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选取典型的塑封球栅阵列封装器件,将其建模为由封装外壳、硅芯片和基板组成的三层结构,采用粘塑性材料模式描述锡铅钎料的力学本构关系,建立器件的三维有限元模型,通过有限元仿真得到焊点的应力应变分布云图、应力应变回线及关键焊点的应变范围,最后根据基于应变的Engelmaier疲劳模型预测塑封球栅阵列焊点的寿命.结果表明,在热循环条件下,塑封球栅阵列封装器件的关键焊点的位置位于器件芯片边缘的正下方,并不位于最边缘的焊点处,为改进塑封球栅阵列焊点的热疲劳可靠性提供了依据. 相似文献
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电子束快速成型技术是电子束加工技术与快速成型技术结合产生的一种新技术,但目前在国内外基于电子束的金属零件快速制造工艺研究方面的报道比较少.在此对现有的二维截面造型的扫描填充方法进行了深入分析,对于复杂的截面轮廓,提出了轮廓偏置和分区扫描相结合的复合扫描填充算法.新的算法依椐优化规则先将整个层面分为若干个连贯的小区域,然... 相似文献
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奇瑞汽车公司的材料工作始终围绕“更安全、更节能、更环保”的造车理念展开。新车型设计中采用国际较为通用的车身轻量化系数作为车身重量控制指标,整车通过零部件结构的优化设计、高强轻质材料及其成形技术的应用来实现整车的轻量化与提高安全性能的统一,达到提高燃油经济性和节能减排的目标。 相似文献
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