纳米TiO_2半导体催化活性的研究进展

纳米TiO2半导体催化技术具有广阔的应用前景,近年来半导体光催化已成为功能陶瓷材料、光化学、环境保护、生物技术等领域的研究热点之一。本文简要介绍了近年来国内外纳米TiO2半导体光催化剂的研究进展,主要包括纳米TiO2光催化剂的作用机理及结构的影响;提高催化活性的方法,指出了表面贵金属沉积、复合半导体、金属离子掺杂和表面光敏化是提高催化活性和催化效率的有效途径。     

基于SOC的PAGER控制芯片设计

文章讨论了PAGER控制器芯片（ZQD021）的系统设计，该控制器内部集成了FLASH，SRAM，POCSAG协议解码器和嵌入式MCU CORE。重点分析了芯片的可测性设计（DFT），内嵌FLASH设计，低功耗设计，其设计方法和思路对消费类和嵌入式控制芯片的设计有一定的借鉴意义。     

生长条件对KDP晶体中散射颗粒的影响

利用透射电子显微技术对不同条件下生长的KDP晶体中包裹物进行了观察并测量了其相应尺寸。结果表明，晶体中的生长缺陷、pH值、生长速度和杂质与KDP晶体散射颗粒的形态存在密切关系。     

高效紧凑的高频地波雷达天线阵列设计

分析了高频地波雷达阵列单元天线和阵列的设计原理,提出并成功设计出了一套高效紧凑、一发八收、收发共用的高频地波海洋环境监测雷达天线阵列.计算机模拟和现场试验结果说明了本文设计方案的合理性.     

高功率激光光纤耦合特性研究

实现高功率激光的光纤耦合对高功率激光应用有着重要的作用.文中简要介绍了高功率激光耦合的关键技术,包括激光光纤耦合条件、耦合效率、光纤的选择和端面处理、光纤损伤机理及其阈值条件等方面.     

具有阵列分布光束输出的TEA CO2激光器研究

通过对封离型外腔TEA CO2激光器谐振腔的腔元件参数的特殊选择,即选用两表面有夹角的未镀膜的Ge镜作为谐振腔的输出镜,得到阵列分布的激光束.绕腔轴旋转输出镜,在不同的角度可以得到不同的阵列输出光束.近场区域光斑尺寸内点阵数达7×16,光斑大小为26mm×17 mm,利用等厚干涉原理分析了这种光束的产生原因.     

ADC外围电路的设计

ADC外围电路的设计通常包括模拟电路、数字电路和电源电路的设计。为了满足ADC的需要,ADC外围电路的设计重点是输入放大信号,为了使其充分发挥整体性能,必须在ADC转换期间保持输入电压的稳定;为了消除模拟多路开关因阻抗不匹配和转换阶跃信号变化对ADC输入及采样阶段的影响,需在多路开关与ADC之间加接高输入阻抗的电压跟随器,并待阶跃变化稳定后,再让采样保持电路进入采样阶段;为了满足微控制器对时序的要求,必须选择恰当的接口形式。此外,采用良好的接地方式与电压去耦方法,可以避免模拟信号和数字信号受到噪声干扰,也可避免两种信号产生互相干扰。为了防止噪声对数字信号的影响,还使用了相应的隔离方式。     

引出结构对叠层片式电感器可靠性影响的研究

叠层片式电感器(MLCI)其引出结构在热应力冲击下,可能会形成开路,降低了MLCI的可靠性,进而影响到电子线路的整体功能。针对实际应用过程中一例叠层片式电感器(型号CH1608H22N)的失效,采用X射线检查、金相检查等分析方法对电感器的失效机理进行了分析。结果表明引出电极与内电极结合部位的热致失效导致了开路,进而研究了引出结构对MLCI可靠性的影响,设计出了一种新的圆弧型引出结构,通过实验验证该结构的耐流特性比直角型引出结构的提高了50%,产品可靠性得以改善。     

Study and simulation of vibrating target's motion states based on Doppler lidar

激光雷达微多普勒效应在对目标探测、识别中测量精度高、抗干扰能力强,比传统微波雷达拥有更高的空间分辨率和灵敏度.本文基于激光探测,从理论上分析了振动物体在行进过程中产生的多普勒和微多普勒效应.建立典型运动模型,通过目标信号的频移图和频谱图可以很好地观测物体运动状态、分析振动特性.最后,在simulink下进行过程仿真并验证其有效性,对目标的识别和运动特性提取起到积极的作用.     

基于涡流脉冲热成像的角焊缝表面裂纹检测北大核心CSCD

角焊缝裂纹是焊接结构中常见的缺陷之一,由于其所处位置特殊而常出现漏检、错检等情况。本文采用涡流脉冲热成像技术对T形角焊缝裂纹进行了研究,并提出了一种包含表面裂纹热图像前、后处理及定量检测的检验方法。首先,采用L形铁氧体磁芯对角焊缝缺陷试件进行检测,然后基于独立成分分析算法(ICA)对整个图像序列进行前处理,并提出了一种改进区域生长算法用于提取缺陷特征,最后利用所提出的检测方法对缺陷进行了定量检测和误差分析。实验结果表明,所提出的检测方法可以实现对焊缝表面裂纹的检测,抑制不均匀加热和边缘效应,改善图像分割中的欠分割和过分割现象,且检测出的缺陷长度和宽度相对误差仅为0.4%和14%。