基于图像测量技术的装配间隙在线测量研究

装配间隙的在线检测是产品装配时经常遇到的问题,其测量精度应在0.02 mm以内。介绍了一种基于图像测量技术的在线测量方案,将间隙通过光学系统在CCD摄像机中成的像经由图像采集卡采集后送交图像测量软件处理和分析,由测量软件给出结果,并对该方案的测量误差做了分析。实验结果表明:测量误差在0.015mm以内,满足装配需要。     

巨龙竹基因组DNA的提取及RAPD反应条件的优化

用改良CTAB法从巨龙竹硅胶干燥的叶片中提取基因组DNA，成功地进行RAPD扩增，通过正交法以RAPD反应条件优化。6个试验因子的最适条件为：模板DNA1－1.5ng/μl，引物0.8-1.0μmol/L,dNTPs0.1-0.5mmol/L,Mg^2 2.0-2.5mmol/L,Taq酶0.5-1.0U，退火温度35－36℃。     

并联管组系统中的流体流量分布研究

概述了并联管组系统中流体分布不均的情况，通过研究分析，指出流体分布不均是由于分流集管与汇流集管的压力分布不均造成的，是一般并联管组系统的固有特性，进而提出了解决并联管组流体流量分布不均的基本思路和方法，提出通过改变集管的阻尼配置，改变集管的压力分布，使得分流集管与汇流集管的压力分布一致，即可使系统的流量分布达到均匀状态。     

B／S结构的水利枢纽查询系统的设计与探讨

分析了目前水利行业内对枢纽信息查询系统的要求，提出了系统在B／S计算模式下的解决方案，利用ASP和ActiveX控件相结合的方法，赋予客户端和服务器端ActiveX控件以不同功能，实现了真正的3层结构，提高了系统灵活性、交互性和可靠性，对相关应用系统的设计具有重要的实践意义。     

质子交换膜中质子输送过程模拟的研究进展

质子的扩散系数、电导率等质子在质子交换膜中的输送参数可以用实验的方法来表征,这些实验技术大多仍停留在用宏观的参数来反映其微观的性能上.运用计算机模拟技术可直接在分子规模描述其输送过程.主要综述了几种质子在质子交换膜中输送过程的模拟方法,讨论了这几种模型在模拟质子输送过程中的一些假设及求解质子输送情况时的大概思路.     

化学气相沉积聚合制备聚乙酰基对苯撑二甲基及其性能的研究

通过化学气相沉积(CVD)聚合法合成了聚乙酰基对苯撑二甲基,采用红外光谱(FTIR)证实了二聚体和气相沉积聚合物的化学结构.与聚对苯撑二甲基聚合物相比引入乙酰基后聚合物的溶解性、介电常数和损耗因子均有所提高.将红外光谱与热重(TG)分析相结合研究了聚合物膜的热降解性能,表明聚乙酰基对苯撑二甲基的热降解基本上经历3个阶段,首先是乙酰基降解,接着是连接苯环的亚甲基,最后是苯环的降解.尽管聚乙酰基对苯撑二甲基的初始热降解温度低于聚对苯撑二甲基,但仍有普通热塑性高分子材料的热稳定性.聚乙酰基对苯撑二甲基是一类优良的、具有一定极性从而具有较好底物附着力的敷形涂层材料.     

BEB冲突分解算法时延性能计算机仿真及分析

利用MATLAB设计计算机程序对阻塞式信道条件下的随机多址接入系统MAC协议中二进制指数后退算法(BEB)进行仿真实验研究，得到了在多种初始条件下系统的冲突分解效率和终端接入时延性能的数值结果，对实验结果进行了总结分析，获得一些有意义的结论．     

缓释玻璃肥料的应用进展

玻璃肥料是一种缓释长效肥料，也是一种含微量元素的复合肥料。作者概述了缓释玻璃肥料的特点与应用，介绍了缓释磷酸盐玻璃的结构特点，并对缓释玻璃肥料的发展前景进行了探讨。     

Recovery Genius:Linux下系统备份/恢复软件的实现

系统的备份和恢复是数据备份恢复领域中的一个重要部分。但由于Linux操作系统的复杂性和特殊性，目前没有相应的软件或工具能实现它的整体备份和快速恢复。本文实现了Linux下的系统备份／恢复软件Recovery Genius。该软件采用模块化的设计方法，封装了物理硬盘的操作接口，在文件系统级实现了对Linux系统的分区备份、整体备份以及快速恢复等功能，并且恢复后不需要重新配置各类服务如Web服务、Email服务等的参数，节省了故障恢复的时间。实验结果表明，Recovery Genius能够方便和有效的对Linux服务器提供备份和快速恢复功能。     

时效处理对7050铝合金组织与性能的影响

对7050铝合金进行硬度测试、腐蚀性能测试和透射电子显微分析(TEM),研究了单级时效处理对合金组织与性能的影响。实验结果表明:7050铝合金具有较强的时效硬化效应。单级时效温度由120℃升高到160℃时,合金时效硬化速度显著加快,合金进入峰时效状态所需时间显著缩短,但合金的峰值点的硬度降低。时效处理后合金晶内析出了大量的尺寸细小的η'相,弥散分布在基体中。合金晶界处析出了粗大的平衡相,成分为MgZn_2,PFZ出现。随着时效温度的升高,合金晶间析出相连续且粗大,PFZ宽化,合金的抗晶间腐蚀性能持续下降。对于剥落腐蚀来说,合金的腐蚀程度不仅与晶界结构有关,还与晶界数量有关,温度上升,合金晶粒尺寸迅速增大,晶界数目显著减少,二者相互作用最终导致了合金的抗剥落腐蚀性能的提高。