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Bankov S. E. Vesnik M. V. Kravchenko V. F. 《Journal of Communications Technology and Electronics》2020,65(4):398-405
Journal of Communications Technology and Electronics - Abstract—The article presents a rigorous numerical solution, using the Wiener–Hopf method, to the problem of plane wave... 相似文献
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V. E. Gromov A. M. Glezer K. V. Morozov Yu. F. Ivanov K. V. Volkov 《Russian Metallurgy (Metally)》2015,2015(13):1094-1097
A layer-by-layer analysis of the structures, the phase compositions, and the defect substructures of differentially hardened rails has been carried by optical and transmission electron microscopy. It is found that the material volume of the rail head fillet is cooled faster than the volume located along the central axis. 相似文献
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ABSTRACTThis paper deals with asymptotic stabilisation of a class of nonlinear input-delayed systems via dynamic output feedback in the presence of disturbances. The proposed strategy has the structure of an observer-based control law, in which the observer estimates and predicts both the plant state and the external disturbance. A nominal delay value is assumed to be known and stability conditions in terms of linear matrix inequalities are derived for fast-varying delay uncertainties. Asymptotic stability is achieved if the disturbance or the time delay is constant. The controller design problem is also addressed and a numerical example with an unstable system is provided to illustrate the usefulness of the proposed strategy. 相似文献
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As a solid state joining process, ultrasonic spot welding has been proven to be a promising technique for joining copper alloys. However, challenges still remain in employing ultrasonic spot welding to join copper alloys. This article comprehensively reviews the current state of ultrasonic spot welding of copper alloys with a number of critical issues including materials flow, plastic deformation, temperature distribution, vibration, relative motion, vertical displacement, interface friction coefficient, online monitoring technique, coupled with the macrostructure and microstructure, the mechanical properties and electrical conductivity. In addition, the future trends in this field are provided. 相似文献