镀层性能的影响。结果表明，镀态下镀层的硬度在420-550Hv之间，当镀液中PTFE浓度为25ml/L时，磨损量最小，但镀层的耐蚀性却最差；而当镀液中PTFE浓度为30ml/L时，则具有良好的综合性能。     

电沉积非晶态Ni—W—P—SiC复合镀层性能研究

讨论了热处理温度对非晶态Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层硬度、耐磨性和结构的影响。结果表明，复合镀层在３００℃以下为非晶态，在３００～４００℃之间为混晶，４００℃开始晶化，并析出细小的Ｎｉ３Ｐ相，在镀液中加入少量的添加剂，能提高复合镀层的硬度，耐磨性和晶化温度，复合镀层的硬度和耐磨性随热处理温度的升高而增加，当热处理温度达到４００℃时，硬度和耐磨性达到峰值，腐蚀试验表明复合镀层在各种腐蚀介质（硝酸除外     

化学法制取RE—Ni—B—Al2O3复合镀层及其性能研究

提出ＲＥ－Ｎｉ－Ｂ－Ａｌ２Ｏ３化学复合镀溶液和工艺条件，以获得Ｂ４．８ｗｔ％、ＲＥ０．４５ｗｔ％、Ａｌ２Ｏ３６．２ｗｔ％的复合镀层。分析镀液中ＲＥ（稀土）、Ａｌ２Ｏ３浓度、搅拌速度、温度对镀速、复合镀层Ａｌ２Ｏ３共析量、硬度和耐磨性的影响，使用Ｘ射线衍射仪和扫描电镜观察镀层微观形貌。稀土的加入可以提高晶化温度和镀层性能。在热处理中复合镀层晶变过程为非晶态－混晶态－晶态，在３５０℃、５００℃热处理１     

轴瓦电镀减摩性Pb-Sn-Sb合金新工艺

研究了一种新型的轴瓦电镀Pb-Sn-Sb合金工艺，以取代Pb-Sn及Pb-Sn-Cu合金，作为良好的减摩镀层使用。结果表明：电流密度增加，沉积速度及镀层Sn含量增加，Pb、Sb含量下降；X-射线衍射表明，镀层存在Pb、Sn和SnPb合金3种物相。合金镀层中Sb元素进入越多，晶粒细化越明显。形成的金属间化合物SnSb，具有硬质结构，能产生弥散强化作用，镀层承载能力提高。