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111.
焊膏工艺性要求及性能检测方法 总被引:9,自引:0,他引:9
焊膏是SMT工艺中不可缺少的钎焊材料,广泛应用于再流焊中;它是由一定的合金粉末和助焊剂均匀混合而成的膏状体。主要对SMT中焊膏的组成及焊膏性能检测方法进行了简要分析。 相似文献
112.
Removal of gold from basic solutions containing [Au(CN)2]? has been demonstrated using the inherently conducting polymer polypyrrole. Polymers containing sulfonated aromatic dopants have been found to display a significant ability to remove gold from such solutions. Experiments performed in solutions containing both gold and copper cyanide complexes indicate that the recovery process is not highly selective. However, the polypyrroles used display significantly faster rates of gold recovery than activated carbon. © 2003 Society of Chemical Industry 相似文献
113.
Si3N4 ceramic was jointed to itself using a filler alloy of Cu76.5Pd8.5Ti15, and the mechanical properties of the jointwere measured and analyzed. By using a filler alloy of Cu76.5Pd8.5Ti15, the SisN4/SisN4 joints were obtained bybrazing at 1373~1473 K f 相似文献
114.
首先介绍了宽带光接入网的特征和主要应用需求,以及目前几种主要宽带光接入技术的特点,最后分析了光接入技术的应用发展方向. 相似文献
115.
116.
数字电视NVOD下传解决方案 总被引:1,自引:0,他引:1
以广东省有线数字电视整体转换工作为范例,通过一个测试环境,进行数字电视NVOD(Near Video On Demand,准视频点播)下传测试,提出两种数字电视NVOD下传解决方案。 相似文献
117.
118.
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120.