Intel 915P的替代者 Intel 945PL芯片组

最近，Intel推出了i945系列芯片组中的最新成员——i945PL、i945PL是基于PCI-E架构的芯片组，相当于i945P的简化版，同时也是i915系列的接班人。i945PL不支持1066MHz前端部线。     

涂料中挥发性有机化合物释放模拟试验研究

以三种常用的油漆涂料为代表，对涂料释放VOCs进行了试验研究。三种油漆涂料释放VOCs的试验结果：共检测出35种挥发性有机化合物，有酸、醛、醇、芳香烃、烷烃等九大类型，其中24种对人体健康有不良影响。说明：油漆涂料中含有对人体健康有害的化合物，是室内环境的一个重要污染源。     

基于磁通观察器的感应电动机无速度传感器矢量控制系统的参数在线辨识

提出了一个基于磁通观察器的感应电动机无速度传感器矢量控制系统的参数在线辨识方案 ,包括利用d轴磁通误差实现定子电阻在线辨识法和利用励磁电流指令上叠加交流信号实现转子电阻在线辨识法。该方案的优点是系统简单 ,解决了电机参数变化对调速精度和系统稳定性影响的问题。数字仿真和实验结果验证了方案的有效性。     

高校女生软式排球的实验教学研究

软式排球运动是一项新兴体育项目,融健身性和趣味性于一体。通过在高校女生中进行软式排球的实验教学,认为软式排球有利于培养女大学生对体育运动的兴趣和参与意识,并能够成为女性乐于接受并积极从事身体锻炼和休闲娱乐的活动手段。     

突破500元关口 隽星MB-865PEML、MB-865PEAL主板

在推出第一批i848P、i845系列主板之后，隽星最近又推出了最新的主板：MB-865PEML和MB-865PEAL。这两款主板都选用了Intel 865PE芯片组，分别采用Mi-cro-ATX架构和ATX架构。相对于此前的i845系列和i848P产品而言，’隽星本次推出的产品进一步向中档主流市场靠拢，继续在定位上拉开与华擎和倍嘉的差距。     

倍嘉XP-P41M533GV

技嘉的第二品牌axper的中文名字是“倍嘉”。倍嘉的意思是拥有更“嘉”好的技术、提供更“嘉”好的服务以及生产更“嘉”好的产品，这一命名方式显然与技嘉相似。本次倍嘉总共发布了6款新品，其中Intel平台和AMD平台的产品各占3款。不过，这6款产品所采用的芯片组均属于上一代产品，可见倍嘉这个品牌本身是定位低端的。     

冠盟蝶舞GV5200D128-8X蓝钻版

这款名为蝶舞的冠盟GeForce FX 5200显卡采用NV34显示核心，拥有DVI、VGA以及Tv-Out接口，它的显存位宽为128bit，总共选用了8片TSOP封装的现代5ns显存颗粒，显存的总容量为128MB，支持微软DirectX 9.0，被称为“双128的DirectX 9.0显卡”，这款产品的性能中规中矩，相对于其他同类产品而立，它那499元的价格略有优势。     

金河田劲霸ATX-S4000电源

劲霸ATX-S400的额定功率为300W，最大功率可达350W，提供了SATA电源接口，完全符合Intel ATX12V 1.3版规范。该电源通过采用120mm大尺寸风扇来增强电源的散热效率，内部设置有自动温控电路和感温探头，可以根据温度自动调节风扇转速，达到降噪静音的效果。     

离子氮化之18—8不锈钢的表层组织耐蚀性及硬度

用x射线衍射法分析了18—8不锈钢(SUS304)在N_2+H_2的混合气氛中进行离子氮化后的表面。根据衍射结果研究了氮化表层组织与耐蚀性及硬度的关系。用400℃处理,在材料表面生成数μm深的、具有磁性的硬的(约HMV1000)M_4N[M=(Fe、Cr、Ni)]型氮化层。该氮化层在氧化性溶液中比基体的γ相易受腐蚀,而在强氧化性溶液中则比基体的γ相难以腐蚀。在500℃或600℃处理时,其表面生成含有CrN相的硬氮化层(HMV1250和HMV860)。这层氮化层在任一种非氧化、强氧化的溶液中都比基体γ相易受腐蚀。     

Microstructure and properties of Al-4Cu alloy containing Sc

The effects of different contents of Sc addition on the microstructures and properties of the Al-4 %Cu alloy were studied by tensile properties measurement, optical microscope, X-ray diffraction analysis, scanning electronmicroscope (SEM) and energy spectrum analysis. The experimental results show that rare-earth element Sc is capable of refining the dendritic structure of the Al-4%Cu alloy, the tensile strength σb and yield strength σ0.2 just increase a little when the content of Sc is lower than 0.2%; when the content reaches 0.3%-0.4%, σb and σ0.2 slightly decrease; but σb and σ0.2 rise again when the Sc content is 0.5%, though both of them are lower than those of theAl-4%Cu alloy without Sc addition. However, Sc addition has little influence on the elongation of the Al-4 %Cu alloy. Adding Sc to the Al-4%Cu alloy, when the amount of Sc is lower than 0.2%, Sc mostly exists in the α(Al)solid solution; when the Sc content is in the range of 0.3%- 0.5%, only a part of Sc exists in the α-Al solid solution, the rest appears in two ways: one is that Sc and Al form Al3Sc which can strengthen the alloy, and the other,Sc interacts with Al and Cu to form AlCuSc phase.