长距离空芯反谐振微结构光纤的制备研究

石英基空芯反谐振微结构光纤具有结构简单,高激光损伤阈值,带宽宽等显著优点。目前制备工艺是限制该光纤发展和应用的主要原因之一。常见报道中该种光纤的制备长度仅有几百米,为了提高制备效率,降低制备成本,增加单次制备长度,必须提高预制棒的尺寸,而较大尺寸的预制棒在制备和拉制时,对压力分区系统的制作和可靠性提出挑战。本文针对空芯反谐振微结构光纤的长距离制备工艺进行探索性研究,创新性提出全石英分区控压方式并进行低温拉制实验,采用一次拉制工艺成功实现单次制备长度为1.05 km的光纤,在波长3.5～5μm,实现损耗约10 dB/m。     

计算小尺度封闭空间内低频声传递函数的自适应有限元方法研究

如何求解声传递函数成为实现小尺度封闭空间可听化的关键技术。基于Helmholtz方程的有限元法能真实反映出声场内的波动现象，成为求解该问题的有效方法。基于SPR法对求解声传递函数的有限元法进行误差估计；在此基础上结合Helmholtz方程求解的误差理论，提出了求解该问题的自适应有限元法，使用该方法能预测出在各求解频率段内有限元网格的划分情况，从而能满足预先给定的误差要求；使用该方法求解了一个矩形封闭空间内的声传递函数。结果表明提出的方法是有效可行的。     

一种新的阵列半导体激光器侧面耦合双包层光纤的方法研究

V型槽侧面耦合是目前双包层光纤泵浦光耦合的方法之一.本文提出了一种新的制作V型槽进行侧面泵浦的工艺方法,即在光纤预制棒上进行刻槽,然后对侧面已刻出一长条V型槽的顶制棒进行拉丝.针对这种新的侧面泵浦方法的耦合效率进行了理论的分析和计算.通过对交迭场的积分求出这种新的侧面泵浦方法的耦合效率,并对激光二极管阵列距离V型槽的位置以及V型槽所开的角度进行了优化.为随后的实验提供了理论依据.     

微机电系统封装技术

首先提出了MEMS封装技术的一些基本要求,包括低应力、高真空、高气密性、高隔离度等,随后简要介绍了MEMS封装技术的分类.在此基础上,综述了三个微机电系统封装的关键技术:微盖封装、圆片级芯片尺寸封装和近气密封装,并介绍了其封装结构和工艺流程.     

光纤激光器的调制实验研究

为了得到光纤激光器的好的调制特性,对光纤激光器的偏振态控制与否进行了对比试验,发现激光器没有进行偏振态控制,调制后的信号为噪声,即无法调制;利用扭转光纤控制构成腔的偏振态,选频器采用保偏光纤上写入的光纤光栅研制的环形激光器,调制特性可以与半导体激光器相比拟.比较了利用半导体激光器与偏振态控制的光纤激光器100km传输实验结果,二者结果一致.研究结果有利于光纤激光器在光纤通信中的应用.     

Novel 4-(2,2-diphenyl-vinyl)-phenyl substituted pyrene derivatives as efficient emitters for organic light-emitting diodes

Two pyrene derivatives (PVPP and TPVPP) bearing 4-(2,2-diphenyl-vinyl)-phenyl side unit were developed for organic light-emitting diodes. Their photophysical, thermal, electrochemical, and electroluminescent properties as well as the film morphologies have been investigated in detail. Both of them exhibit high solid-state quantum yields, good thermal stability, and high glass-transition temperatures in the range of 127–150 °C. In particular, it is found that multiple side units can significantly affect the electrochemical properties to improve the electron injection. The LUMO energy level of TPVPP is −2.76 eV, which is very close to that of commonly used electron transport materials. The maximum luminance of OLED devices using TPVPP as an emitter layer is 103835 cd/m² with a maximum current efficiency of 5.19 cd/A and a maximum power efficiency of 3.38 lm/W.     

基于6LoWPAN协议的物联网开发平台的设计

本文主要介绍了基于6LoWPAN的物联网开发平台的设计原理和关键技术。笔者所设计和实现的物联网开发平台从IPv6应用和与3G网络异构集成的角度,实现了端到端的全IP通信。本平台集成了一个嵌入式网关、多种常用传感器节点和6LoWPAN协议栈,具有很好的推广应用价值。     

简易化学水浴法制备SnO2/p-Si异质结光电性能

SnO2薄膜沉积在晶硅衬底上通过一种简单化学水浴法以制备n-SnO2/p-Si异质结光电器件,该化学水浴法非常便宜和方便。采用XRD、XPS、紫外-可见光分光光度计和霍尔效应测试系统表征了SnO2薄膜的微结构、光学和电学性能,对SnO2/p-Si异质结的I-V曲线进行测试并分析,获得明显的光电转换特性。     

压电超声辅助研磨抛光技术研究进展

研磨抛光是机械加工领域中精密光整加工的重要手段。在传统研磨抛光中,特别是对硬脆性材料进行研磨抛光时,存在高硬度、低断裂韧性和化学性质稳定等特点,对其进行研磨抛光时很难获得理想的加工效率和优越的表面质量等问题。压电超声辅助研磨抛光属于振动研磨技术的一种,它将超声振动磨削技术应用于研磨加工,其高频振动能有效减小研磨力,提高加工效率,可充分发挥硬研磨工艺特点。该文结合压电超声辅助研磨抛光特性和研究方法现状,对国内外超声辅助研磨抛光硬脆材料的发展动态进行了综述与展望。