异步电机无速度传感器矢量控制与参数辨识研究

根据传统电机试验原理,对异步电动机的各个参数进行辨识,把这些辨识参数应用于异步电机无速度传感器矢量控制系统中。并利用Matlab／Simulink进行了参数辨识与无速度传感器矢量控制系统的计算机仿真。结果表明参数辨识精确,控制系统具有良好的动静态性能。     

硅基热电堆真空传感器的制造技术

发展了一种与CMOS工艺完全兼容并可在商业化的1.2μm标准CMOS生产流水线上进行流片的硅基热电堆真空传感器的制造技术与流程.传感器为悬浮的多层复合薄膜结构,其上制作了n型多晶硅加热器和20对由p型多晶硅条和铝条构成的热电堆.利用标准制造工艺中铝层图形的掩蔽作用,使用干法刻蚀工艺一方面去除了传感器表面的SiNx层,使复合介质薄膜减至三层介质,即场氧化层、硼磷硅玻璃和层间介质,从而提高了传感器响应率;另一方面去除了传感器区域内腐蚀孔中的多层介质,将其中的硅衬底裸露,以便完成后续的四甲基氢氧化铵(TMAH)体硅各向异性腐蚀工艺,使传感器成为悬浮绝热结构,这种工艺具备铝保护性能,因此腐蚀中无需任何掩模.最终得到的器件尺寸为124 μm×100 μm,在空气压强为0.1 Pa～105 Pa之间的响应电压为26 mV～50 mV,响应时间为0.9 ms～1.3 ms.这种器件的制造技术具有工艺简单、成品率高、成本低、重复性好等特点.     

高帧频高灵敏度线列PIN-CMOS图像传感器研究

设计了一款高帧频高灵敏度双通道16元线列PIN-CMOS图像传感器。相对于传统的pn结光电二极管,PIN光电二极管具有结电容小和量子效率高的优点,可以降低CTIA像素电路的噪声,提高信噪比;同时采用一种新型的相关双采样电路结构,可以在边积分边读出的模式下实现相关双采样,抑制像素复位带来的KTC噪声。基于0.35μm PIN-CMOS工艺进行了线列CMOS图像传感器流片,并对器件的光电性能进行了测试。测试结果表明:在像元尺寸为90μm×90μm,700nm波长下,器件灵敏度达3000V/(lx·s),量子效率为96%;在40kHz高帧频、0.05lx光照条件下器件信噪比为7,适于弱信号下的高速探测。     

P（AM-co-AMPS反相微乳胶的制备及其驱油性能评价

以绘制的Span80/Tween80-Kerosene-AM/AMPS/H2O拟三元相图为依据,选择高单体质量分数微乳液体系,在引发剂用量为单体质量0.25%,反应温度为35℃的条件下,通过反相微乳液聚合反应,制得了P（AM-co-AMPS）质量分数为31.0%、相对分子质量为6.8×106的透明、稳定的P（AM-co-AMPS）反相微乳胶,并对其驱油性能进行了考察。结果表明,P（AM-co-AMPS）反相微乳胶与相对分子质量相当的PAM反相微乳胶的驱油性能相比较,P（AM-co-AMPS）反相微乳胶的驱油效率较高。     

浅谈印刷工序质量测量与控制

印刷是一个系统工程,对印刷品质量影响因素很多,就印刷这一环节而言,有印刷设备、印刷环境、原辅材料、操作者技能等诸多因素。因此,要得到高质量印刷品,我们要结合实际生产条件,定期测控评价诸多影响因素,建立一套印刷车间质量控制体系。本文结合实际工作谈谈印刷品测控过程。     

谈印刷企业人才培养与使用

随着国内印刷包装业的迅速发展,对印刷专业人才的需求也日趋紧迫,人才的需求量大大增加。乘着这一东风,国内一些高校都相继增设了印刷、包装等相关专业,培养这方面的专业人才,以满足市场需求,为我国的印刷包装事业添砖加瓦。     

我国包装机械行业发展存在的问题

尽管这几十年来我国包装工业获得了快速发展,一些技术含量高的包装成套设备仍过度依赖国外进口来满足内需。这种过度依赖现象,已严重制约我国包装工业的持续、稳定的发展,也使国内一些无竞争力的包装机械企业处于濒危境况。因此,专家指出,包装机械的低水平发展将影响到整个包装工业的快速发展,必须努力改变其落后状况。     

辽宁印刷业之“忧喜语录”

进入新世纪以来,我国印刷业的发展出现了许多新情况、新特点,其中印刷产业园区的兴起和蓬勃发展成为近几年来辽宁省印刷业的热点,也成为各界共同关注的焦点。辽宁省是中国东北经济区和环渤海经济区的重要结合部。     

塔中油田单井试采生产流程密闭优化改造

塔中I号气田属于奥陶系油气藏,介质均为高含硫、高含蜡、高压的凝析油气,目前气田西部有试采井30余口．生产中发现传统的单井试采工艺已经不能满足安全生产要求。为此从试采工艺的密闭装油、脱气排放、凝液回收等进行分析,对单井试采生产流程进行密闭优化改造。优化后,单井生产平稳,安全风险大大降低,取得了很好的效果。文章介绍了试采生产流程密闭改造的原因、改造思路、优化方法、效果评价等。     

深化高压上浆工艺 推动浆纱技术发展

“全国浆料和浆纱技术2000年会”就高压高浓低粘上浆工艺技术及浆料上浆性能等方面达成了共识,认为高压高浓低粘上浆工艺技术成熟,效益明显,要继续推广和深化。主要内容包括高压高浓低粘上浆工艺的优越性,高压上浆的量化界定;高压上浆的实践经验及在中压上浆中的应用;变性淀粉的生产和应用;浆料开发方向的研讨