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61.
利用比表面积测试仪、扫描电子显微镜等物理化学方法对颗粒与纤维状离子交换剂的链间交联与微观形貌进行了研究,通过刚性交联剂对聚丙烯-苯乙烯-二乙烯基苯(PP-ST-DVB)离子交换纤维骨架结构进行了修饰改造。结果表明:离子交换纤维由于不能通过交联剂与致孔剂参与下的单体聚合构建具有丰富微孔的高分子骨架,所以不存在丰富孔结构和高比表面积特征,其内部为连续凝胶相结构;外比表面积大、传质距离短、交联键分布均匀是其反应动力学和渗透压稳定性能优异的主要原因;刚性交联剂在PP-ST-DVB纤维上的附加交联反应使其比表面积从原来的0.5 m~2/g提高到200 m~2/g以上,附加交联反应所形成的分子尺度微孔孔径分布窄,具有超高交联树脂的结构特点。 相似文献
62.
为了抑制多用户分布式多入多出(MIMO)系统中的同道干扰(CCI),使系统同时服务于更多用户,提出一种发送天线选择与预编码的联合设计方法。该方法立足于分布式MIMO系统基站端天线较多的特点,将下行发送天线选择与信漏噪比(SLNR)预编码相结合,通过为用户选择不同天线,从根本上减少CCI;在为每个用户选择天线时,先以信道子矩阵的迹为依据进行端口选择,再采用逐减的方法选择使SLNR损失值最小的天线,以保证每个用户对其他用户的干扰尽量小,从而达到进一步抑制CCI的目的。复杂度分析和仿真结果表明,该方法在具有较低复杂度同时,其容量性能仍可逼近最优算法;较之单纯的SLNR预编码,在相同的容量性能约束下,其能够有效增加系统同时服务的用户数。 相似文献
63.
This paper proposes a baseband circuit for wake-up receivers with double-mode detection and enhanced sensitivity robustness for use in the electronic toll collection system.A double-mode detection method,including amplitude detection and frequency detection,is proposed to reject interference and reduce false wake-ups.An improved closed-loop band-pass filter and a DC offset cancellation technique are also newly introduced to enhance the sensitivity robustness.The circuit is fabricated in TSMC 0.18μm 3.3 V CMOS technology with an area of 0.12 mm2.Measurement results show that the sensitivity is -54.5 dBm with only a±0.95 dBm variation from the 1.8 to 3.3 V power supply,and that the temperature variation of the sensitivity is±1.4 dBm from -50 to 100℃. The current consumption is 1.4 to 1.7μA under a 1.8 to 3.3 V power supply. 相似文献
64.
65.
66.
67.
Creep Properties of Composite Solders Reinforced
with Nano- and Microsized Particles 总被引:1,自引:0,他引:1
Yaowu Shi Jianping Liu Yanfu Yan Zhidong Xia Yongping Lei Fu Guo Xiaoyan Li 《Journal of Electronic Materials》2008,37(4):507-514
In the present work the creep properties of Sn37Pb- and Sn0.7Cu-based composite solders reinforced with metallic nano- and
microsized Cu and Ag particles have been studied. First, a series of volume percentages of reinforcements were selected to
optimize the content of reinforcing particles. Then, the composite solder with optimum volume fraction of reinforcement particles,
corresponding to the maximum creep rupture lifetime, was selected to investigate the effect of applied stress and temperature
on the creep rupture lifetime of the composite solder joints. In the creep rupture lifetime test, small single-lap tensile-shear
joints were adopted. The results indicate that composite solders reinforced with microsized particles exhibit better creep
strengthening than composite solders reinforced with nanosized particles, although the mechanical tensile shear strength of
composite solder joints reinforced with nanosized particles may be higher than those reinforced with microsized particles.
Moreover, the creep strengthening action of the reinforcement particles is more obvious under conditions of lower applied
stress or lower test temperature. Strengthening by metallic Cu or Ag reinforcement particles decreases with increasing temperature
or applied stress. The Sn0.7Cu-based composite solder reinforced with microsized Ag particles is a low-cost lead-free solder
that is easy to process and may have good market potential. 相似文献
68.
神经传导束中断是脊髓损伤后功能障碍的主要原因。微电子神经桥是利用微电子芯片或模块旁路受损神经传导束,重建因神经通路中断而丧失的功能。设计了一种基于0.5μm CMOS工艺的低功耗、全集成微电子神经桥电路,版图面积为1.21 mm×1.18 mm。详细介绍了微电子神经桥核心单元电路低功耗两级运算放大器和输入/输出轨至轨运算放大器的设计。仿真结果表明,微电子神经桥接系统的通频带完全覆盖神经信号的频谱范围,增益可调至足够大,适用于神经信号探测和功能电激励。系统在±2.5 V供电情况下,功耗仅为3.4 mW,低功耗和系统全集成使得微电子神经桥向最终实现体内植入迈进了一步。 相似文献
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70.