小电流接地电网单相接地故障的暂态特性

针对小电流接地系统单相接地故障接地选线困难的问题,通过理论分析、仿真研究和大量6kV模拟实验验证,深入研究了该型故障的特征,着重研究了电弧接地故障时暂态零序测量电流的特征,以及故障线路与非故障线路暂态零序测量电流之间的关系。结果表明:①电弧接地时,零序电压和各馈线零序电流中都有高频衰减的暂态分量。暂态分量的频率主要与变压器漏抗、电网对地电容和相间电容有关,频率约在0.3～3kHz之间。暂态分量的特征基本不受中性点接地方式的影响。②故障线路与非故障线路的暂态零序电流在频率、衰减速度等特性上相同。非故障线路暂态零序电流的大小与本线路对地电容的大小成正比,而故障线路暂态零序电流等于所有非故障线路暂态零序电流之和,但方向相反。③单相接地故障发生在相电压最大值附近时暂态零序电流最大,发生在相电压过零点附近时最小;暂态零序电流的衰减速度随电弧电阻的增大而加快。这些暂态特性可为研究基于单相接地故障暂态分析的接地选线方法提供理论依据。     

基于工程教育认证理念下《腐蚀与密封》课程的教学改革与思考研究

在新工科教育改革和创新背景下,根据我院的办学特色和过程装备与控制工程专业的实际情况,从工程教育认证体系下课程建设的现状出发,对存在的问题进行深度剖析,同时结合过程装备与控制工程专业的自身特点,目的在于探索工程教育认证理念下《腐蚀与密封》课程的教学改革模式,将重点以学生为中心、成果为导向、持续改进的工程教育认证理念方式使...     

氯化钙加重聚合物压裂液破胶技术研究

为解决氯化钙加重聚合物压裂液的破胶难题,研发了专用氧化还原型破胶剂,并对破胶性能进行了评价.该破胶剂由氧化剂(主剂)和还原剂(辅剂)构成,在低温50℃以下,主剂分解出游离氧自由基的半衰期时间较长无法满足破胶需求,还原剂能够激活低温下氧化剂的分解反应,解决低温破胶难题.该破胶剂在水溶液中不产生SO;,没有硫酸钙二次沉淀,...     

上海市塘外化工废弃地生态修复技术

随着快速城市化进程,城镇产业布局调整和重污染企业搬迁等过程遗留大量工业污染场地,特别以化工区搬迁废弃地的二次污染尤为严重。化工废弃地的土壤和地下水生态修复,是当今世界理论研究和工程项目实施的热点和难点。对上海市塘外化工搬迁地开展了土壤、水体、植物和微生物等生境和生物现状调查,分析诊断出有机污染物和重金属作为主要修复对象,结合该地块性质提出了针对性的生态修复技术途径,并开展初步应用试验。     

两步法制备BiVO4/C3N4复合物的光催化行为研究

采用两步法制备了不同配比的BiVO_4/C_3N_4复合物,通过X-射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和紫外可见-漫反射光谱(UV-Vis DRS)对BiVO_4/C_3N_4复合物进行了表征。研究了在氙灯照射下所有材料对罗丹明B的光催化降解性能。结果表明,Bi-C-100型BiVO_4/C_3N_4复合物的光催化降解能力最强,光照60 min时对罗丹明B的降解率达到82%;降解率达到纯BiVO_4和纯C_3N_4对罗丹明B的3.3倍和2.6倍。     

基于SLPP和CHMM的轴承健康评估与预测研究

为了更加有效地评估和预测轴承健康状态,更早地发现轴承异常,提出了一种基于有监督局部保持投影(SLPP)和耦合隐马尔可夫模型(CHMM)的轴承健康评估与预测方法.首先,针对轴承信号特点,选择11个时域和频域特征进行提取;其次,利用SLPP方法对提取的高维特征进行高质量特征约减;最后,结合CHMM获取性能指标并对轴承健康状态进行评估和预测.通过轴承全寿命加速疲劳实验分析表明,该方法能够对轴承健康状态进行准确而有效的评估预测;在特征约减效果上,与PCA相比,SLPP刻画轴承状态变化过程的能力明显更强;在评估效果上,与HMM相比,CHMM能更早地发现轴承异常.     

CL50QT摩托车传动系改进试验研究

动力传动系统合理匹配是摩托车取得良好性能的重要途径。笔者通过试验的方法对CL50QT型摩托车的动力传动系统匹配进行研究。结果表明,增加CVT滚子标准质量,减小传动系统二级速比,可实现在保证整车动力性的前提下达到优化其燃油经济性能的目的。本试验确定了该摩托车优化的滚子质量和二级速比。     

立方硅氧烷多枝分子合成与双光子吸收性能研究

以自制立方硅氧烷(OPS)为"核",合成4种立方硅氧烷多枝分子实现了有机/无机分子杂化.在800nm Ti蓝宝石激光器泵浦下开孔z扫描技术测得多枝分子sample 3、4具有明显的双光子吸收,吸收系数分别为1.4×10-11和2.0×10-11 cm/W;CCD光谱仪记录到两样品的上转换荧光峰位在600nm左右.经过立方硅氧烷杂化的多枝分子热分解温度最高可达377℃.     

移动通信终端的高频片式电感器

近年来随着电子产品向高频化、高速化和小型化发展,要求元器件在适应实现高密度组装、表面组装技术方面得到极大的改进,片式元器件由于具有短、小、轻、薄、可靠性高等多种优点而被广泛采用。片式电阻、片式电容与片式电感是三种使用最多的片式无源元件。较之片式化电阻器和片式化电容器的快速发展、批量生产、迅速应用,由于电感元件结构复杂且受传统的绕线工艺限制,片式化的工艺难度较大,发展相对缓慢。国外自70年代起开始研制片式电感器,80年代初实现商品化。据日本机械电子工业振兴协会(EIAJ)调查,目前日本电感器的片式化率为52％,同期电容器、电阻器的片式化比例都超过了75％。     

台湾地区IC设计产业的现状与趋势

一、前言 IC设计业和集成电路制造业的分离始于20世纪80年代,这种设计和芯片代工的互动经营模式后来促进了全球IC设计业的快速成长。据Dataquest 1998年6月公布的数据表明,1998年全球IC设计业产值为91亿美元,约占全球半导体产业产值的6.8％,预计到2003年全球IC设计业产值规模将达239亿美元。