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991.
为应对电气量在暂态过程中相位和幅值交织突变现象,提高过零点检测的准确性,提出了快速过零点检测算法.该算法在电气量通过窄带滤波器前进行归一化计算,通过检测算法和域值判断计算过零时刻并消除零点偏移和抖动现象,得到正负过零时刻及其相位信息.仿真结果表明,该算法在有较高响应速度的同时提高了跟踪准确度,且算法实现简单,满足电容器等设备投切控制的要求.  相似文献   
992.
提出一种基于暂态零序电流近似熵算法的故障区段定位方法.首先提取沿线各检测点暂态零序电流波形前1/4周期数据;然后通过计算其近似熵值及相邻检测点近似熵值比值,为判断故障区段设定阈值;最后通过MAT-LAB/Simulink建立10 kV中性点不接地配电网模型进行仿真分析,验证了该方法的有效性,且不受故障初相角、接地电阻的影响.  相似文献   
993.
随着城市配网电缆数量的急速增加,"中性点不接地电力系统单相接地后允许带电运行1~2h"的规程已难以满足现代城市配网接地应急处置的需要.针对配网接地应急处置中技术支撑力度不强、过程落实精度不够等突出问题,通过站端试点接地选线跳闸建设、主站优化接地选线策略、推进配网自动化建设等措施,加强技术支撑;通过优化接地拉路一览表及同沟电缆处置预案,强化事故演练机制等手段,完善方法工具;通过编制配网接地应急处置的标准化流程,规范处置各环节要求,提升了配网接地应急处置效率水平,适应了现代城市配网快速发展及可靠性需要.  相似文献   
994.
直流电弧等离子体法制备超细Ag粉研究   总被引:2,自引:2,他引:2  
采用自行研制的高真空双枪直流电弧金属纳米粉连续制备设备,制备了高纯度的超细银粉,并采用正交试验的方法研究了各工艺参数对粉体产率及粒径分布的影响。利用X射线衍射(XRD)、透射电子显微镜(TEM)和相应选区电子衍射(SAED)以及Simple PCI软件对样品的成分、形貌、晶体结构和粒径分布进行了分析。结果表明:所得银粉纯净无污染,属多晶型结构,平均粒径在38-220nm范围内,粒径分布窄;最大产率比同类研究结果提高了近17倍;电流和充气压力分别是影响产率和粒径分布的显著性因素。  相似文献   
995.
采用料浆法在K4104合金表面进行热扩散渗铝,经1000℃×200h高温氧化性试验,用扫描电镜观察氧化后涂层的表面形貌。结果表明,渗Al涂层在氧化过程中已转变成连续致密的-αAl2O3氧化层和富铝的-βNiAl化合物层,使基体合金得到有效地保护,渗Al涂层具有良好的抗高温氧化性能。  相似文献   
996.
本文较系统地介绍了测试台气动系统和CAT系统的设计。该测试台一方面功能齐全、可靠性高、操作方便,另一方面软件部分较为完善优越,运行速度较快,使得数据的采集、处理实现了计算机自动化,是航空气动元件比较理想的测试设备。  相似文献   
997.
针对目前批量型制造企业产品品种繁多,工艺复杂,所需工具数量多的现状,传统的管理方法将刀具、量具、模具等分立管理而各自成为"信息孤岛",制约了企业生产效率的提高.文章根据企业实际建立了车间工具管理信息系统的功能模型和信息模型,利用先进的计算机和网络数据库技术开发了基于组件的C/S和B/S的混合结构的工具管理系统.该系统使得工具管理信息高度畅通,提高了企业工具管理的效率,取得了很好的效果.  相似文献   
998.
从腐蚀磨损速率、钝化膜承载能力以及点蚀与腐蚀磨损的关系等方面,研究Cl对不锈钢在H2SO4溶液中轻载下的腐蚀磨损行为的影响,在自然电位下,Cl对腐蚀磨损存在一临界载荷,低于此载荷腐蚀磨损速率略有降低:高于此载荷,腐蚀磨损率增加,轻载下磨痕内的点蚀坑较多而深,高载下点蚀坑少且浅,在钝化区,Cl将降低钝化膜的承载能力,使腐蚀磨损率增加。  相似文献   
999.
研究了添加n—SiC多元PTFE复合材料磨损形貌特征。研究认为:在载荷P=200N、滑动速度为0.42m/s、试验时间2h试验条件下,未添加n-SiC的多元PTFE复合材料的磨损机理是以粘着磨损为主,微切削磨损为辅;添加n—SiC多元PTFE复合材料的磨损特征发生了显著变化:以微切削磨损为主、粘着磨损为辅,添加3%n—SiC的复合材料,摩擦因数为0.1472,耐磨性为JS-13的17.81倍。磨损机理的转变正是该类复合材料耐磨性提高的重要原因。  相似文献   
1000.
Cu中间层SiCp/Al MMCs TLP扩散连接过程分析   总被引:6,自引:0,他引:6  
采用铜箔作中间层,在连接温度为853 K、无压的条件下进行了瞬间液相连接,对TLP扩散连接过程及其动力学模型进行了分析,并对试验结果进行了的验证.结果表明TLP扩散连接理论模型和试验结果之间还存在着一些差异,对等温凝固过程还需要进一步探讨.分析认为,AlMMCs中大量的晶界、亚晶界、位错等短路扩散通道的存在,直接影响TLP连接过程及其动力学.  相似文献   
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