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121.
Kow Ming Chang Yuan Hung Chung Gin Ming Lin 《Electron Device Letters, IEEE》2002,23(5):255-257
Studies the anomalous variations of the OFF-state leakage current (IOFF) in n-channel poly-Si thin-film transistors (TFTs) under static stress. The dominant mechanisms for the anomalous IOFF can be attributed to (1) IOFF increases due to channel hot electrons trapping at the gate oxide/channel interface and silicon grain boundaries and (2) IOFF decreases due to hot holes accumulated/trapped near the channel/bottom oxide interface near the source region. Under the stress of high drain bias, serious impact ionization effect will occur to generate hot electrons and hot holes near the drain region. Some of holes will be injected into the gate oxide due to the vertical field (~(V_Gstress V_Dstress)/T OX) near the drain and the others will be migrated from drain to source along the channel due to lateral electric field (~V_Dstress/LCH) 相似文献
122.
采用气囊作内模进行浇筑桥面板混凝土 ,加快了预制桥面板施工进度 ,确保工程施工质量 ,并降低了工程施工成本 相似文献
123.
124.
真空微电子三极管是近年来兴起与发展的真空微电子学中的一类重要器件。本文从真空微三极管的工作特性出发,分析了这类器件中所需考虑的几何参数和工作特性的关系,并给出了一些理论和实验公式,为今后的设计提供一些参考。 相似文献
125.
油性及极压添加剂为磨削液中主要减摩添加剂,本文从物理及化学两个方面分析了两种添加剂在磨削过程中的作用机理,说明了两种添加剂的相辅作用,并采用不同的磨削液进行了实验验证. 相似文献
126.
127.
针对高强度船板纵裂纹轧后退废过高的现状,分析原因并优化冶炼、连铸工艺及操作,有效地降低高强度船板的退废率。 相似文献
128.
129.
CMOS scaling into the nanometer regime 总被引:11,自引:0,他引:11
Yuan Taur Buchanan D.A. Wei Chen Frank D.J. Ismail K.E. Shih-Hsien Lo Sai-Halasz G.A. Viswanathan R.G. Wann H.-J.C. Wind S.J. Hon-Sum Wong 《Proceedings of the IEEE. Institute of Electrical and Electronics Engineers》1997,85(4):486-504
Starting with a brief review on 0.1-μm (100 nm) CMOS status, this paper addresses the key challenges in further scaling of CMOS technology into the nanometer (sub-100 nm) regime in light of fundamental physical effects and practical considerations. Among the issues discussed are: lithography, power supply and threshold voltage, short-channel effect, gate oxide, high-field effects, dopant number fluctuations and interconnect delays. The last part of the paper discusses several alternative or unconventional device structures, including silicon-on-insulator (SOI), SiGe MOSFET's, low-temperature CMOS, and double-gate MOSFET's, which may lead to the outermost limits of silicon scaling 相似文献
130.